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ASML一體化光刻解決方案延續(xù)摩爾定律
ASML集團(tuán)公司在美國舊金山舉行的SEMICON West展會(huì)上發(fā)布多項(xiàng)全新光刻設(shè)備，讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導(dǎo)體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術(shù))和BaseLiner™ (反饋式調(diào)控機(jī)制)為ASML一體化光刻技術(shù) (ho
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我國科學(xué)家發(fā)現(xiàn)一種新型光學(xué)晶體
2月19日的《自然》雜志，以《中國藏匿的晶體》為題，用3頁篇幅對中科院理化技術(shù)研究所陳創(chuàng)天院士率領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，發(fā)現(xiàn)并生長出一種最新的光學(xué)晶體———氟代硼鈹酸鉀(KBBF)晶體進(jìn)行了詳細(xì)報(bào)道，并稱“中國實(shí)驗(yàn)室成為這種
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我國科學(xué)家發(fā)現(xiàn)一種新型光學(xué)晶體
2月19日的《自然》雜志，以《中國藏匿的晶體》為題，用3頁篇幅對中科院理化技術(shù)研究所陳創(chuàng)天院士率領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，發(fā)現(xiàn)并生長出一種最新的光學(xué)晶體———氟代硼鈹酸鉀(KBBF)晶體進(jìn)行了詳細(xì)報(bào)道，并稱“中國實(shí)驗(yàn)室成為這種
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬
雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個(gè)呢。不過今天ASML公司的季度電話會(huì)議
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬
雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個(gè)呢。 不過今天ASML公司的季度電話會(huì)
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惠普向第三方授權(quán)納米壓印光刻技術(shù)
加州Nanolithosolutions公司日前獲得了惠普實(shí)驗(yàn)室授權(quán)的一項(xiàng)納米壓印光刻技術(shù)，該技術(shù)可用于生產(chǎn)線寬只有15納米的電路板原型。對此，公司首席執(zhí)行官Bo Pi稱：“利用惠普的該項(xiàng)技術(shù)，我們可以從事生物芯片、光子芯片，
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光刻行業(yè)遭雙重打擊 下一代技術(shù)面臨難題
曾經(jīng)看來大有希望的遠(yuǎn)紫外(EUV)光刻技術(shù)面臨著重重困難，193納米沉浸式技術(shù)似乎成為了必然的選擇，但成本高昂，而且很難延伸到16納米節(jié)點(diǎn)以下。半導(dǎo)體光刻工藝正面臨著技術(shù)和成本方面的雙重壓力。 半導(dǎo)體光刻工藝面臨
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IBM研究芯片制造新工藝 目前已獲試驗(yàn)性成果
北京時(shí)間2月20日，IBM公司旗下研究公司成功地研究出了一種方法，可以用現(xiàn)有的設(shè)備生產(chǎn)出29.9納米的硅片，遠(yuǎn)比如今的芯片要小。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步有助于在未來芯片生產(chǎn)中降低成本。 這項(xiàng)技術(shù)突破是圍繞著一種增強(qiáng)性和
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10大最具生命力技術(shù)
過去的30年里，各種新技術(shù)如過眼煙云、層出不窮，但是這10大創(chuàng)新技術(shù)實(shí)實(shí)在在地征服了世界 從通俗文化的觀點(diǎn)來看，1975年就是一個(gè)大雜燴。從技術(shù)的觀點(diǎn)來看，1975年就不是那么復(fù)雜了：這一年，名叫Jobs和Wozniak的年
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納米浸入式光刻技術(shù)工業(yè)化在即
比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）正在加速45納米以下微電子技術(shù)的開發(fā)，已與世界10大設(shè)備供應(yīng)商簽定協(xié)議，協(xié)議的簽署使得IMEC能在最先進(jìn)的設(shè)備條件下進(jìn)行研究與開發(fā)。根據(jù)IMEC所確定的發(fā)展戰(zhàn)略，2003-2005年研發(fā)45納米C
