半導(dǎo)體芯片

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日本10月半導(dǎo)體芯片設(shè)備訂單金額較上年同期銳減68%

根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ) 11月19日公布的數(shù)據(jù)推算，日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單較上年同期銳減68%，因芯片制造商嚴(yán)控支出。這已是訂單金額連續(xù)第20個(gè)月較上年同期下滑，因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者對(duì)電子品的購(gòu)買(mǎi)興趣

半導(dǎo)體
2008-11-22

半導(dǎo)體芯片 BSP 半導(dǎo)體設(shè)備 SE
芯片代工三巨頭齊發(fā)三季報(bào) 行業(yè)冬天不期而至

一榮俱榮，一損俱損。全球性金融危機(jī)，讓PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導(dǎo)體芯片代工。昨日，臺(tái)積電（02330.HK）、臺(tái)灣聯(lián)電（2303.TW）、中芯國(guó)際（00981.HK）三大半導(dǎo)體芯片代工巨頭不約而同公布了2

模擬
2008-10-31

中芯國(guó)際聯(lián)電芯片代工半導(dǎo)體芯片
美軍方渲染中國(guó)芯片“威脅”

美國(guó)五角大樓高級(jí)官員近日發(fā)出“警示”：如果美國(guó)政府和軍方再不加強(qiáng)對(duì)微電子產(chǎn)業(yè)的投入與研發(fā)力度，那么中國(guó)將很快捏住美軍的“微電子命門(mén)”，讓美軍未來(lái)的高新武器變成廢銅爛鐵。近年來(lái)，美國(guó)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2008-09-12

中國(guó)芯片電子行業(yè) 中國(guó)制造半導(dǎo)體芯片
Gartner:惠普是半導(dǎo)體芯片需求最大廠商

Gartner:惠普是半導(dǎo)體芯片需求最大廠商

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-07-06

惠普 GARTNER 半導(dǎo)體芯片 BSP
5月全球芯片銷(xiāo)售收入217億美元環(huán)比增長(zhǎng)7%

6月28消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司Carnegie Research分析師稱，2008年5月全球半導(dǎo)體芯片三個(gè)月的移動(dòng)平均銷(xiāo)售收入為217億美元，比4月份的212億美元增長(zhǎng)了7%。Diesen稱，5月份全球芯片銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)要?dú)w功于“中國(guó)人的

通信技術(shù)
2008-06-28

全球芯片 RESEARCH 半導(dǎo)體芯片
英特爾半導(dǎo)體芯片制造將徹底“走出硅谷”

全球半導(dǎo)體工業(yè)的“龍頭老大”英特爾公司，準(zhǔn)備在今年第三季度關(guān)閉它在硅谷的最后一座芯片(晶圓)工廠。此舉表明硅谷半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)生重大演變，同時(shí)也意味著英特爾的芯片制造將徹底走出硅谷。將被關(guān)閉的D2芯片廠位于

顯示光電
2008-01-22

芯片廠芯片制造英特爾半導(dǎo)體芯片
專家稱中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMICON)中國(guó)區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(zhǎng)859%，超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，居全球之首。據(jù)介紹，目前，中國(guó)已成為國(guó)際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地

消費(fèi)電子
2007-11-26

芯片產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體 SEMI 半導(dǎo)體芯片
專家稱中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

專家稱中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-11-23

芯片產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 BSP
利好消息：半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

利好消息：半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-11-13

MP3 全球芯片半導(dǎo)體芯片 BSP
日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-09-28

芯片 AMD 半導(dǎo)體芯片 BSP
產(chǎn)業(yè)差距較大珠三角IC制造亟待補(bǔ)課

有關(guān)專家指出，廣東省IC制造業(yè)與長(zhǎng)三角及京津環(huán)渤海地區(qū)相比還有較大差距。2000年以來(lái)我國(guó)在內(nèi)地共建設(shè)了10條8英寸生產(chǎn)線和1條12英寸生產(chǎn)線，這些代表中國(guó)半導(dǎo)體水平的生產(chǎn)線全都分布在長(zhǎng)三角和京津地區(qū)，而且尚

消費(fèi)電子
2007-08-01

微米 IC制造半導(dǎo)體芯片 BSP
瑞薩將提升在中國(guó)的芯片生產(chǎn)能力

瑞薩科技中國(guó)區(qū)總裁山村雅宏日前表示，瑞薩科技將在2008年前把其在中國(guó)工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力從目前的每年5千萬(wàn)枚擴(kuò)大到9千萬(wàn)枚。2008年后，中國(guó)將成為瑞薩科技最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地。瑞薩科技是全球最大的

消費(fèi)電子
2007-07-16

瑞薩科技 MCU 芯片生產(chǎn) 半導(dǎo)體芯片
Q1半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售排行榜：廠商座次重大變化

Q1半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售排行榜：廠商座次重大變化

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-05-06

IC TOP 半導(dǎo)體芯片 BSP

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半導(dǎo)體芯片

日本10月半導(dǎo)體芯片設(shè)備訂單金額較上年同期銳減68%

芯片代工三巨頭齊發(fā)三季報(bào) 行業(yè)冬天不期而至

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英特爾半導(dǎo)體芯片制造將徹底“走出硅谷”

專家稱中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

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利好消息：半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)量將持續(xù)增長(zhǎng)到2010年

日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

產(chǎn)業(yè)差距較大珠三角IC制造亟待補(bǔ)課

瑞薩將提升在中國(guó)的芯片生產(chǎn)能力

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