TSMC28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,053.8億元,稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2010年同期相較,2011年第一季營收增加14.3%,稅后
繼去年收購成都成芯半導(dǎo)體之后,昨天德州儀器又在上海浦東機(jī)場(chǎng)綜合保稅區(qū)設(shè)立中國市場(chǎng)第一個(gè)產(chǎn)品分撥中心。這也是上?!叭廴齾^(qū)”規(guī)劃后落地浦東機(jī)場(chǎng)保稅區(qū)的首個(gè)物流中心項(xiàng)目。 “我們將更加快速響應(yīng)本地2000
TSMC 28日公布2011年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,053.8億元,稅后純益為新臺(tái)幣362.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.40元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。與2010年同期相較,2011年第一季營收增加14.3%,稅
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布第1季財(cái)報(bào),財(cái)務(wù)長何麗梅于第1季法人說明會(huì)中表示,由于先進(jìn)制程需求增加,該公司規(guī)劃第2季擴(kuò)產(chǎn)能、并強(qiáng)化12寸晶圓廠,且考量311日震后供應(yīng)鏈變化等因素,上半年資本支出執(zhí)行率將
李洵穎/臺(tái)北 日本地震后,封測(cè)載板用BT樹脂缺貨一度讓業(yè)界十分擔(dān)憂。對(duì)此,封測(cè)大廠矽品精密董事長林文伯27日表示,目前只有2~4%的所需載板無法迎合交貨預(yù)測(cè),同時(shí)載板交期也明顯拉長,載板供應(yīng)確實(shí)有所影響,不過,
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉昨(27)日指出,因日本大地震影響,對(duì)第二季營收和看法較為保守,預(yù)估單季晶圓出貨和產(chǎn)品均價(jià)(ASP )將與上季持平,但毛利率將下滑至21%到25%。法人認(rèn)為,將對(duì)其本季獲利帶來
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(27)日舉行法說會(huì),第1季營收達(dá)281.18億元,每股凈利達(dá)0.36元,符合市場(chǎng)預(yù)期。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,日本311大地震對(duì)全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成沖擊,需要相當(dāng)時(shí)間來厘清芯片市場(chǎng)后續(xù)需求
日本 311東北強(qiáng)震發(fā)生迄今,已經(jīng)超過1個(gè)月之久,缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn),影響力也恐將從4、 5月開始發(fā)酵。國內(nèi)IC封裝材料供應(yīng)龍頭廠長華電材(8070)董事長黃嘉能說,他個(gè)人經(jīng)歷過三次的重大天災(zāi)意外,另外還有2008年的金
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告,營收為新臺(tái)幣281.2億元,與上季相比減少10.2 %,至于,與去年同期的267.2億元相比,成長約5.3%,第1季毛利率27.5%,營業(yè)凈利率為15.8%,稅后凈利新臺(tái)幣44.8億
4月27日消息,根據(jù)蘋果提交的10-Q文件顯示,在截至3月26日的第二財(cái)季內(nèi),該公司采購訂貨額達(dá)到110億美元,遠(yuǎn)高于第一財(cái)季的79億美元。蘋果目前持有充裕的現(xiàn)金,總額高達(dá)658億美元,但該公司似乎并沒有為其制定明確的
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期,將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn),目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢(shì)將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹脂的
農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況,加
農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠,都有減少投片量的情況,加
ARM一季度凈利3560萬美元 出貨量11.5億
3月11日,日本發(fā)生強(qiáng)震及海嘯,不僅對(duì)民眾的人身安全和生活造成了重大影響,也對(duì)產(chǎn)業(yè)界的供應(yīng)鏈造成了重大沖擊。地震雖然在巖手、宮城和福島的外海,但福島、茨城等縣卻有著日本甚至世界的工業(yè)部件重要生產(chǎn)基地。
探針暨LED檢測(cè)設(shè)備廠旺矽(6223)今年第一季獲利出爐,單季毛利率約43%,稅后凈利2.15億元,年增率達(dá)2倍多,每股稅后盈余2.75元。旺矽今年第一季營收10.11億元,年增率達(dá)96%;毛利率43%,優(yōu)于去年第四季42.4%的水準(zhǔn);稅
IHS iSuppli公司的研究顯示,日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞,也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn),因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國家和地區(qū)高度集中。日本發(fā)生的災(zāi)害顯示,如果電子制造業(yè)集中在某一個(gè)國家,就可能對(duì)高度關(guān)聯(lián)的全球
臺(tái)北農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況
李洵穎/臺(tái)北 農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫存壓力,加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片
IHSiSuppli公司的研究顯示,日本地震對(duì)全球電子供應(yīng)鏈的嚴(yán)重破壞,也可能在其它亞洲地區(qū)重現(xiàn),因?yàn)榭萍籍a(chǎn)業(yè)在一些國家和地區(qū)高度集中。日本發(fā)生的災(zāi)害顯示,如果電子制造業(yè)集中在某一個(gè)國家或地區(qū),就可能對(duì)高度關(guān)聯(lián)