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28nm制程引爆后 芯片設計公司將重新洗牌
集成電路產業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律，每十八個月芯片及元器件的集成度和產品性能將增加一倍。2012年，隨著技術的演進，全球半導體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領先量產28nm芯片，并開始
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鄧中翰兩會提案：建議國家扶持半導體產業(yè)
全國人大代表、中星微董事局主席鄧中翰今天下午表示，在今年的兩會中他將建議國家出臺政策大力扶持半導體產業(yè)，并在國家層面推廣某些領域的技術標準，以尋找市場突破口。 鄧中翰今天就兩會提案與媒體展開溝通。
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兩會提案：建議國家扶持半導體產業(yè)
全國人大代表、中星微董事局主席鄧中翰表示，他今年提交的的3項建議中，其中一項就是，建議國家在未來5到10內出臺扶持半導體產業(yè)的政策，引導更多資源向半導體產業(yè)傾斜，在國家層面推廣某些領域的技術標準，使得中國
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鄧中翰兩會提案：建議國家扶持半導體產業(yè)
全國人大代表、中星微董事局主席鄧中翰今天下午表示，在今年的兩會中他將建議國家出臺政策大力扶持半導體產業(yè)，并在國家層面推廣某些領域的技術標準，以尋找市場突破口。鄧中翰今天就兩會提案與媒體展開溝通。他透露
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28nm制程引爆后 芯片設計公司將重新洗牌
集成電路產業(yè)的發(fā)展向來遵循摩爾定律，每十八個月芯片及元器件的集成度和產品性能將增加一倍。2012年，隨著技術的演進，全球半導體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領先量產28nm芯片，并開始應
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聯(lián)電與Spansion展開40奈米制程研發(fā)合作
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布，將展開40奈米制程研發(fā)合作，整合聯(lián)電40奈米 LP 邏輯制程，以及 Spansion eCT (embedded Charge Trap；eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術，共同推動高效能低功耗電子產品的發(fā)展。此
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洲明科技：不能用短期利潤高低看待行業(yè)和企業(yè)發(fā)展
2013年3月1日-4日，第九屆廣州國際LED展在廣州盛大舉行，記者走進洲明展臺，渠道第一品牌的大字十分醒目，以“渠道第一品牌，為客戶創(chuàng)造持續(xù)價值”為主題，洲明繼續(xù)踐行著其“渠道為王，合作共贏”的發(fā)展戰(zhàn)略。 “洲
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聯(lián)電、飛索 技術合作
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（4）日宣布，與快閃存儲器廠美商飛索（Spansion）簽訂技術研發(fā)與授權協(xié)議，雙方將共同開發(fā)集成邏輯與快閃存儲器技術，以推動高效能低功耗電子產品的問世。聯(lián)電及飛索將展開40納米制程研發(fā)
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凌華科技推出全新智能屏SP-7W61以及SP-1061
豐富多樣的尺寸選擇，滿足各種工作環(huán)境需求21ic訊 凌華科技推出全新7寸與10寸智能屏系列產品，分別為SP-7W61與SP-1061，以各種尺寸選擇滿足相關行業(yè)的多樣化需求。凌華科技智能屏采用高性能低功耗組件，搭載TI (Texa
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鄧中翰兩會提案：建議國家大力扶持半導體產業(yè)
全國人大代表、中星微董事局主席鄧中翰今天下午表示，在今年的兩會中他將建議國家出臺政策大力扶持半導體產業(yè)，并在國家層面推廣某些領域的技術標準，以尋找市場突破口。鄧中翰今天就兩會提案與媒體展開溝通。他透露
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聯(lián)電、飛索 技術合作
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（4）日宣布，與快閃存儲器廠美商飛索（Spansion）簽訂技術研發(fā)與授權協(xié)議，雙方將共同開發(fā)集成邏輯與快閃存儲器技術，以推動高效能低功耗電子產品的問世。 聯(lián)電及飛索將展開40納米制
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凌華科技推出全新智能屏SP-7W61以及SP-1061
凌華科技推出全新智能屏SP-7W61以及SP-1061
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凌華科技推出全新智能屏SP-7W61以及SP-1061
凌華科技推出全新智能屏SP-7W61以及SP-1061
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MCS-51單片機低功耗工作方式有哪些？
MCS-51單片機有幾種低功耗工作方式?如何實現(xiàn)，又如何退出?答: MCS-51單片機有空閑和掉電兩種低功耗工作方式。當CPU執(zhí)行完置IDL=1的指令后，系統(tǒng)就進入空閑方式。進入空閑方式之后，有兩種方法可以退出。一種是任何中
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Sensory低功耗移動設備語音識別解決方案現(xiàn)面世
Sensory公司日前宣布：現(xiàn)可供應Sensory的完全免提語音控制方案(TrulyHandsfree Voice Control)和基于歐勝最新的超低功耗平臺的、用于移動電話音頻通道處理的音頻監(jiān)測前端。此次實現(xiàn)的這種前沿性嵌入式軟件與DSP技術的
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超越Cortex-M3 瑞薩推出低功耗MCU RX100產品
近日。瑞薩電子公布了其RX系列MCU處理器新藍圖，推出RX100系列產品，該產品定位為業(yè)界最低功耗最低價格的32位MCU。RX100系列MCU基于130nm工藝，在32MHz典型值下，性能為1.56DMIPS/MHz。瑞薩表示，該系列處理器滿載運
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Lantiq針對SFP光模塊外形推出最低功耗GPON SoC解決方案
21ic訊 領特公司(Lantiq)日前宣布推出一款完整的、采用超小型11mm x 11mm封裝的GPON光網絡單元(ONU)系統(tǒng)級芯片F(xiàn)ALC™ON-S。得益于其小尺寸、高集成度以及特有的節(jié)能特性，F(xiàn)ALC ON-S可為具有全內置GPON光網絡單
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Microchip BodyCom技術是全球首創(chuàng)以人體作為一個安全低功耗通信信道的技術
該框架為安全連接廣泛的無線應用提供了短距離、低數(shù)據率的通信解決方案全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全新的BodyC
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Microchip推出BodyCom™技術 以人體作為一個安全低功耗通信信道的技術
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技術，為設計人員提供了全球首個利用人體作為安全通信信道的框架。相比現(xiàn)有無線方式，BodyCom技術實現(xiàn)了更低的能耗，同時通過雙向
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Tensilica和Sensory攜手提供最低功耗、基于DSP的語音激活解決方案
21ic訊 Tensilica日前宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (數(shù)字信號處理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree™隨時傾聽的語音激活技
