內(nèi)存

我要報(bào)錯(cuò)

內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

半導(dǎo)體
2011-07-04

封裝技術(shù) 晶圓內(nèi)存 BSP
力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機(jī)投產(chǎn)

力成科技積極自內(nèi)存封測(cè)業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動(dòng)土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶

模擬
2011-07-04

DDR 封裝技術(shù) 晶圓內(nèi)存
未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

DDR3的市場(chǎng)份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場(chǎng)的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。 2011 年DRAM模組出貨量將達(dá)8.08億個(gè)左右，預(yù)計(jì)DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24

消費(fèi)電子
2011-06-30

DRAM PC DDR3 內(nèi)存
未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

據(jù)IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場(chǎng)份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場(chǎng)的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達(dá)8.08億個(gè)左右，預(yù)計(jì)DDR3將占89%，高于去

模擬
2011-06-30

DRAM PC DDR3 內(nèi)存
平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場(chǎng)門面陸續(xù)出現(xiàn)倒閉

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場(chǎng)的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板

智能硬件
2011-06-27

DRAM 平板電腦 MOBILE 內(nèi)存
日置推出MR8847系列存儲(chǔ)記錄儀

21ic訊長(zhǎng)久以來，廣受好評(píng)的日置（HIOKI）8847存儲(chǔ)記錄儀現(xiàn)已全面升級(jí)為MR8847系列。該系列分為：MR8847-01（64MW內(nèi)存）；MR8847-02（256MW內(nèi)存）；MR8847-03（512MW內(nèi)存）除了原本20MS/s采樣率的靈活運(yùn)用之外，更新

測(cè)試測(cè)量
2011-06-27

模擬記錄儀內(nèi)存 BSP
2011年和近期內(nèi)，DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場(chǎng)份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場(chǎng)的主流技術(shù)，隨后才會(huì)逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達(dá)8.08億個(gè)左右，預(yù)計(jì)DDR3將占89%，高于

智能硬件
2011-06-23

DRAM PC DDR3 內(nèi)存
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢(shì)雪上加霜

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場(chǎng)的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板

智能硬件
2011-06-21

DRAM 芯片廠商平板電腦內(nèi)存
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒下半年走勢(shì)堪憂

2010年9月，遭受市場(chǎng)的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板電腦的銷售快速增長(zhǎng)。此外智能手機(jī)發(fā)展迅速，也拉動(dòng)了MobileRAM的需求。因此內(nèi)存廠家紛紛將產(chǎn)能集中到MobileRAM產(chǎn)品，MobileRAM在短時(shí)間內(nèi)廠家

消費(fèi)電子
2011-06-20

DRAM 芯片廠商平板電腦內(nèi)存
芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢(shì)雪上加霜

宏基15日意外宣布將今年平板電腦的出貨量下調(diào)一半，猶如一顆重磅炸彈丟入存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)，一時(shí)間內(nèi)存產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳，當(dāng)日臺(tái)灣地區(qū)閃存價(jià)格即遭遇重挫。2010年9月，遭受市場(chǎng)的過度炒作以及消費(fèi)者追捧的平板電腦開始火熱，平板

模擬
2011-06-20

DRAM 芯片廠商平板電腦內(nèi)存
源于IBM的9大日?？萍籍a(chǎn)品：PC內(nèi)存硬盤上榜

導(dǎo)語：IBM本月迎來百歲生日，美國(guó)科技博客BusinessInsider周五撰文列出了IBM為世界打造的9種日常科技工具，PC等產(chǎn)品上榜。以下是文章全文： PC PC 沒有IBM，PC就無從談起。從最早的數(shù)值計(jì)算研究機(jī)到PC再到超級(jí)計(jì)算機(jī)

消費(fèi)電子
2011-06-20

IBM 硬盤 PC 內(nèi)存
2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增10.2%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(zhǎng)10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致

