據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)灣南亞科技總裁連日昌周三表示,公司目前正在與合作伙伴美光科技聯(lián)手,共同為未來(lái)的DRAM生產(chǎn)開(kāi)發(fā)先進(jìn)的20納米芯片制程技術(shù)。這 項(xiàng)先進(jìn)的芯片制程技術(shù)有助于提高芯片性能、減少芯片耗電量、降低芯片
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)和位于東菲什克爾的IBM公司,以及位于紐約奧爾巴尼的紐約大學(xué)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE),日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作聯(lián)盟,將致力于發(fā)展22奈米以及更小世代的半導(dǎo)體制程
庫(kù)利索法半導(dǎo)體總裁指出,銅打線制程技術(shù)將降低封測(cè)業(yè)制程成本25-30%,花旗環(huán)球證券亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之預(yù)估,2010年第4季時(shí),銅打線制程帶進(jìn)的營(yíng)收將占日月光、硅品整體營(yíng)收的20-25%。 近期封測(cè)業(yè)發(fā)展如
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布,臺(tái)積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影設(shè)備,是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶伙伴之一。 該套AS
〔記者洪友芳/新竹報(bào)導(dǎo)〕虎年開(kāi)市,晶圓雙雄股價(jià)持穩(wěn)上漲,帶動(dòng)晶圓代工類股皆收紅,奪得新春好采頭,臺(tái)積電(2330)并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影設(shè)備,以發(fā)展新世代制程技術(shù),有機(jī)會(huì)降低生產(chǎn)成本。 臺(tái)
臺(tái)積電(TSMC)宣布,過(guò)去幾個(gè)月來(lái),該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中,目前,MAPPER公司安裝在臺(tái)積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件,
封測(cè)廠除了積極爭(zhēng)取客戶訂單外,也積極開(kāi)拓新技術(shù),以有效為客戶降低生產(chǎn)成本,提高接單機(jī)會(huì);日月光認(rèn)為,開(kāi)了銅制程第一槍之后,aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開(kāi)的第二槍,預(yù)期對(duì)手也會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。 由于金價(jià)上揚(yáng),
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布,華邦公司將于年內(nèi)開(kāi)始40nm制程工藝的開(kāi)發(fā),不過(guò)華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)行40nm制程產(chǎn)品制作的傳言進(jìn)行評(píng)論。華邦公司今年的資本支出預(yù)算為67億新臺(tái)幣(約20.2915億美元),比去
2010年臺(tái)DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù),但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上,而在于浸潤(rùn)式微顯影(ImmersionScanner)機(jī)臺(tái)設(shè)備采購(gòu)是否能跟上腳步,近期業(yè)界傳出瑞晶機(jī)臺(tái)原本2月要交貨,但目前交期已遞延至4月,南亞科和華
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露,由于沉浸式光刻設(shè)備的交貨日程有所延長(zhǎng),因此南亞,華亞(南亞與鎂光的合資廠)兩家內(nèi)存芯片制造商今年轉(zhuǎn)向50nm級(jí)別制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃有 可能會(huì)后延.而另一家臺(tái)系內(nèi)存芯片廠商瑞晶(力晶與爾必達(dá)的合資廠)
2010年臺(tái)DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù),但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上,而在于浸潤(rùn)式微顯影(Immersion Scanner)機(jī)臺(tái)設(shè)備采購(gòu)是否能跟上腳步,近期業(yè)界傳出瑞晶機(jī)臺(tái)原本2月要交貨,但目前交期已遞延至4月,南亞科和華
臺(tái)積電(TSMC)日前表示,該公司位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房已完成上梁典禮,預(yù)計(jì)將在今年第三季完工裝機(jī),引進(jìn)28奈米制程技術(shù),并開(kāi)始量產(chǎn)。 晶圓十二廠第四期與第五期廠房是臺(tái)積電最新世代的研發(fā)暨
近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略,鎖定無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)大客戶積極搶單,祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施,目前包括臺(tái)積電既有多家大客戶都頗為心動(dòng),由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正
近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略,鎖定無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)大客戶積極搶單,祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施,目前包括臺(tái)積電既有多家大客戶都頗為心動(dòng),由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正
DRAM業(yè)在走出低谷后,2010年前景看好,DRAM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)。其中臺(tái)塑集團(tuán)的南科、華亞科最為積極,華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長(zhǎng)。 南科、華亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段,南科暫定2010年資本支出
美商高通(Qualcomm)與其晶圓代工伙伴臺(tái)積電(TSMC)共同宣布,雙方正在28奈米制程技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)制程世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上,加速無(wú)線通信產(chǎn)品在新市場(chǎng)上的擴(kuò)展。 小尺寸與
超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm;QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約,臺(tái)積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時(shí)宣布,正與高通攜手推進(jìn)28納米,預(yù)計(jì)今年中投產(chǎn),顯示
臺(tái)積電(TSMC;TSM-US;2330-TS)與美商高通(Qualcomm;QCOM-US)今天宣布正密切合作,將無(wú)線通信產(chǎn)品由45奈米制程直 接推進(jìn)至28奈米制程,以更具成本效益,將更多功能整合在更小芯片上,加速無(wú)線通信產(chǎn)品在新市場(chǎng)的擴(kuò)展
臺(tái)積電(2330)與美商高通公司(Qualcomm Incorporated)共同宣布,雙方正在28奈米制程技術(shù)進(jìn)行密切合作,高通預(yù)計(jì)于2010年年中投產(chǎn)首批28奈米產(chǎn)品。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺(tái)在內(nèi)的下世代系
臺(tái)積電40納米良率上軌道后,去年第四季40納米占單季營(yíng)收10%,約新臺(tái)幣90億元,在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下,法人樂(lè)觀認(rèn)為本季臺(tái)積電40納米挑戰(zhàn)百億元(新臺(tái)幣,下同),在40納米代工市場(chǎng)市占率高達(dá)90%至