倒裝芯片

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滿產(chǎn)滿銷華燦光電后續(xù)成長(zhǎng)性可期

不管你承認(rèn)與否，華燦光電都一步一個(gè)腳印書寫著自己的傳奇，你可以說(shuō)它很幸運(yùn)，幸運(yùn)地趕在市場(chǎng)低迷之時(shí)、IPO關(guān)閘之前成功登陸資本市場(chǎng)。它不擅長(zhǎng)講故事，它不做并購(gòu)，它的業(yè)績(jī)報(bào)表暫時(shí)還沒(méi)那么好看，但是它

顯示光電
2014-03-17

光電光芯片倒裝芯片高壓
華燦光電廣州國(guó)際LED展大放異彩

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊華燦光電股份有限公司于2014年2月23-26日參加第十屆廣州國(guó)際LED展，大放異彩，吸引了眾多業(yè)內(nèi)專業(yè)人士駐足參觀。本次展會(huì)在廣州琶洲會(huì)展中心舉行，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，華燦光電現(xiàn)場(chǎng)展示了LED顯

顯示光電
2014-03-14

產(chǎn)品系列 LED 光電倒裝芯片
德豪潤(rùn)達(dá)：深耕微笑曲線兩端立足自有品牌建設(shè)

21ic訊關(guān)注1：公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚，因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為

顯示光電
2014-03-01

封裝雷士德豪潤(rùn)達(dá) 倒裝芯片
小編逛展會(huì)：細(xì)分市場(chǎng)精彩紛呈

2014年2月23日，第十屆廣州國(guó)際LED展在廣州-琶洲-中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館B區(qū)盛大開(kāi)幕。展會(huì)第一天已是人山人海。中國(guó)LED網(wǎng)小編也如約來(lái)到第一線為您帶來(lái)最精彩的現(xiàn)場(chǎng)播報(bào)。 PH1.0的超密小間距、倒裝芯片等熱點(diǎn)產(chǎn)

顯示光電
2014-02-25

LED顯示屏 LED燈倒裝芯片高壓
“無(wú)封裝芯片”被指無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)

近年來(lái)，無(wú)封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無(wú)封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價(jià)比的問(wèn)題。晶科電子應(yīng)用開(kāi)發(fā)總監(jiān)陳海英博士接

模擬
2014-01-28

電子芯片封裝倒裝芯片
技術(shù)鼎新獲市場(chǎng)追捧德豪潤(rùn)達(dá)LED倒裝芯片前景可期

德豪潤(rùn)達(dá)公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚，因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為4寸M

顯示光電
2014-01-21

LED 雷士德豪潤(rùn)達(dá) 倒裝芯片
德豪潤(rùn)達(dá)：LED倒裝芯片前景可期

德豪潤(rùn)達(dá)(002005)公司致力于倒裝芯片研發(fā),光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚,因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部

顯示光電
2014-01-17

LED 雷士德豪潤(rùn)達(dá) 倒裝芯片
璨圓光電2014年倒裝芯片預(yù)計(jì)將占總收入15

 Frank Chien介紹稱目前璨圓光電已開(kāi)始將倒裝芯片LED組件發(fā)貨給臺(tái)灣的LED照明經(jīng)銷商。此外，相關(guān)市場(chǎng)分析師還表示在2014年第一季度璨圓光電還將向?qū)τ糜陧n國(guó)新推出的電視的LED背光進(jìn)行封裝的企業(yè)進(jìn)行

顯示光電
2014-01-11

LED照明 AN 光電倒裝芯片
德豪潤(rùn)達(dá)：LED行業(yè)后起之秀的“突破點(diǎn)”

在LED領(lǐng)域，德豪潤(rùn)達(dá)雖然算不上行業(yè)元老，但至少是個(gè)后起之秀。雖然公司2009年才開(kāi)始從下游切入LED，但是通過(guò)一系列收購(gòu)和整合，迅速完成LED產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局——上游芯片、中游封裝和下游照明應(yīng)用。在

顯示光電
2014-01-03

雷士德豪潤(rùn)達(dá) LED行業(yè) 倒裝芯片
璨圓光電2014年倒裝芯片預(yù)計(jì)將占總收入15-20%

譯Frank Chien介紹稱目前璨圓光電已開(kāi)始將倒裝芯片LED組件發(fā)貨給臺(tái)灣的LED照明經(jīng)銷商。此外，相關(guān)市場(chǎng)分析師還表示在2014年第一季度璨圓光電還將向?qū)τ糜陧n國(guó)新推出的電視的LED背光進(jìn)行封裝的企業(yè)進(jìn)行發(fā)貨。 2014年L

