中芯封裝測試產(chǎn)品產(chǎn)量將增10倍

目前，一期封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)品總量達(dá)到了3000片/月，到年底，每月產(chǎn)量還將增加到上萬片。根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，第二季度的生產(chǎn)量，將實(shí)現(xiàn)比第一季度增10倍的目標(biāo)。此外，隨著訂單的不斷增多，封裝測試廠的生產(chǎn)線將全部投

中芯季度虧損870萬美元 設(shè)備利用率達(dá)95%

中芯國際周四發(fā)布了第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。銷售收入比第四季度增長了5.4%，達(dá)到3.511億美元。8英寸晶圓每月生產(chǎn)能力達(dá)到157,330片，設(shè)備利用率達(dá)到了95%。 中芯國際第一季度的運(yùn)營虧損降低到600萬美元，第四季度為880萬美

大陸半導(dǎo)體業(yè)者低價(jià)搶攻臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)訂單

英飛凌與中芯將合作協(xié)議擴(kuò)展至90納米

英飛凌科技股份有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司近日共同宣布，雙方已經(jīng)簽署合作協(xié)議，進(jìn)一步擴(kuò)展在標(biāo)準(zhǔn)記憶芯片（DRAM）產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域中的現(xiàn)有合作，開始90納米標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品合作生產(chǎn)。 根據(jù)新協(xié)議的內(nèi)容，英飛凌

中芯0.13微米3G手機(jī)芯片測試成功

昨天，中芯國際生產(chǎn)、重慶重郵信科開發(fā)的第三代移動(dòng)通信手機(jī)(3G手機(jī))專用0.13微米芯片“通芯一號(hào)”又宣告測試成功。據(jù)了解，“通芯一號(hào)”具有我國完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并且是世界上第一顆0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機(jī)

傳英飛凌可能面臨出售 中芯南亞有潛力

中芯IC設(shè)計(jì)采用安捷倫EDA軟件

安捷倫科技日前宣布：中芯國際針對于微波、射頻、混合射頻、模擬和數(shù)字IC設(shè)計(jì)的0.18μm CMOS工藝中增加ADS（Advanced Design System）軟件設(shè)計(jì)套件（Design Kit）。這種設(shè)計(jì)套件包括全套無源和有源元件，將采用安捷倫

中芯芯片沖擊90納米產(chǎn)前研發(fā)聯(lián)盟亟待建立

當(dāng)全球高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入納米時(shí)代，中國芯片廠商正在分析追趕產(chǎn)業(yè)前沿。6月22日，中芯國際北京集成電路制造有限公司董事長、中國科學(xué)院院士王陽元向記者表示：“今年年底，中芯國際將制造出90納米芯片樣品。目前，中芯

中芯稱：有信心獲美元貸款　只是時(shí)間問題

中芯國際董事長張汝京日前表示，由國家開發(fā)銀行和建設(shè)銀行牽頭、其他9家銀行參與的銀團(tuán)貸款6億美元資金已經(jīng)到帳。至于中芯有意向美國進(jìn)出口銀行尋求貸款，但獲得貸款只是時(shí)間問題。 張汝京透露，北京市政府就這筆貸款

中芯北京取得擴(kuò)張所需資金

中芯國際集成電路制造有限公司今天宣布其全資子公司，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司（以下簡稱“中芯北京”）與中國銀團(tuán)簽定了為期五年，金額為600,000,000美元的貸款協(xié)定（以下簡稱“貸款”）。該貸款是由國

特許半導(dǎo)體否認(rèn)欲并購中芯 稱其成本結(jié)構(gòu)高

中芯仍對美銀行抱希望 稱擱置并非拒絕

在7.69億美元的貸款申請?jiān)诿绹粩R置后，中芯國際(0981.HK)也在尋找其他融資渠道。昨日有消息稱，中芯國際最近正在向國內(nèi)銀行申請6億美元的聯(lián)合貸款。 今年3月，中芯國際向美國進(jìn)出口銀行提出申請，要求提供7.69億美

中芯連續(xù)兩季虧損 1億美元進(jìn)軍成都建廠

中芯出招對付臺(tái)罰款：張汝京罰金可報(bào)銷

張汝京身份遭疑 被要求6個(gè)月內(nèi)從中芯撤資

臺(tái)灣當(dāng)局對中芯CEO張汝京處以500萬罰款