內(nèi)存

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內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來(lái)，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

MIC預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)4.2%

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-13

半導(dǎo)體市場(chǎng) IC 內(nèi)存 DRAM
美光、三星將聯(lián)合研發(fā)“夾心餅干”內(nèi)存

之前我們?cè)?jīng)提到過(guò)美光開(kāi)發(fā)的“夾心餅干”內(nèi)存技術(shù)即HMC(Hyper Memory Cube)，該公司還聯(lián)合Intel在IDF 2011舊金山開(kāi)發(fā)者論壇上展示了相關(guān)樣品。10月6日，美光宣布將和存儲(chǔ)芯片業(yè)界龍頭韓國(guó)三星電子一起研發(fā)HMC這種新

消費(fèi)電子
2011-10-12

三星美光 HM 內(nèi)存
三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

三星電子（Samsung Electronics）與美光（Micron）近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」（Hybrid Memory Cube，HMC）協(xié)會(huì)，以用來(lái)開(kāi)發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開(kāi)放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會(huì)的關(guān)鍵因素，

消費(fèi)電子
2011-10-12

三星美光 HM 內(nèi)存
三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

三星電子（SamsungElectronics）與美光（Micron）近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」（HybridMemoryCube，HMC）協(xié)會(huì)，以用來(lái)開(kāi)發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開(kāi)放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會(huì)的關(guān)鍵因素，也

模擬
2011-10-11

三星美光 HM 內(nèi)存
性能絕對(duì)過(guò)剩？DDR4內(nèi)存發(fā)展技術(shù)解析

DDR4：末路黃花or發(fā)展契機(jī)？我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)傳輸率將會(huì)從1600起跳，可以達(dá)到4266的水平，是DDR3的兩倍。

消費(fèi)電子
2011-10-11

Intel DDR4 DDR3 內(nèi)存
眾廠商督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過(guò)渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開(kāi)始向名為“hybrid-cube”的混合

消費(fèi)電子
2011-10-09

芯片美光內(nèi)存芯片內(nèi)存
三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackablememory)芯片技術(shù)過(guò)渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開(kāi)始向名為“hybrid-cube”的混合

模擬
2011-10-08

三星芯片美光內(nèi)存
三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星目前正聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過(guò)渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開(kāi)始向名為“hybrid-cube&r

智能硬件
2011-10-08

三星芯片美光內(nèi)存
IBM推出基于事務(wù)型內(nèi)存的CPU

The BlueGene/Q uses 18 PowerEN-based cores.　　圖：BlueGene/Q處理器使用了18個(gè)基于PowerEN的內(nèi)核。IBM已經(jīng)成為首家交付使用事務(wù)型內(nèi)存的商用微處理器的公司。事務(wù)型內(nèi)存是多內(nèi)核芯片研究人員研究了多年的一種新部

智能硬件
2011-10-06

CPU IBM BSP 內(nèi)存
三星電子主管：內(nèi)存困難閃存成長(zhǎng)好

9月30日消息，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，考慮長(zhǎng)期發(fā)展需要，未來(lái)三星不排除啟動(dòng)任何形式的并購(gòu)。三星電子半導(dǎo)體事業(yè)、裝置解決方案事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉29日表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度低

智能硬件
2011-09-30

三星電子 BSP 內(nèi)存 DRAM
三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)

9月22日，三星電子16號(hào)半導(dǎo)體生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)，該生產(chǎn)線為全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為20納米級(jí)閃存，筆者從三星方面了解到，三星電子還將首次實(shí)現(xiàn)20納米級(jí)DDR3內(nèi)存設(shè)備的量產(chǎn)，成為全球最早量產(chǎn)20納米級(jí)存儲(chǔ)

半導(dǎo)體
2011-09-30

半導(dǎo)體三星電子納米級(jí) 內(nèi)存
海力士半導(dǎo)體買家進(jìn)一步減少

據(jù)路透(Reuters)引述消息來(lái)源指出，全球第2大內(nèi)存制造廠海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)出售持股案，在南韓造船集團(tuán)STX Group宣布退出后，目前已由顧問(wèn)代表出面，與潛在買家進(jìn)行接觸，同時(shí)海力士股東也表示，歡迎

消費(fèi)電子
2011-09-28

電信半導(dǎo)體海力士內(nèi)存
LabVIEW FPGA模塊實(shí)現(xiàn)FIFO深度設(shè)定

為了解決基于LabVIEWFPGA模塊的DMAFIFO深度設(shè)定不當(dāng)帶來(lái)的數(shù)據(jù)不連續(xù)問(wèn)題，結(jié)合LabVIEWFPGA的編程特點(diǎn)和DMA FIFO的工作原理，提出了一種設(shè)定FIFO深度的方法。對(duì)FIFO不同深度的實(shí)驗(yàn)表明，采用該方法設(shè)定的FIFO深度能夠

