目前,一期封裝測試項目產(chǎn)品總量達到了3000片/月,到年底,每月產(chǎn)量還將增加到上萬片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃,第二季度的生產(chǎn)量,將實現(xiàn)比第一季度增10倍的目標。此外,隨著訂單的不斷增多,封裝測試廠的生產(chǎn)線將全部投
中芯國際周四發(fā)布了第一季度財務報告。銷售收入比第四季度增長了5.4%,達到3.511億美元。8英寸晶圓每月生產(chǎn)能力達到157,330片,設備利用率達到了95%。 中芯國際第一季度的運營虧損降低到600萬美元,第四季度為880萬美
英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司近日共同宣布,雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議,進一步擴展在標準記憶芯片(DRAM)產(chǎn)品生產(chǎn)領域中的現(xiàn)有合作,開始90納米標準的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據(jù)新協(xié)議的內容,英飛凌
昨天,中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動通信手機(3G手機)專用0.13微米芯片“通芯一號”又宣告測試成功。據(jù)了解,“通芯一號”具有我國完全自主知識產(chǎn)權,并且是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機
安捷倫科技日前宣布:中芯國際針對于微波、射頻、混合射頻、模擬和數(shù)字IC設計的0.18μm CMOS工藝中增加ADS(Advanced Design System)軟件設計套件(Design Kit)。這種設計套件包括全套無源和有源元件,將采用安捷倫
當全球高新技術產(chǎn)業(yè)進入納米時代,中國芯片廠商正在分析追趕產(chǎn)業(yè)前沿。6月22日,中芯國際北京集成電路制造有限公司董事長、中國科學院院士王陽元向記者表示:“今年年底,中芯國際將制造出90納米芯片樣品。目前,中芯
中芯國際董事長張汝京日前表示,由國家開發(fā)銀行和建設銀行牽頭、其他9家銀行參與的銀團貸款6億美元資金已經(jīng)到帳。至于中芯有意向美國進出口銀行尋求貸款,但獲得貸款只是時間問題。 張汝京透露,北京市政府就這筆貸款
中芯國際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司(以下簡稱“中芯北京”)與中國銀團簽定了為期五年,金額為600,000,000美元的貸款協(xié)定(以下簡稱“貸款”)。該貸款是由國
在7.69億美元的貸款申請在美國被擱置后,中芯國際(0981.HK)也在尋找其他融資渠道。昨日有消息稱,中芯國際最近正在向國內銀行申請6億美元的聯(lián)合貸款。 今年3月,中芯國際向美國進出口銀行提出申請,要求提供7.69億美