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日月光今年?duì)I收 有望倍增
日月光董事長(zhǎng)張虔生昨天表示，營(yíng)運(yùn)將旺到第三季。 記者劉學(xué)圣／攝影 全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光董事長(zhǎng)張虔生昨（26）日表示，日月光不受歐債風(fēng)暴影響，目前接單相當(dāng)強(qiáng)勁，營(yíng)運(yùn)將旺到第三季?？紤]訂單滿手，日月
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聯(lián)電南科Fab12A廠第三、四期啟動(dòng)
聯(lián)電(UMC)日前宣布，位于臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的Fab12A廠第三、四期已經(jīng)啟動(dòng)，目前也正在積極進(jìn)行無(wú)塵室的配置與機(jī)臺(tái)移入，并裝設(shè)業(yè)界最先進(jìn)的自動(dòng)化與生產(chǎn)制造系統(tǒng)，預(yù)估完成后全年產(chǎn)能將可達(dá)100 萬(wàn)片12吋晶圓。 此外
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南科12吋3、4期廠啟動(dòng) 產(chǎn)能沖百萬(wàn)片
聯(lián)電 (2303)今天舉行30周年慶，并進(jìn)行南科Fab12A廠第三、四期的啟動(dòng)，該公司執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，目前新產(chǎn)能的擴(kuò)充已積極進(jìn)行機(jī)臺(tái)移入，預(yù)計(jì)今年第四季量產(chǎn)，投入資金40億美元，預(yù)估完成后全年產(chǎn)能將達(dá)100萬(wàn)片12吋晶
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臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試 IMEC將助一臂之力？
臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)日前在德國(guó)舉行的一場(chǎng)國(guó)際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開(kāi)，
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漢民:后摩爾時(shí)代 前瞻制程技術(shù)開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)更激烈
臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備龍頭漢民總經(jīng)理許金榮于論壇中指出，后摩爾定律(Moores Law)時(shí)代來(lái)臨，前瞻制程技術(shù)開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)將更為增加，新設(shè)備需求也將更為減少，預(yù)期未來(lái)市場(chǎng)將為全球幾家大型公司寡占，競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必更為激烈，不過(guò)，他
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漢民總座許金榮：后摩爾時(shí)代 前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，設(shè)備供不應(yīng)求，2010年臺(tái)灣將蟬聯(lián)全球第1大的半導(dǎo)體支出市場(chǎng)，并預(yù)計(jì)將穩(wěn)坐至2011年，臺(tái)灣半導(dǎo)體制程設(shè)備大廠漢民總經(jīng)理許金榮指出，在廣大市場(chǎng)后援下，臺(tái)灣設(shè)備業(yè)站穩(wěn)發(fā)展的利基點(diǎn)，不過(guò)隨著后摩爾定
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淡季需求不減 封測(cè)業(yè)第2季景氣續(xù)增溫
封測(cè)廠陸續(xù)公布4月?tīng)I(yíng)收，包括力成科技、京元電子、華東科技等實(shí)績(jī)比3月攀升，而硅品反較上月小幅下滑。綜觀而言，封測(cè)業(yè)第2季接單依舊暢旺，營(yíng)收仍能較上季成長(zhǎng)，惟產(chǎn)能逼近滿載的高檔水平，在新產(chǎn)能尚未開(kāi)出下，成長(zhǎng)
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聯(lián)電65奈米以下比重大躍進(jìn)2Q將達(dá)25%
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展！聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫(huà)。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展
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聯(lián)電65奈米以下比重大躍進(jìn) 2Q將達(dá)25%
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展！聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到 IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫(huà)。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)
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茂德廠房概況
茂德原本有新竹廠和中科廠，新竹廠日前賣給旺宏，此廠房單月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，之前一部分用來(lái)作為8吋晶圓廠，單月產(chǎn)能廠4.4萬(wàn)片，但機(jī)器設(shè)備已賣掉，另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價(jià)格大崩盤(pán)時(shí)，進(jìn)行大幅減產(chǎn)，賣
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聯(lián)電65奈米以下比重大躍進(jìn) 2Q將達(dá)25%
