中芯國(guó)際
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千億“大基金”再出手 LED等半導(dǎo)體行業(yè)添加“助推器”
在行業(yè)內(nèi)有“大基金”之稱的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金近期動(dòng)作頻頻，給正在朝著國(guó)產(chǎn)化方向發(fā)展的集成電路和裝備制造業(yè)不斷添加助推器。
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中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及Qualcomm 擬投資中芯長(zhǎng)電
21ic訊 中芯國(guó)際、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的
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飛思卡爾與中芯國(guó)際攜手打造基于其40nm工藝技術(shù)的i.MX應(yīng)用處理器
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體與中芯國(guó)際日前宣布，雙方將采用40nm低功耗(LL)工藝技術(shù)和晶圓生產(chǎn)工藝合作生產(chǎn)i.MX應(yīng)用處理器。中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)之一，也是中
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高通驍龍820王者歸來(lái)
近日，高通(Qualcomm)在北京舉行了主題中國(guó)2015高峰論壇，并配上了廣告語(yǔ)“何時(shí)起，未知不再用神話演示”，驍龍820成為關(guān)注焦點(diǎn)。從去年4G LTE戰(zhàn)火開始燃燒，高通在中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)程不再一帆風(fēng)順。首當(dāng)其沖的是中國(guó)官方對(duì)高通實(shí)施的反壟斷調(diào)查，直接把專利神話帶到十字路口;隨后的驍龍810為發(fā)燒而生，讓高通錯(cuò)失三星旗艦大單，國(guó)內(nèi)廠商也紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科;導(dǎo)致銷售額和利潤(rùn)大不如前，裁員計(jì)劃開始實(shí)施，甚至華爾街要把芯片設(shè)計(jì)部門和專利收費(fèi)部門拆分。
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紅色供應(yīng)鏈擴(kuò)張 液晶顯示器等壓力倍增
大陸紅色供應(yīng)鏈掘起加速擴(kuò)張，恐加劇亞洲供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)壓力。中華信評(píng)分析師許智清表示，預(yù)期大陸科技公司的成長(zhǎng)，將導(dǎo)致亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手面臨更大的訂價(jià)壓力，尤其移動(dòng)設(shè)備、電視及TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)。在集成電
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高通如何助力中國(guó)制造
中國(guó)正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國(guó)制造 2025”戰(zhàn)略，而高通公司打算加入其中。去年，他們和中芯國(guó)際宣布了將雙方的長(zhǎng)期合作拓展至 28 納米晶圓制造，讓后
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高通如何助力中國(guó)制造？
中國(guó)正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國(guó)制造 2025”戰(zhàn)略，而高通公司打算加入其中。去年，他們和中芯國(guó)際宣布了將雙方的長(zhǎng)期合作拓展至 28 納米晶圓制造，讓后者成為中國(guó)內(nèi)地第一家具備利用目前最先進(jìn)的
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中芯驍龍410用于智能手機(jī) 為何仍改變不了內(nèi)憂外患
中芯國(guó)際驍龍410處理器應(yīng)用于主流智能手機(jī)標(biāo)志著中芯在28納米制程商業(yè)化應(yīng)用上又取得了新進(jìn)展。中芯的新進(jìn)展無(wú)論是對(duì)大陸的晶圓代工水平還是與高通的合作都有里程碑的意義，不過(guò)卻仍然改變不了中芯內(nèi)憂外患的局面。
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高通部分28nm芯片交給中芯國(guó)際代工制造 目的何在？
驍龍410，高通在2014年9月面向千元機(jī)市場(chǎng)推出的芯片，這款芯片支撐了大批“699”手機(jī)，比如，紅米2、榮耀暢玩4、聯(lián)想樂檬K3、大神F1等等，都是些定位于“千萬(wàn)級(jí)”銷量的手機(jī)。
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中芯國(guó)際接手高通驍龍410
2014年7月3日，高通與中芯國(guó)際達(dá)成合作，高通正式宣布將旗下的28nm芯片一部分交給中芯國(guó)際代工制造。當(dāng)時(shí)，中芯國(guó)際28nm工藝剛剛問世，遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上成熟、量產(chǎn)。高通此舉被視為“示好中國(guó)政府”，畢竟，當(dāng)時(shí)
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中芯國(guó)際28納米芯片制造首次落地中國(guó) 成功加載主流智能手機(jī)
近日，中芯國(guó)際宣布采用其28納米工藝制程的高通“驍龍410處理器”已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。這是28納米核心芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國(guó)的新紀(jì)元。這也是中芯國(guó)際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進(jìn)展。
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中芯國(guó)際聯(lián)合華為、高通、IMEC 打造14nm集成電路新平臺(tái)
中芯國(guó)際、華為、高通、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)日前在人民大會(huì)堂舉行簽約儀式，宣布共同投資組建中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。
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中芯國(guó)際成功制造28納米Qualcomm驍龍410處理器
21ic訊 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981)與Qualcomm Incorporated(納斯達(dá)克：QCOM)今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Tech
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中芯國(guó)際成功制造28納米高通驍龍410處理器
近日消息，中芯國(guó)際和高通共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造，標(biāo)志著雙方在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。早在6個(gè)月前，雙方就宣布了在28納米晶圓制造方面達(dá)成合作的初步計(jì)劃。
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中芯國(guó)際通過(guò)對(duì)Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗(yàn)證的認(rèn)證
亮點(diǎn)：• 中芯國(guó)際(SMIC)可提供全面認(rèn)證的28納米核簽物理驗(yàn)證runset，用于設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)、電路布局驗(yàn)證(LVS)和金屬層填充• 認(rèn)證過(guò)的runset使SMIC和Synopsys的共同客戶能夠充分利用IC Validator的In-D
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我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力捉襟見肘
衡量一個(gè)國(guó)家信息技術(shù)水平的重要標(biāo)志是智能化時(shí)代，以及半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)能力，我國(guó)每一年銷售PC、手機(jī)等電子設(shè)備高達(dá)幾百億美元，相反，半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力卻捉襟見肘，大部分的需求量都要依靠從國(guó)外進(jìn)口。這種差距讓
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中芯國(guó)際宣布首批45納米芯片通過(guò)良率測(cè)試
中芯國(guó)際宣布，第一批45納米產(chǎn)品已成功通過(guò)良率測(cè)試，標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個(gè)新的里程。2007年12月與IBM簽訂45納米低功耗和高性能芯片技術(shù)許可協(xié)議。中芯國(guó)際第一批完整
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中芯國(guó)際推出自主研發(fā)的38納米NAND閃存工藝制程
21ic訊 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司今日宣布38納米 NAND 閃存工藝制程已準(zhǔn)備就緒，中芯國(guó)際憑此成為唯一一家可為客戶生產(chǎn) NAND 產(chǎn)品的代工廠。該工藝平臺(tái)完全由中芯國(guó)際自
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本擴(kuò)張時(shí)代
近日一則中國(guó)資本將收購(gòu)韓國(guó)東浦科技(DONGPU Hightec)的消息在業(yè)內(nèi)流傳。“東浦是世界一流的模擬代工廠，如果陸資收購(gòu)成功，這就是一樁不錯(cuò)的生意。”泰德，一位美國(guó)硅谷集成電路公司人士對(duì)記者說(shuō)。&ldquo
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中國(guó)欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”
中國(guó)政府與民營(yíng)企業(yè)開始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造公司(簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際、SMIC)將進(jìn)入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國(guó)內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實(shí)施經(jīng)營(yíng)整合。在被稱
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