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全球手機需求下行的背景下，手機市場代工格局出現(xiàn)新的變化
對于廣大消費者來說，目前已經進入了手機替換升級的通道。相比幾年前，廣大消費者對于智能手機產品的理解更深入了，選擇也開始變得更理性，相應的對于產品的品質要求也更高了。
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臺積電作為全球最大的半導體代工廠，制程工藝上遙遙領先 ！
美國和日本關系確實鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領域，美日就是行業(yè)內的領頭羊，主導先進技術，并通過技術壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見美日在技術上的先進性
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全球芯片半導體代工領域的發(fā)展，中國企業(yè)已經在一定程度上實現(xiàn)了彎道超車?
根據有關的消息顯示，5.4噸的光刻膠已經成功抵達國內的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內芯片代工巨頭華虹集團。這對于華虹集團，亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個很好的消息。
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美國的諸多科技巨頭，都紛紛下單臺積電，甚至轉單臺積電！
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。
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臺積電得益于7nm、5nm的先進制程，贏得全球絕大部分的訂單！
剛剛全球最大的晶圓代工廠臺積電發(fā)布了2022Q1財務報告，報告中顯示臺積電Q1營收達到170億美元，凈利潤約70億美元，同比增長35.5%和45.1%。
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臺積電2021年總營收568.22億美元，芯片代工到底有多掙錢？
4月14日，芯片代工龍頭臺積電(2330.TWSE;TSM.NYSE)發(fā)布截至3月31日的2022財年第一季度財報。
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英特爾進軍晶圓代工：在2025年有可能在2nm節(jié)點上反超臺積電
4 月 14 日消息，據中國臺灣地區(qū)經濟日報報道，今日下午，臺積電舉行在線法人宣講會。法人提問，臺積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場，臺積電如何面對競爭。
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Q2全球芯片代工、封測企業(yè)排名：中國企業(yè)獨占六席：掌控全球？
隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，三星、臺積電兩家晶圓代工企業(yè)，成為了全球最大的芯片代加工廠商。對比前者，臺積電在先進代工領域的技術更加具有優(yōu)勢，提前將5nm芯片代工的商用推向了市場。
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英特爾兩座價值200億美元晶圓廠開工
日前消息顯示，英特爾兩座新晶圓廠舉行了動土奠基儀式，這是該公司轉型計劃的一部分，目標是成為主要的芯片制造商，并超車競爭對手臺積電。
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第二季晶圓代工廠商最新營收排名出爐
市調機構集邦科技統(tǒng)計，第2季晶圓代工總產值244.07億美元，連8季創(chuàng)歷史新高，臺積電市占率略降至52.9%，不過穩(wěn)居龍頭寶座，世界先進超越高塔半導體，躍居第8位。
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芯片代工市場再迎新巨頭入局：英特爾高調進軍芯片代工市場
近日，芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應出名的英特爾高調宣布入局芯片代工市場，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
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中芯國際實施股票激勵，但剛剛離職的高管被取消資格
7月20日，中芯國際發(fā)布公告表示，公司董事會已通過《關于向激勵對象首次授予限制性股票的議案》，將會以20元/股的授予價格向3944名激勵對象授予6753.52萬股限制性股票。不過通過對比兩個月前的公告，原本出現(xiàn)在股權激勵名單中的高管吳金剛已從名單中剔除，16萬股權已被取消，而吳金剛則剛剛在7月4日離職數日。
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三安集成加速打造射頻前端方案一站式代工平臺
模塊化、集成化、小型化將成為射頻前端產業(yè)不可逆的設計趨勢
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中芯國際發(fā)布20Q4財報 全年多項財務指標創(chuàng)新高
日前，中芯國際公布20Q4財報，2020年第四季的銷售額為981.1百萬美元，相比2020年第三季為1,082.5百萬美元，2019年第四季為839.4百萬美元。
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什么是晶圓代工?晶圓后道制作工藝是怎樣的?
為增進大家對晶圓的了解，本文將基于兩點對晶圓予以介紹：1.晶圓代工，2.晶圓后道制作工藝介紹。
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8英寸代工漲價?中芯國際最新回應來了
11月26日消息，在上證e互動平臺上，有投資者提問：“中芯四季度8吋晶圓代工是否進行調價?相關生產是否有收到美國商務部限制影響?”等問題。中芯國際回復稱，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協(xié)商確定價格，公司也會通過優(yōu)化產品組合來提升平均晶圓價格。
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重磅！臺積電第六代CoWoS封裝技術迎突破，2023年投產
10月26日，據報道，臺積電在芯片封裝技術方面，產業(yè)鏈人士透露臺積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝)封裝技術，有望在2023年大規(guī)模投產。
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中芯國際能否擺脫美國技術？官方無言以對
毫無疑問，作為國內第一晶圓廠的中芯國際，承載著無比的期望，其無論在技術還是股市上的表現(xiàn)也都值得稱道。 今天，中芯國際更是透露，14nm工藝已經進入量產階段，良率正在穩(wěn)步爬升中，此前還宣布2020年資本
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外媒：臺積電等芯片代工商8寸晶圓產能緊張 已提高報價
8月3日消息，據國外媒體報道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，上半年兩個季度的營收同比分別大增45%和34%。 而從外媒最新的
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產銷兩旺的藍思科技: 上半年業(yè)績爆增13倍
藍思科技(300433.SZ)超額完成了上半年經營目標。藍思科技稱，上半年，其各類產品的產能利用率均在92%以上，并且截至6月底各類產品的在手訂單金額為192.47億元。根據半年報，藍思科技已與蘋果、三星、 華為、OPPO、vivo、小米、特斯拉、亞馬遜等達成長期深度合作。
