超低功耗、高集成的模擬前端芯片MAX5865是針對(duì)便攜式通信設(shè)備。
詳細(xì)介紹了12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS7844的結(jié)構(gòu)及工作原理,給出了一個(gè)實(shí)用的低功耗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,同時(shí)給出了相關(guān)的硬件電路和軟件程序。
ADT7301是AD公司推出的13位數(shù)字溫度傳感器芯片。
介紹一種無(wú)線(xiàn)收發(fā)集成芯片CC1000的電路結(jié)構(gòu)及典型的應(yīng)用設(shè)計(jì);著重說(shuō)明CC1000與微控制器通信所要求的時(shí)序。
TDA16846-2和TDA16847-2是英飛凌公司生產(chǎn)的改進(jìn)型開(kāi)關(guān)電源(SMPS)控制器芯片。
介紹了Philips公司開(kāi)發(fā)的Green Chip TM綠色芯片TEA1504的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理。
今天,Intel提前(原本計(jì)劃是2月4日)在他們網(wǎng)站公布了下一代 處理器McKinley 64位的有關(guān)信息。據(jù)悉它將起用快速反應(yīng)(low latency)三級(jí)緩存和新一帶固有 內(nèi)存芯片。Intel在介紹中還指出由于采用了低功耗的電子元件