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滿產(chǎn)滿銷 華燦光電后續(xù)成長性可期
不管你承認(rèn)與否，華燦光電都一步一個腳印書寫著自己的傳奇，你可以說它很幸運，幸運地趕在市場低迷之時、IPO關(guān)閘之前成功登陸資本市場。它不擅長講故事，它不做并購，它的業(yè)績報表暫時還沒那么好看，但是它
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華燦光電廣州國際LED展大放異彩
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 華燦光電股份有限公司于2014年2月23-26日參加第十屆廣州國際LED展，大放異彩，吸引了眾多業(yè)內(nèi)專業(yè)人士駐足參觀。本次展會在廣州琶洲會展中心舉行，現(xiàn)場氣氛熱烈，華燦光電現(xiàn)場展示了LED顯
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德豪潤達(dá)：深耕微笑曲線兩端 立足自有品牌建設(shè)
21ic訊關(guān)注1：公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為
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小編逛展會：細(xì)分市場精彩紛呈
2014年2月23日，第十屆廣州國際LED展在廣州-琶洲-中國進(jìn)出口商品交易會展館B區(qū)盛大開幕。展會第一天已是人山人海。中國LED網(wǎng)小編也如約來到第一線為您帶來最精彩的現(xiàn)場播報。 PH1.0的超密小間距、倒裝芯片等熱點產(chǎn)
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“無封裝芯片”被指無價格優(yōu)勢
近年來，無封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價比的問題。 晶科電子應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接
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技術(shù)鼎新獲市場追捧 德豪潤達(dá)LED倒裝芯片前景可期
德豪潤達(dá)公司致力于倒裝芯片研發(fā)，光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚，因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部為4寸M
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德豪潤達(dá)：LED倒裝芯片前景可期
德豪潤達(dá)(002005)公司致力于倒裝芯片研發(fā),光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚,因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生產(chǎn)設(shè)備全部
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璨圓光電2014年倒裝芯片預(yù)計將占總收入15
Frank Chien介紹稱目前璨圓光電已開始將倒裝芯片LED組件發(fā)貨給臺灣的LED照明經(jīng)銷商。此外，相關(guān)市場分析師還表示在2014年第一季度璨圓光電還將向?qū)τ糜陧n國新推出的電視的LED背光進(jìn)行封裝的企業(yè)進(jìn)行
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德豪潤達(dá)：LED行業(yè)后起之秀的“突破點”
在LED領(lǐng)域，德豪潤達(dá)雖然算不上行業(yè)元老，但至少是個后起之秀。 雖然公司2009年才開始從下游切入LED，但是通過一系列收購和整合，迅速完成LED產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局——上游芯片、中游封裝和下游照明應(yīng)用。在
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璨圓光電2014年倒裝芯片預(yù)計將占總收入15-20%
譯Frank Chien介紹稱目前璨圓光電已開始將倒裝芯片LED組件發(fā)貨給臺灣的LED照明經(jīng)銷商。此外，相關(guān)市場分析師還表示在2014年第一季度璨圓光電還將向?qū)τ糜陧n國新推出的電視的LED背光進(jìn)行封裝的企業(yè)進(jìn)行發(fā)貨。 2014年L
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德豪潤達(dá) LED倒裝芯片前景可期
德豪潤達(dá)[6.69% 資金 研報]（002005）公司致力于倒裝芯片研發(fā),光效和生產(chǎn)成本均有所改善。由于公司LED業(yè)務(wù)相較于其他對手起步較晚,因此公司希望通過采用不同的技術(shù)路線以縮短與對手間的差距。首先公司采購的外延片生
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臺積固態(tài)照明倒裝LED切進(jìn)車用照明市場
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊臺積固態(tài)照明公司領(lǐng)先市場的倒裝芯片封裝產(chǎn)品TH3系列產(chǎn)品憑借耐震、耐熱、高可靠度等優(yōu)異性能已順利切進(jìn)車用照明市場。TH3為高功率的SMD封裝組件。采用臺積固態(tài)照明公司引領(lǐng)市場的專利
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芯片 器件 封裝與模組技術(shù)分會召開
降低成本 更要關(guān)注可靠性——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會召開2013年11月11日，第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會”在北京昆泰酒店召開。會上，矽光有限公司董
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芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會召開
降低成本 更要關(guān)注可靠性 ——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會召開 2013年11月11日，第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會”在北京昆泰酒店召開。會上，矽光有限公司董事長潘小和，德國弗
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倒裝芯片封裝的未來：銅柱凸點
【導(dǎo)讀】除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。因此，銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。 除了移動
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點或微焊點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點或微焊點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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