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臺(tái)積電上調(diào)市場(chǎng)預(yù)期Q2營(yíng)收破千億臺(tái)幣
臺(tái)積電（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市場(chǎng)前景，并且上調(diào)了對(duì)2010年全球半導(dǎo)體及代工市場(chǎng)增長(zhǎng)前景的預(yù)期。作為全球最大的半導(dǎo)體芯片代工廠商，臺(tái)積電還透露了2010年全年的產(chǎn)
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)將超預(yù)期
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)表的報(bào)告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元，環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體表現(xiàn)要好于其在去年11月的預(yù)測(cè)。SIA總裁稱，一些鼓舞人心的跡象表明，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)
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封測(cè)龍頭 搶復(fù)蘇財(cái)
市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，整個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈現(xiàn)在正面臨產(chǎn)能嚴(yán)重不足問題，所以臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、硅品等國(guó)內(nèi)一線大廠，今年均大幅拉高資本支出擴(kuò)產(chǎn)。只是半導(dǎo)體設(shè)備交期一延再延，關(guān)鍵設(shè)備交期已拉長(zhǎng)到10個(gè)月，日月光為
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CSIA: 中國(guó)IC市場(chǎng)分析與2012年展望
據(jù)CSIA研究報(bào)告，2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元，在金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)同比下滑9.0%，增長(zhǎng)率是自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來的最低值，從5年發(fā)展周期來看，2005－2009年4年間全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為-0
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半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求再次漲價(jià)
太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價(jià)外，第二季度將再調(diào)漲價(jià)格3%~5%。 中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)
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太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓再次調(diào)漲價(jià)格3%~5%
內(nèi)容摘要：太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價(jià)外，第二季度將再調(diào)漲價(jià)格3%~5%。 太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供
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測(cè)試搶手 京元電等Q2賺更多
由于測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問題，測(cè)試設(shè)備交期持續(xù)拉長(zhǎng)，根據(jù)京元電（2449）及欣銓（3264）兩家業(yè)者透露，3月下訂的測(cè)試機(jī)臺(tái)，交機(jī)時(shí)間已延長(zhǎng)到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴(kuò)大產(chǎn)能時(shí)間點(diǎn)，
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張忠謀：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連好5年
4月15日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(14)日在美國(guó)舉行年度技術(shù)論壇，董事長(zhǎng)張忠謀表示，今明兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)均將健康成長(zhǎng)，2011至2014年呈溫和成長(zhǎng)，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)4.2%。張忠謀還稱，半導(dǎo)
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GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迅速增長(zhǎng)，2013年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.8億
美國(guó)iSuppli公布了關(guān)于GaN(氮化鎵)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迅速增長(zhǎng)的調(diào)查報(bào)告)。報(bào)告顯示，2010年的市場(chǎng)規(guī)模近乎為零，但3年后到2013年將猛增至1.836億美元。各廠商將以替代現(xiàn)有功率MOSFET的方式，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模。iSupp
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全球半導(dǎo)體收入2月下降1.3%但全年將超預(yù)期
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)表的報(bào)告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預(yù)測(cè)。SIA總裁GeorgeScalise在聲明中稱，
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半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免？
半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個(gè)方面, 未來可能更會(huì)加劇。但是Mentor的市場(chǎng)分析師Merlyr Brun
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全球半導(dǎo)體收入2月下降1.3% 但全年將超預(yù)期
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)表的報(bào)告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預(yù)測(cè)。SIA總裁George Scalise在聲明中稱，一些鼓舞人心的跡
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臺(tái)積領(lǐng)先大陸同業(yè)18個(gè)月；明年半導(dǎo)體年增7%
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀日前在接受華爾街日?qǐng)?bào)采訪時(shí)表示，盡管預(yù)期今年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額就將超過日本市場(chǎng)，不過，臺(tái)積電目前仍并未有將高階晶圓廠產(chǎn)能移至大陸發(fā)展的構(gòu)想，相較于大陸晶圓代工市場(chǎng)，目前臺(tái)
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TSIA：09Q4and2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)28.9%；銷售量達(dá)1,549億顆，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)
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TSIA ：09Q4and2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3
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集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展高潮 IC設(shè)計(jì)是亮點(diǎn)
記者日前從中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)上獲悉，2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為5676億元，市場(chǎng)下滑5%。而全球集成電路市場(chǎng)是2600億美元，中國(guó)市場(chǎng)占世界市場(chǎng)份額的44%，占亞太地區(qū)的82.5%。“國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)看起來是近15年來
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吳非艱：封測(cè)殺價(jià)宿命成歷史
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技及飛信半導(dǎo)體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)高達(dá)8成市占率。頎邦科技董事長(zhǎng)吳非艱接受本報(bào)獨(dú)家專訪時(shí)表示，頎邦及
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華虹NEC參加2010中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)
以“洞悉變革趨勢(shì)，把握復(fù)蘇契機(jī)”為主題的2010年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)于2010年3月9日至10日在上海召開。大會(huì)圍繞“經(jīng)濟(jì)回暖與市場(chǎng)復(fù)蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng)新”、“
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華虹NEC參加2010中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)
以“洞悉變革趨勢(shì)，把握復(fù)蘇契機(jī)”為主題的2010年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)于2010年3月9日至10日在上海召開。大會(huì)圍繞“經(jīng)濟(jì)回暖與市場(chǎng)復(fù)蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng)新”、“兩化融合與新
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一路好到明年
臺(tái)積電LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房昨舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀再為半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣把脈，并替今明兩年景氣點(diǎn)上光明燈。張忠謀表示，相當(dāng)看好今年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一片光明，甚至現(xiàn)在已可預(yù)期，明年也會(huì)是半導(dǎo)體
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