由于測試設(shè)備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)零組件短缺問題，測試設(shè)備交期持續(xù)拉長，根據(jù)京元電（2449）及欣銓（3264）兩家業(yè)者透露，3月下訂的測試機(jī)臺，交機(jī)時間已延長到8月，但第2季及第3季，正好是晶圓代工雙雄急速擴(kuò)大產(chǎn)能時間點(diǎn)，所以業(yè)者預(yù)期，測試產(chǎn)能將一路缺到第4季，部份特殊機(jī)臺的測試價格（hourly rate）已醞釀?wù){(diào)漲。

全球半導(dǎo)體測試設(shè)備主要由愛德萬（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、惠瑞捷（Verigy）、堯智科頓（LTX- Credence）等4家業(yè)者所提供，2008年底的金融海嘯沖擊半導(dǎo)體市場，幾乎全球所有封測廠都急減資本支出，IDM廠更宣布縮減或裁撤封測生產(chǎn)線，導(dǎo)致整個測試設(shè)備生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷裂。

而2009年一整年，半導(dǎo)體市場景氣回溫，但測試設(shè)備市場直到去年第4季，相關(guān)業(yè)者接單才見明顯復(fù)蘇，也因此，測試設(shè)備生產(chǎn)鏈中，仍出現(xiàn)嚴(yán)重的零組件短缺問題。國內(nèi)測試業(yè)者表示，由于現(xiàn)在測試產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，已經(jīng)影響到晶圓出貨速度，但整個測試設(shè)備交期已愈拉愈長，如3月下訂采購的設(shè)備，要等到8月才能交機(jī)，再經(jīng)過2個月的裝機(jī)及認(rèn)證，產(chǎn)能要開出最快也要等到10月以后。

由于臺積電、聯(lián)電去年下半年擴(kuò)大資本支出后，今年第1季已陸續(xù)進(jìn)行新機(jī)臺裝機(jī)工程，因此，新增產(chǎn)能將會在第2、3季大量開出，以晶圓雙雄的資本支出來看，國內(nèi)晶圓代工市場產(chǎn)能將連續(xù)兩季增加10％至15％幅度。也因此，隨著晶圓新產(chǎn)能持續(xù)開出，測試市場產(chǎn)能不足問題也愈來愈嚴(yán)重，其中又以晶圓測試產(chǎn)能缺口最大。

京元電、欣銓、臺星科等測試業(yè)者，3月以來產(chǎn)能利用率已達(dá)9成以上滿載水平，為了提高產(chǎn)能因應(yīng)需求，已想辦法提高晶圓每小時生產(chǎn)率（throughput）方式，來增加現(xiàn)有測試機(jī)臺的生產(chǎn)效率。由此來看，測試廠第2季的營收季增率將接近10％，因測試機(jī)效率提升，毛利率也會有明顯提升空間，初估可調(diào)升2至3個百分點(diǎn)。

另外，由于第2季進(jìn)入手機(jī)芯片補(bǔ)貨旺季，基頻芯片及射頻芯片的出貨量大增，也讓部份SoC混合訊號測試產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，因部份特別機(jī)臺的需求量特別大，業(yè)者除了已調(diào)升急短單的價格約5％外，也開始醞釀?wù){(diào)漲測試價格約5％至10％。