測(cè)試測(cè)量
2011-09-28

FPGA LabVIEW FIFO 內(nèi)存
一種主流防火墻的實(shí)現(xiàn)方案

防火墻作為網(wǎng)絡(luò)安全最主要和最基本的基礎(chǔ)設(shè)施，已經(jīng)得到廣大用戶的認(rèn)同，是公認(rèn)的成熟的技術(shù)、成熟的產(chǎn)品和成熟的市場(chǎng)。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，防火墻市場(chǎng)近幾年得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，信息安全已經(jīng)得到了各個(gè)行業(yè)的高

通信技術(shù)
2011-09-28

CPU 防火墻 BSP 內(nèi)存
海力士半導(dǎo)體出售持股案 SK電信成為唯一的可能買家

據(jù)路透(Reuters)引述消息來(lái)源指出，全球第2大內(nèi)存制造廠海力士半導(dǎo)體(HynixSemiconductor)出售持股案，在南韓造船集團(tuán)STXGroup宣布退出后，目前已由顧問(wèn)代表出面，與潛在買家進(jìn)行接觸，同時(shí)海力士股東也表示，歡迎其

半導(dǎo)體
2011-09-27

電信半導(dǎo)體海力士內(nèi)存
Hynix接洽潛在買家內(nèi)存制造行業(yè)遭冷遇

韓國(guó)海力士(Hynix)半導(dǎo)體的股東透露，公司股東現(xiàn)在愿意接受新的競(jìng)購(gòu)方案，負(fù)責(zé)安排控股權(quán)出售事宜的顧問(wèn)行正在接洽潛在競(jìng)購(gòu)買家。此前由于其他競(jìng)購(gòu)方的退出，韓國(guó)移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商SK電訊成為海力士股權(quán)的獨(dú)家競(jìng)買方，這

消費(fèi)電子
2011-09-27

海力士 NI SK電訊內(nèi)存
敦泰臺(tái)積共同締造一千萬(wàn)顆觸控芯片出貨里程碑

敦泰科技與臺(tái)積公司今（20）日共同宣布，由敦泰科技設(shè)計(jì)并委托臺(tái)積公司生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬(wàn)顆的里程碑。藉由臺(tái)積公司先進(jìn)的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatil

消費(fèi)電子
2011-09-26

芯片泰科 FOCAL 內(nèi)存
內(nèi)存半導(dǎo)體業(yè)將迎來(lái)新一輪戰(zhàn)爭(zhēng)

半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。但由于大型計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，需要高性能DRAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。而進(jìn)入二十世紀(jì)九十年代后，高性

消費(fèi)電子
2011-09-26

三星電子內(nèi)存 DRAM
一種主流防火墻的實(shí)現(xiàn)方案

一種主流防火墻的實(shí)現(xiàn)方案

嵌入式軟件
2011-09-25

CPU 防火墻 BSP 內(nèi)存
蘋果因?qū)＠麠壢?加大日本內(nèi)存購(gòu)買力度

北京時(shí)間9月23日上午消息（艾斯）根據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果已經(jīng)加大了從日本進(jìn)行DRAM和NAND閃存的購(gòu)買力度，而東芝和爾必達(dá)（Elpida Memory）則被證實(shí)是這些增加采購(gòu)的受益者。業(yè)內(nèi)人士聲稱，蘋果已經(jīng)

通信技術(shù)
2011-09-23

三星蘋果 NAND閃存內(nèi)存

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內(nèi)存

MIC預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)4.2%

美光、三星將聯(lián)合研發(fā)“夾心餅干”內(nèi)存

三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

三星與美光結(jié)盟推動(dòng)新一代內(nèi)存規(guī)格

性能絕對(duì)過(guò)剩？DDR4內(nèi)存發(fā)展技術(shù)解析

眾廠商督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

IBM推出基于事務(wù)型內(nèi)存的CPU

三星電子主管：內(nèi)存困難閃存成長(zhǎng)好

三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)

海力士半導(dǎo)體買家進(jìn)一步減少

LabVIEW FPGA模塊實(shí)現(xiàn)FIFO深度設(shè)定

一種主流防火墻的實(shí)現(xiàn)方案

海力士半導(dǎo)體出售持股案 SK電信成為唯一的可能買家

Hynix接洽潛在買家內(nèi)存制造行業(yè)遭冷遇

敦泰臺(tái)積共同締造一千萬(wàn)顆觸控芯片出貨里程碑

內(nèi)存半導(dǎo)體業(yè)將迎來(lái)新一輪戰(zhàn)爭(zhēng)

一種主流防火墻的實(shí)現(xiàn)方案

蘋果因?qū)＠麠壢?加大日本內(nèi)存購(gòu)買力度

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