李洵穎／臺北 日本地震后，封測載板用BT樹脂缺貨一度讓業(yè)界十分擔(dān)憂。對此，封測大廠矽品精密董事長林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需載板無法迎合交貨預(yù)測，同時(shí)載板交期也明顯拉長，載板供應(yīng)確實(shí)有所影響，不過，供應(yīng)商表明6~7月應(yīng)可完全恢復(fù)正常，惟目前仍宜觀察限電是否會對日廠造成生產(chǎn)影響。在供應(yīng)鏈恢復(fù)正常后，林文伯預(yù)期下半年應(yīng)可逐漸好轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)「盤整走揚(yáng)」格局。

在矽品27日法人說明會上，在場法人關(guān)注林文伯對日本地震對封測供應(yīng)鏈的看法。林文伯說，目前看來只有載板受到影響，尤以手持式裝置的Fine pitch載板用BT樹脂沖擊較大，而且以愈高階產(chǎn)品應(yīng)用影響程度愈大。矽品的手機(jī)晶片客戶并未采用Fine pitch載板，因此BT載板缺貨對矽品的影響不大。

此外，林文伯說，與供應(yīng)商確認(rèn)后，在4~5月所需載板訂單中，只有2~4%無法達(dá)到交貨預(yù)測，預(yù)計(jì)6月應(yīng)會恢復(fù)正常。在缺貨情況下，載板交期也拉長，由正常的60~90天增加到目前的75~120天。但林文伯也指出，供應(yīng)鏈存在日本限電風(fēng)險(xiǎn)，限電對后續(xù)供應(yīng)的效應(yīng)仍有待觀察，惟目前看不到影響。

林文伯說，現(xiàn)今發(fā)生數(shù)件影響全球經(jīng)濟(jì)的事包括日本地震和中東動亂。日震影響的是消費(fèi)性電子產(chǎn)? ~、半導(dǎo)體等供應(yīng)鏈；中東動亂則沖擊到能源供應(yīng)，這些都增添產(chǎn)業(yè)界的不確定性，對全球經(jīng)濟(jì)影響程度皆難以估算。然而從需求面來看，智慧型手機(jī)、平板電腦需求強(qiáng)勁，PC、NB在新興市場持續(xù)成長，支撐全球市場成長性。一般研究機(jī)構(gòu)預(yù)測2011年半導(dǎo)體產(chǎn)值將會成長中個(gè)位數(shù)幅度(4~6%)。

林文伯也談到臺積電董事長張忠謀先前下修半導(dǎo)體年成長率一事。林文伯? A此舉系因日本地震所致，另通貨膨脹、歐洲經(jīng)濟(jì)疲弱皆使全球經(jīng)濟(jì)成長趨緩，使第2季展望皆比原先預(yù)期為弱，但隨著供應(yīng)鏈恢復(fù)正常，下半年產(chǎn)業(yè)將逐漸好轉(zhuǎn)，將呈現(xiàn)「盤整后的逐月上升走勢」。