供應鏈
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Q1半導體庫存升至82天，有力緩解組件短缺
據(jù)IHSiSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。2011年第一季度結(jié)束的時候，不包括內(nèi)存廠商在內(nèi)的芯片供應商半導體
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勤上光電：新商業(yè)模式構(gòu)建“節(jié)能銀行”“合同能源管理（EMC）+供應鏈+金融”
“按5年時間計算，用戶可節(jié)約260萬元?！?這是勤上室內(nèi)照明事業(yè)部最近對一家在“合同能源管理（EMC）+供應鏈+金融”新商業(yè)模式下剛剛完成5000支室內(nèi)光源替換的企業(yè)所做的一項工程節(jié)能估算。 led室內(nèi)照明引入新EMC模
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Q1半導體有力緩解地震造成缺貨危機
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。2011年第一季度結(jié)束的時候，不包括內(nèi)存廠商在內(nèi)的芯片供應商半導體
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京元電第三季訂單看漲
京元電(2449)第三季來自臺積電、聯(lián)電釋單測試訂單擴大，尤以臺積電打入Apple供應鏈下，委托到京元電的通訊與計算機測試訂單看漲，加上傳出取得英偉達、邁威爾，智霖、LSI，Himax，川崎微電子、Netlogic及美信（M axi
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觸控面板廠 Q3營收季增上看15％
觸控面板廠商陸續(xù)公布6月營收，受到客戶季底盤點的因素，勝華（2384）、洋華（3622）6月營收均比5月下滑，凌巨（8105）6月營收則是小幅成長，第3季在韓系手機客戶出貨暢望下，各家廠商營收季成長幅度約在10％至15％之
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索尼CFO：下一代NGP掌機投資力度將不如前款
新浪科技訊 北京時間5月31日凌晨消息，索尼CFO加藤優(yōu)(Masaru Kato)稱，下一代NGP掌機的投資力度將不如前一款，原因是其開發(fā)預算已被削減。 上周曾有報道稱，索尼已經(jīng)決定將下一款NGP的預期內(nèi)存削減一半，而且這
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晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位
電子傳產(chǎn)旺季點燃智能型手機和平板計算機需求，加上日本強震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進晶圓雙雄臺積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。臺積電先前預告第二季部分
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晶圓雙雄產(chǎn)能 7月滿水位
電子傳產(chǎn)旺季點燃智能型手機和平板計算機需求，加上日本強震疑慮逐漸解決，主要芯片廠第三季急單涌進晶圓雙雄臺積電（2330）和聯(lián)電，讓二家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率，7月即可回到接近滿載高峰。 臺積電先前預告第二季
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富士康爆炸引發(fā)供應鏈擔憂 相關(guān)產(chǎn)品或受波及
富士康母公司鴻海精密23日宣布，在上周五富士康成都廠發(fā)生爆炸后，目前已停止大陸旗下所有電子產(chǎn)品外殼拋光車間的生產(chǎn)。受此影響，鴻海臺灣加權(quán)指數(shù)周一跌幅2.91%。由于對蘋果產(chǎn)品的影響不大，24日該公司股價回升
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經(jīng)濟部開放陸資來臺投資 面板參股正式解套
莊衍松／臺北 行政院日前完成第2階段「開放陸資來臺投資業(yè)別項目」，經(jīng)濟部長施顏祥2日宣布即日起開始受理陸資、陸企申請來臺投資、參股臺灣的面板廠、半導體等產(chǎn)業(yè)。最高持股不得逾10%，而且不得對臺灣的企業(yè)握有控
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應用材料第三季業(yè)績預期令人失望 盤后跌2.6%
北京時間5月25日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片制造設備廠商應用材料（AppliedMaterials）今日發(fā)布了截至5月1日的第二季度財報。財報顯示，應用材料第二季度營收為28.6億美元，同比增長25%且高出分析師預測的27
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諾基亞前高管出任索愛副總裁
新浪科技訊 北京時間5月24日下午消息，索尼愛立信(以下簡稱“索愛”)今天任命湯米·萊恩-于利約基(Tommi Laine-Ylijoki)為公司副總裁兼運營主管。 萊恩-于利約基將直接向索愛CEO伯特·諾德伯格(Bert Nordberg)匯
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日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)
將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術(shù)整合，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應
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砸10億 日月光加碼銅制程
日月光（2311）因應金價持續(xù)高檔，本季持續(xù)沖刺銅打線制程，希望藉此拉大和矽品（2325）差距，擴大市占率。 日月光昨（24）日公告向知名焊線機大廠庫力索法（K&S）購買10.56億元設備，向擴充銅打線機臺再邁一步。
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國外賣場為何難收“進場費”？
據(jù)央視調(diào)查，由于進場費的原因，許多中國制造的產(chǎn)品在國外超市的售價比在中國超市的售價還要便宜，因為在國外，很少有進場費一說。 進場費到底合不合理？有權(quán)威人士說，中國制造業(yè)不斷擴張，供過于求較為突出，
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薄型化當?shù)馈∮|控產(chǎn)業(yè)版圖醞釀重整
瞄準薄型化觸控面板商機，液晶面板與觸控面板模組廠正緊鑼密鼓展開策略結(jié)盟、供應鏈垂直整合及增資部署，以免錯失進場良機，促使產(chǎn)業(yè)加速朝向大者恒大態(tài)勢邁進，而薄型化風潮亦引發(fā)One Glass價格兩極化評價，在與G/F
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iPhone改選弧形玻璃遇挑戰(zhàn)：蘋果自買設備試產(chǎn)
北京時間5月24日消息，蘋果供應鏈問題接連不斷，繼遭遇日本強震后缺料問題，又發(fā)生組裝廠鴻海成都廠拋光粉塵爆炸案，盡管生產(chǎn)線供貨都還在可控制范圍，然蘋果對于下一代iPhone大改款卻相當傷神。據(jù)消息人士透露，蘋果
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日月光3D封測 后年量產(chǎn)
將以最先進的三維集成電路（3D IC）封測技術(shù)為研發(fā)主題，「日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心」昨（23）日成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈進行技術(shù)集成，3D IC預計2013年導入量產(chǎn)，將應用
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全球晶圓財務長Bob Krakauer稱半導體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)型中 供應鏈緊密合作是大勢所趨
據(jù)科技網(wǎng)站ELECTROIQ報導，全球晶圓(Global Foundries)財務長Bob Krakauer日前于美國拉斯韋加斯舉辦的策略研討會ConFab發(fā)表專題演講，Krakauer表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長速度將快于半導體產(chǎn)業(yè)，同時未來供應鏈協(xié)同合作的
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兩大外資看半導體庫存上升
半導體庫存水位再度升高，瑞信證券指出，全球半導體庫存水位較第一季上升，同時較2003年至2010年平均庫存天數(shù)高出5天，臺灣電子供應鏈庫存水位也持續(xù)上升，將再度面臨需求走軟帶來的風險，瑞銀證券也表示，全球半導體