半導(dǎo)體
2011-06-17

半導(dǎo)體 NAND GARTNER 內(nèi)存
ADC關(guān)鍵性能指標(biāo)及誤區(qū)

由于ADC產(chǎn)品相對(duì)于網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和服務(wù)器需求小很多，用戶和集成商在選擇產(chǎn)品時(shí)對(duì)關(guān)鍵指標(biāo)的理解難免有一些誤區(qū)，加之部分主流廠商刻意引導(dǎo)，招標(biāo)規(guī)范往往有不少非關(guān)鍵指標(biāo)作被作為必須符合項(xiàng)。接下來就這些誤區(qū)和真正的關(guān)

通信技術(shù)
2011-06-17

CPU ADC PS 內(nèi)存
Gartner：半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(zhǎng)10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支

半導(dǎo)體
2011-06-16

半導(dǎo)體 NAND GARTNER 內(nèi)存
Gartner：2011半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(zhǎng)10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-16

半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 GARTNER 內(nèi)存
Gartner：2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

21ic訊全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(zhǎng)10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫(kù)存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求

半導(dǎo)體
2011-06-15

半導(dǎo)體 GARTNER 內(nèi)存 BSP
今年平板電腦出貨將達(dá)6320萬臺(tái) 內(nèi)存需求增9倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，由于包括亞馬遜在內(nèi)的許多硬件廠商都在設(shè)法推出自己的iPad殺手，2011年平板電腦對(duì)DRAM內(nèi)存芯片的需求將增長(zhǎng)9倍。這篇報(bào)告稱，2011年全球平板電

智能硬件
2011-06-13

DRAM 平板電腦內(nèi)存 BSP
SolidWorks大裝配之技巧篇

大裝配體是指達(dá)到計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)極限或者嚴(yán)重影響設(shè)計(jì)效率的裝配體，大裝配體通常造成以下操作性能下降：打開/保存、重建、創(chuàng)建工程圖、旋轉(zhuǎn)/縮放和配合。影響大裝配體性能的主要因素有：系統(tǒng)設(shè)置、裝配設(shè)計(jì)方法、裝

測(cè)試測(cè)量
2011-06-10

零部件模型 SOLIDWORKS 內(nèi)存
一種嵌入式RPC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：在研究遠(yuǎn)程過程調(diào)用的原理和嵌入式系統(tǒng)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，提出一種遠(yuǎn)程過程調(diào)用的設(shè)計(jì)以及在VxWorks操作系統(tǒng)上服務(wù)器端和在Win-dows探作系統(tǒng)上客戶端的實(shí)現(xiàn)。經(jīng)在項(xiàng)目中的應(yīng)用，本設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)了良好的實(shí)用性、移

數(shù)字電源
2011-06-08

嵌入式 PC 內(nèi)存 BSP
一種嵌入式RPC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

一種嵌入式RPC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

嵌入式教程
2011-06-08

嵌入式 PC 內(nèi)存 BSP

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內(nèi)存

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)　新廠2012年第3季裝機(jī)投產(chǎn)

未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

未來三年DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

平板電腦的狂熱潮遇冷，賣場(chǎng)門面陸續(xù)出現(xiàn)倒閉

日置推出MR8847系列存儲(chǔ)記錄儀

2011年和近期內(nèi)，DDR3仍將是主流DRAM技術(shù)

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢(shì)雪上加霜

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒下半年走勢(shì)堪憂

芯片廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)內(nèi)存顆粒走勢(shì)雪上加霜

源于IBM的9大日?？萍籍a(chǎn)品：PC內(nèi)存硬盤上榜

2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增10.2%

ADC關(guān)鍵性能指標(biāo)及誤區(qū)

Gartner：半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

Gartner：2011半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

Gartner：2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長(zhǎng)10.2%

今年平板電腦出貨將達(dá)6320萬臺(tái) 內(nèi)存需求增9倍

SolidWorks大裝配之技巧篇

一種嵌入式RPC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

一種嵌入式RPC的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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