大陸半導(dǎo)體業(yè)者以低價策略搶攻臺灣IC設(shè)計業(yè)訂單，已引起臺灣半導(dǎo)體業(yè)者關(guān)切，臺積電、聯(lián)電、力晶、茂德等臺灣半導(dǎo)體業(yè)大廠建議，臺灣須開放更先進(jìn)的0.18微米制程以下技術(shù)西進(jìn)。  

　　據(jù)了解，大陸最大半導(dǎo)體業(yè)者中芯的主流制程0.18及0.16微米制程已具競爭力，近來與IP設(shè)計服務(wù)業(yè)者芯原合作，積極來臺爭取臺系IC設(shè)計業(yè)者投片。臺灣兩大閃存控制IC供貨商—群聯(lián)、慧榮，面對閃存價格不斷下跌，為維持成本優(yōu)勢，最近即陸續(xù)向中芯半導(dǎo)體投片，另外，臺積電的某家以太網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計客戶，近期也將高速網(wǎng)絡(luò)寬帶芯片轉(zhuǎn)單給中芯，最快于2006年下半年出貨。中芯表示，中芯來自于亞太區(qū)的業(yè)務(wù)約占營收3成，中芯并設(shè)定未來亞太區(qū)中國大陸及臺灣無晶圓廠的設(shè)計公司，將是中芯最主要的成長動力來源之一。 

　　另外，上海宏力將于2006年第二季將推出0.15微米高壓制程，爭取面板驅(qū)動IC訂單。而馬來西亞晶圓廠1st Silicon日前也祭出0.18微米高壓制程8折的促銷方案。