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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts ste
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京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術(shù)
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會(huì)上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出
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臺(tái)灣PCB制造商占大陸生產(chǎn)總值將激增至50%
隨著中國大陸成為全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)基地，去年占全球市場(chǎng)份額的25%，在中國大陸運(yùn)營的臺(tái)灣PCB制造商已占中國PCB生產(chǎn)總值的40%，預(yù)計(jì)該數(shù)字在未來三年內(nèi)將激增至50%。 去年，中國超越日本成為全球最大
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晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)可降低倒裝芯片封裝成本
京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會(huì)上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出售該
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB">PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB">PCB市場(chǎng)也急速增長。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的
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瑞薩開發(fā)出采用超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片技術(shù)
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對(duì)芯片(COC)技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)
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倒裝芯片基板缺貨狀況將延續(xù)
市場(chǎng)對(duì)倒裝芯片封裝需求涌現(xiàn)，但臺(tái)灣四大倒裝芯片基板供貨商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內(nèi)難以提升產(chǎn)能而無法紓解目前倒裝芯片基板缺貨問題，因此倒裝芯片基板價(jià)格確定調(diào)漲一至二成，而訂單應(yīng)接不
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Amkor成功完成FOC及RDL技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃
日前，Amkor Technology Inc. 宣布成功為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞擊技術(shù)(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移。而Amkor設(shè)于韓國的晶片撞擊
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