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GLOBALFOUNDRIES與高通達(dá)成尖端技術(shù)合作開發(fā)意向
先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術(shù)開展合作。首先，GLOBAL
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TSMC協(xié)助LSI降低產(chǎn)品25%的漏電功耗
TSMC宣布，客戶美商巨積公司（LSI Corporation）使用TSMC 65納米低功耗工藝的降低功耗（PowerTrim）技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)百分之二十五以上。 TSMC這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovation
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GLOBALFOUNDRIES與高通達(dá)成尖端技術(shù)合作開發(fā)意向
先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術(shù)開展合作。首先，GLOBAL
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低功耗電源的電感選擇
超低功率或者超高功率開關(guān)電源|穩(wěn)壓器的電感,并不象一般開關(guān)電源那樣容易選擇。目前常規(guī)的電感都是為一些主流設(shè)計所制造,并不能很好地滿足一些特殊設(shè)計。本文主要討論超低功率、超高效率Buck電路的電感選擇問題。
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65nm工藝下的漏電耗能削減25％，LSI證實臺積電低功耗的效果
臺積電（TSMC）發(fā)布消息稱，美國LSI驗證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺積電65nm低功耗（LP）工藝制造的芯片，漏電耗能較原來削減了25％。 PowerTrim是臺積電獲得美國Tela Innovations獨(dú)家
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高集成度閃存微控制器改善阻抗匹配并降低功耗50%（Atmel）
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出SAM3S產(chǎn)品系列，包括18種通用的基于Cortex®-M3之閃存控制器，這些器件能夠改善阻抗匹配、簡化PCB設(shè)計，并可在1MHz工作頻率下節(jié)省功率50%，功耗僅2.3mW。而在64MHz的最高
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臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗
TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)百分之二十五以上。TSMC這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations公司
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臺積電 低功耗制程獲巨積采用
△臺積電（2330）昨（6）日宣布，大客戶美商巨積（LSI）采用臺積電65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技術(shù)，以減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)25％以上。這項降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨(dú)家專利
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回顧2009年的電子技術(shù)
提到回顧這個詞，總讓人感覺這篇文章將有多么高深的內(nèi)涵。實際上，我們就是想簡單梳理一下大家的記憶，把那些讓人印象深刻的東西再呈現(xiàn)出來，為即將到來的新一年送上個歡迎儀式。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和放大器 整個2009年，因為
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NEL、日立等成立新熱穩(wěn)定AWG MSA
1/4/2010，NEL，日立線纜，Gemfire, 股和電工，JDSU和NeoPhotonics宣布成立新的熱穩(wěn)定的AWG陣列波導(dǎo)光柵的多廠商協(xié)議MSA組織。所謂的熱穩(wěn)定AWG意味著無需主動式溫度補(bǔ)償，不需要額外的電子線路，從而降低了整個系統(tǒng)的
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如何控制IC的功耗
在許多設(shè)計中，功耗已經(jīng)變成一項關(guān)鍵的參數(shù)。在高性能設(shè)計中，超過臨界點(diǎn)溫度而產(chǎn)生的過多功耗會削弱可靠性。在芯片上表現(xiàn)為電壓下降，由于片上邏輯不再是理想電壓條件下運(yùn)行的那樣，功耗甚至?xí)绊憰r序。為了處理
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低功耗多接口MINI-ITX主板(華北工控)
嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用日趨廣泛，系統(tǒng)集成商經(jīng)常為找一塊既能滿足復(fù)雜的應(yīng)用要求，又能適合既有空間的板卡而苦惱。正確的選擇主板需要考慮空間、處理器和芯片技術(shù)、電源要求 、接口要求、標(biāo)準(zhǔn)符合性等多項標(biāo)準(zhǔn)。在小尺寸緊
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基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
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基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
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基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
基于μC／OS-II嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)
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低功耗 MSP430 MCU (TI)
日前，德州儀器 (TI) 宣布，英國 Swimovate 公司采用 TI 超低功耗 MSP430™ 微處理器 (MCU) 推出了全球首款全自動圈數(shù)與劃動次數(shù)計數(shù)器 —— 時尚型 Pool-Mate 運(yùn)動手表，為健身行業(yè)的高級游泳培訓(xùn)輔助設(shè)備實現(xiàn)
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臺灣聯(lián)電稱將于2010年下半年推出28納米制程
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。 據(jù)悉，
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臺灣聯(lián)電稱將于2010年下半年推出28納米制程
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。據(jù)悉，早
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用于智能家庭和安全的低功耗的編碼器CX93510（科勝訊）
科勝訊系統(tǒng)公司推出用于住宅“智能家庭”和商業(yè)安全應(yīng)用的新型視頻編碼器CX93510 ，可捕捉并同時記錄視頻流，主要針對的產(chǎn)品包括采用低功耗被動紅外技術(shù)的運(yùn)動傳感器、對講機(jī)、嬰兒監(jiān)視器和 IP 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等。新的解
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ATmega128RFA1系列低功耗單芯片無線微控制器(Atmel)
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)推出全新的 AVR®無線微控制器 (MCU)，瞄準(zhǔn) ZigBee®和 IPv6/6LoWPAN 等無線應(yīng)用。ATmega128RFA1 符合 IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，集成了愛特梅爾的picoPower® AVR MCU 和一個2.4
