7月9日,香港媒體引述消息人士報道稱,中國電子信息產業(yè)集團(CEC)欲通過現(xiàn)金收購中芯國際(0981)部分股權,并整合其集團下屬的半導體企業(yè)——華虹集團,希望打造成中國最大的半導體企業(yè)。報道稱,從旗下A股
據悉中國晶圓代工廠商中芯國際在武漢興建的新的8英寸晶圓代工廠在試運營期間已達到很高的產能,而另一座位于武漢的12英寸晶圓廠也完成了其一期工程。 中芯國際在武漢新設的分公司為新芯半導體公司,廠房的屋頂部分
“我們的8英寸芯片生產廠即將于本月底試投產,6月底實現(xiàn)批量生產。”成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯公司”)負責人近日對記者表示,中西部地區(qū)即將擺脫沒有8英寸芯片廠的尷尬。 該成芯公司負責人
西部首條8英寸芯片廠月底投產 委托中芯經營
中芯國際安捷倫科技近日共同宣布合作建立“中芯國際-安捷倫科技RFIC聯(lián)合實驗室”,旨在為中國的無線通信射頻集成電路及其模塊和移動通訊終端產品的研發(fā)、設計、流片、測試提供強有力的技術保障。該實驗室的建立有助于
臺積電主張速戰(zhàn)速決、中芯傾向延長戰(zhàn)2008年將是關鍵 中芯國際一方面在北京狀告臺積電(2330),而雙方于地球另一端美國加州阿拉米達高級法院的官司也持續(xù)纏斗。據臺積電、中芯向阿拉米達法院遞送的程序請求書顯示,臺
中芯透過中期業(yè)績表示,將在今年啟用成都8寸晶圓廠,而武漢12寸晶圓廠將于明年第4季將設備搬進該廠,預期于07年次季及08年初試產。預計今年第四季開始量產采用SAIFUN90納米技術開發(fā)的2GB NORM Flash項目。
半年減虧90% 中芯上海12寸芯片廠將量產
臺積電狀告中芯國際風暴持續(xù)擴大,臺積電堅持中芯破壞和解約定,要求中芯將先前合約中剩余的1.3億美元和解金一次付清,并索取官司費用及因商業(yè)機密遭不當使用所產生損失的加倍賠償,由于臺積電稱,中芯技術將會轉移到