顯示光電
2014-01-03

LED照明 AN 光電倒裝芯片
德豪潤(rùn)達(dá) LED倒裝芯片前景可期

德豪潤(rùn)達(dá)[6.69% 資金研報(bào)]（002005）公司致力于倒裝芯片研發(fā),光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對(duì)手起步較晚,因此公司希望通過(guò)采用不同的技術(shù)路線以縮短與對(duì)手間的差距。首先公司采購(gòu)的外延片生

顯示光電
2014-01-02

LED 雷士德豪潤(rùn)達(dá) 倒裝芯片
臺(tái)積固態(tài)照明倒裝LED切進(jìn)車用照明市場(chǎng)

　 LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊臺(tái)積固態(tài)照明公司領(lǐng)先市場(chǎng)的倒裝芯片封裝產(chǎn)品TH3系列產(chǎn)品憑借耐震、耐熱、高可靠度等優(yōu)異性能已順利切進(jìn)車用照明市場(chǎng)。TH3為高功率的SMD封裝組件。采用臺(tái)積固態(tài)照明公司引領(lǐng)市場(chǎng)的專利

顯示光電
2013-12-27

LED 照明市場(chǎng) SMD 倒裝芯片
芯片器件封裝與模組技術(shù)分會(huì)召開(kāi)

降低成本更要關(guān)注可靠性——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)召開(kāi)2013年11月11日，第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)”在北京昆泰酒店召開(kāi)。會(huì)上，矽光有限公司董

半導(dǎo)體
2013-11-12

器件芯片封裝倒裝芯片
芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)召開(kāi)

降低成本更要關(guān)注可靠性 ——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)召開(kāi) 2013年11月11日，第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)”在北京昆泰酒店召開(kāi)。會(huì)上，矽光有限公司董事長(zhǎng)潘小和，德國(guó)弗

顯示光電
2013-11-11

器件芯片封裝倒裝芯片
倒裝芯片封裝的未來(lái)：銅柱凸點(diǎn)

【導(dǎo)讀】除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。因此，銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。除了移動(dòng)

半導(dǎo)體
2013-10-06

半導(dǎo)體芯片封裝 I/O 倒裝芯片
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

半導(dǎo)體
2013-09-29

晶圓芯片封裝 I/O 倒裝芯片
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

消費(fèi)電子
2013-09-24

晶圓芯片封裝 I/O 倒裝芯片
銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

消費(fèi)電子
2013-09-24

晶圓芯片封裝 I/O 倒裝芯片
銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

模擬
2013-09-23

芯片封裝 I/O MDASH 倒裝芯片
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應(yīng)鏈。之所以這樣說(shuō)，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-23

芯片封裝 I/O MDASH 倒裝芯片

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倒裝芯片

滿產(chǎn)滿銷華燦光電后續(xù)成長(zhǎng)性可期

華燦光電廣州國(guó)際LED展大放異彩

德豪潤(rùn)達(dá)：深耕微笑曲線兩端立足自有品牌建設(shè)

小編逛展會(huì)：細(xì)分市場(chǎng)精彩紛呈

“無(wú)封裝芯片”被指無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)

技術(shù)鼎新獲市場(chǎng)追捧德豪潤(rùn)達(dá)LED倒裝芯片前景可期

德豪潤(rùn)達(dá)：LED倒裝芯片前景可期

璨圓光電2014年倒裝芯片預(yù)計(jì)將占總收入15

德豪潤(rùn)達(dá)：LED行業(yè)后起之秀的“突破點(diǎn)”

璨圓光電2014年倒裝芯片預(yù)計(jì)將占總收入15-20%

德豪潤(rùn)達(dá) LED倒裝芯片前景可期

臺(tái)積固態(tài)照明倒裝LED切進(jìn)車用照明市場(chǎng)

芯片器件封裝與模組技術(shù)分會(huì)召開(kāi)

芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(huì)召開(kāi)

倒裝芯片封裝的未來(lái)：銅柱凸點(diǎn)

銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流

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