聯(lián)電在先進(jìn)制程有所進(jìn)展！聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術(shù)也將于2010年底達(dá)到IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進(jìn)行規(guī)畫(huà)。孫世偉看好65奈米以下先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展
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旺宏董座吳敏求：12吋廠明年1Q開(kāi)始量產(chǎn)
旺宏董事長(zhǎng)吳敏求表示，預(yù)計(jì)2011年第1季新12吋晶圓廠可開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn)，只將產(chǎn)能拉升至1萬(wàn)水平，即可達(dá)到損益兩平，未來(lái)單月若投入2萬(wàn)片產(chǎn)能，NOR Flash和ROM產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力可大幅提升，預(yù)計(jì)12吋晶圓廠2010年的資本支出約新
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臺(tái)積電中科15廠 切入40奈米
臺(tái)積電今年初宣布，大幅擴(kuò)充資本支出至48億美元后，在臺(tái)投資的步伐正持續(xù)加速當(dāng)中。 繼農(nóng)歷年南科第四期無(wú)人化全自動(dòng)廠房正式動(dòng)工后，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨日首度在法說(shuō)會(huì)上透露，今年年中將在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)，興建
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AMD 集顯SOC芯片將采用基于體硅制程的40nm制程技術(shù)制作
AMD公司據(jù)稱已經(jīng)收到了首批Fusion集顯處理器產(chǎn)品Ontario的試產(chǎn)樣件。Ontario是Fusion集顯處理器系列產(chǎn)品中專門(mén)面向上網(wǎng)本， 平板電腦以及其它低功耗設(shè)備的處理器。這款處理器將采用內(nèi)部集成Bobcat架構(gòu)雙核x86處理器核
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張忠謀公開(kāi)臺(tái)積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)
臺(tái)積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過(guò)22nm全代制程，直接開(kāi)發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺(tái)積電公司日前舉辦的技術(shù)會(huì)展上，臺(tái)積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，20nm制程將是繼28nm制程之后臺(tái)積電的下一個(gè)
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Intel制程大腕Borh：摩爾定律的新動(dòng)向
Intel公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的頭號(hào)人物Mark T.Borh院士最近在Intel官博上發(fā)表了一篇有關(guān)摩爾定律新動(dòng)向的新見(jiàn)解，文章表示摩爾定律并不如外界所說(shuō)的那樣正在減緩發(fā)展的步伐，相反，他認(rèn)為 摩爾定律的使用價(jià)值出現(xiàn)了一些新
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瑞晶制程技術(shù)
瑞晶是日系爾必達(dá)(Elpida)和臺(tái)系力晶合資成立的DRAM廠，成立于2006年底，于2007年5月開(kāi)始裝機(jī)，并導(dǎo)入70奈米制程技術(shù)，2008年上半達(dá)到每月6萬(wàn)片的滿載產(chǎn)能。 原本爾必達(dá)和力晶對(duì)瑞晶的持股各半，但爾必達(dá)于2009年
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臺(tái)積電稱今年大陸銷售額將超日本市場(chǎng)
外電報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\表示，公司今年在大陸的銷售額將超過(guò)日本市場(chǎng)，但尚無(wú)將最先進(jìn)的晶圓制造廠遷往中國(guó)大陸的計(jì)劃。報(bào)道稱，張忠謀表示，臺(tái)積電正在向臺(tái)灣當(dāng)局申請(qǐng)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移相關(guān)技術(shù)，
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法人：銅制程領(lǐng)先股看好
封測(cè)廠3月接單暴增，產(chǎn)能利用率維持在高檔。法人預(yù)料，半導(dǎo)體產(chǎn)景氣明顯回溫，加上4月開(kāi)始取消折讓下，將可帶動(dòng)封測(cè)族群表現(xiàn)。布局以銅制程技術(shù)相對(duì)領(lǐng)先或隨整合組件（IDM）廠商接單成長(zhǎng)個(gè)股為主。 凱基臺(tái)灣電利基
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張忠謀：臺(tái)積電2年內(nèi)可望在大陸設(shè)12英寸晶圓廠
美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開(kāi)放帶來(lái)的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一早針對(duì)兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來(lái)進(jìn)行演講，據(jù)與會(huì)廠商轉(zhuǎn)述，張忠謀認(rèn)為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開(kāi)放登陸;張忠謀并上調(diào)
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