富士電機決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機將有效利用該工
富士電機決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。 發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機將有效利用
在本文中,比較了8套不同的參數(shù),包括不同的冷卻條件和/或電池電壓。結(jié)果是:汽車制造商、逆變器供應(yīng)商和功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合進行開發(fā),有助于通過調(diào)整行駛策略、冷卻系統(tǒng)、電池電壓和模塊的散熱能力,找到經(jīng)濟高效的解決方案。
在本文中,比較了8套不同的參數(shù),包括不同的冷卻條件和/或電池電壓。結(jié)果是:汽車制造商、逆變器供應(yīng)商和功率半導(dǎo)體模塊供應(yīng)商應(yīng)聯(lián)合進行開發(fā),有助于通過調(diào)整行駛策略、冷卻系統(tǒng)、電池電壓和模塊的散熱能力,找到經(jīng)濟高效的解決方案。
根據(jù)IMS Research的最新報告,功率半導(dǎo)體市場2010年強勁反彈,年增長率達到43%,銷售額大概為160億美元,模塊產(chǎn)品增長率達到了65%,遠高于分立功率器件。該報告認為,英飛凌在功率MOSFET及IGBT中市場份額最大,三菱及
21ic訊 英飛凌科技推出最新EconoPACK™ + D家族——額定電流最高為450A的最新一代1200V和1700V系列功率半導(dǎo)體模塊。以業(yè)界享有盛譽的EconoPACK™+平臺為藍本,英飛凌開發(fā)了新的EconoPACK &trad
德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG.)宣布,該公司已經(jīng)獲得了德國奇夢達(Qimonda AG)在德累斯頓擁有的300mm晶圓量產(chǎn)線等。作為英飛凌子公司的英飛凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH
英飛凌(Infineon)12日宣布,以1.006億歐元收購奇夢達(Qimonda)位于德國德勒斯登的12寸晶圓廠,進行策略性產(chǎn)能擴張,成為繼德州儀器(TI)后,第二家以12寸晶圓生產(chǎn)類比晶片的半導(dǎo)體公司,除可進一步強化英飛凌在功率半
德國英飛凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH)宣布,以總金額 1.006 億歐元向德國奇夢達德勒斯登公司(Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG)資產(chǎn)的破產(chǎn)管理人購得該公司不動產(chǎn)與廠房設(shè)備;該筆物業(yè)毗鄰
道瓊(Dow Jones)報導(dǎo),德國半導(dǎo)體大廠英飛凌(Infineon)于10日發(fā)表聲明,該公司斥資1.006億歐元買下奇夢達(Qimonda)位于德國德勒斯登(Dresden)的12寸晶圓廠,并計劃擴大資本支出,大舉擴產(chǎn)模擬IC。這筆收購將包括奇夢
2011年4月25日在東京都內(nèi)召開了新聞發(fā)布會。(點擊放大) 新日本制鐵(新日鐵)與美國科銳就新一代功率半導(dǎo)體等采用的SiC基板,簽訂了雙方在全球所擁有專利的相互授權(quán)協(xié)議。雙方可相互利用SiC塊體基板和外延基板方
新日鐵的SiC基板產(chǎn)品群(點擊放大) 基板質(zhì)量出色(點擊放大) 新日本制鐵(新日鐵)計劃在2012年3月底之前,將新一代功率半導(dǎo)體用4英寸(100mm)以下口徑的SiC基板產(chǎn)能增至目前約3倍的1000枚/月。為滿足SiC基
目前電源半導(dǎo)體市場由太陽能、風(fēng)力發(fā)電、發(fā)光二極體(LED)、電動車與油電混合車等綠能產(chǎn)業(yè)所主導(dǎo),對于電源晶片高效能的要求也日益高漲,為讓電源半導(dǎo)體業(yè)者更有效率測試高電壓、電流產(chǎn)品,耕耘電源測量單元(SMU)測試
英飛凌科技股份公司今年投資1.6億美元,用以擴大其在馬來西亞馬六甲市的產(chǎn)能,提高研發(fā)能力,并對其生產(chǎn)設(shè)施進行升級。此次投資將主要用于提高面向高能效應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,并將在2011年為馬六甲新
英飛凌(Infineon)科技股份公司今年投資1.6億美元,用以擴大其在馬來西亞馬六甲市的產(chǎn)能,提高研發(fā)能力,并對其生產(chǎn)設(shè)施進行升級。此次投資將主要用于提高面向高能效應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,并將在2011年為馬六甲新增
英飛凌科技股份公司今年投資1.6億美元,用以擴大其在馬來西亞馬六甲市的產(chǎn)能,提高研發(fā)能力,并對其生產(chǎn)設(shè)施進行升級。此次投資將主要用于提高面向高能效應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,并將在2011年為馬六甲新增350個就業(yè)
21ic訊 英飛凌科技股份公司今年投資1.6億美元,用以擴大其在馬來西亞馬六甲市的產(chǎn)能,提高研發(fā)能力,并對其生產(chǎn)設(shè)施進行升級。此次投資將主要用于提高面向高能效應(yīng)用的功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,并將在2011年為馬六甲新增35
新浪科技訊 北京時間4月1日上午消息,德國芯片制造商英飛凌今天表示,他們將在今年向其馬來西亞封測工廠投資1.6億美元用于產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能提升。該投資主要用于提升功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能,它也將為馬來西亞帶去350個工作崗
瑞薩電子計劃上市SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體。耐壓600V的SiC肖特基勢壘二極管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”將從2011年3 月底開始樣品供貨。除了空調(diào)等白色家電外,預(yù)計還可用于通信基站和服務(wù)器等配備的PFC(功率因
從2010年開始,中國集成電路市場步入新一輪成長期,但市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢,平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主旋律。未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。因此,國