國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,EDA作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的核心工具,其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而,長(zhǎng)期以來(lái),EDA市場(chǎng)被幾家國(guó)際巨頭壟斷,國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速,但整體生態(tài)仍不夠成熟,亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度等多方面實(shí)現(xiàn)突破。
近年來(lái),電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展,EDA技術(shù)促進(jìn)了電子線路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。本文借助Multisim 10的仿真平臺(tái),采用實(shí)驗(yàn)法。
摘 要:針對(duì)戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案合理性論證的業(yè)務(wù)需求,利用計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和作戰(zhàn)仿真技術(shù),設(shè)計(jì)了戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案動(dòng)態(tài)推演系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)背靠背對(duì)抗模式的作戰(zhàn)指揮與兵力行動(dòng)模擬。首先分析了戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案動(dòng)態(tài)推演的規(guī)范化組織流程,根據(jù)演習(xí)方案驗(yàn)證和推演需求,設(shè)計(jì)了分布式仿真推演系統(tǒng)的功能結(jié)構(gòu),并對(duì)其核心構(gòu)件——仿真推演引擎的技術(shù)架構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)分析,明確了各軟件應(yīng)用平臺(tái)的功能,為全系統(tǒng)組件化研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日正式發(fā)布全新VirtualBridge™適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真,基于虛擬仿真技術(shù)的VirtualBridge™適配器可以加速硅前驗(yàn)證階段的軟件初啟。同時(shí),VirtualBridge適配器與傳統(tǒng)在線(In-Circuit)仿真應(yīng)用模式互為補(bǔ)充,通過(guò)Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái),可以讓軟件設(shè)計(jì)師提前3個(gè)月開(kāi)始進(jìn)行硅前軟件驗(yàn)證工作。
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium™ ?;诙嗪瞬⑿羞\(yùn)算技術(shù),Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時(shí)間。
楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過(guò)產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺(tái)Xcelium™ ?;诙嗪瞬⑿羞\(yùn)算技術(shù),Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時(shí)間。較Cadence上一代仿真平臺(tái),Xcelium™ 單核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平臺(tái)已經(jīng)在移動(dòng)、圖像、服務(wù)器、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用,并通過(guò)產(chǎn)品流片驗(yàn)證。如需了解更多內(nèi)容,請(qǐng)參考www.cadence.com/go/xcelium。