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[導(dǎo)讀]中芯國(guó)際驍龍410處理器應(yīng)用于主流智能手機(jī)標(biāo)志著中芯在28納米制程商業(yè)化應(yīng)用上又取得了新進(jìn)展。中芯的新進(jìn)展無(wú)論是對(duì)大陸的晶圓代工水平還是與高通的合作都有里程碑的意義,不過(guò)卻仍然改變不了中芯內(nèi)憂(yōu)外患的局面。

中芯國(guó)際驍龍410處理器應(yīng)用于主流智能手機(jī)標(biāo)志著中芯在28納米制程商業(yè)化應(yīng)用上又取得了新進(jìn)展。中芯的新進(jìn)展無(wú)論是對(duì)大陸的晶圓代工水平還是與高通的合作都有里程碑的意義,不過(guò)卻仍然改變不了中芯內(nèi)憂(yōu)外患的局面。

2014年下半年開(kāi)始,國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)又迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。面臨中國(guó)發(fā)改委調(diào)查的高通在2014年7月3日宣布將旗下的28nm芯片一部分交給中芯國(guó)際代工制造。當(dāng)時(shí),中芯國(guó)際28nm工藝剛剛問(wèn)世,遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上成熟、量產(chǎn),高通此舉被視為 “示好中國(guó)政府”。2014年12月18日,中芯國(guó)際不負(fù)眾望,成功制造了首個(gè)28nm產(chǎn)品——驍龍410。2015年8月10日,雙方共同發(fā)布消息稱(chēng) “中芯國(guó)際制造的驍龍410芯片已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)”。

在經(jīng)歷了一年與高通的合作之后,中芯國(guó)際的晶圓代工取得了不錯(cuò)的成績(jī)。然而驍龍410是一款2014年9月發(fā)布的低端手機(jī)芯片,搭載于銷(xiāo)量目標(biāo)“千萬(wàn)級(jí)”的如紅米2、榮耀暢玩4、聯(lián)想樂(lè)檬K3、大神F1等的近百款國(guó)產(chǎn)低價(jià)手機(jī)。從驍龍410的產(chǎn)品定位就可以看出中芯國(guó)際在晶圓代工領(lǐng)域所處的地位。

蘋(píng)果A系列處理器對(duì)于工藝制程有著極高的要求,也直接的促進(jìn)了晶圓代工廠的制程驚呆。處于第一陣營(yíng)的臺(tái)積電和三星目前將競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)放在了16/14納米制程,并且已經(jīng)開(kāi)始10納米制程競(jìng)賽。在今年的A9處理器大戰(zhàn)中,晶圓代工老大臺(tái)積電就因?yàn)檫€不夠成熟的16納米制程被擁有14納米制程的三星搶到了大部分A9處理器訂單。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅減小的情況下,三星拿下蘋(píng)果A9訂單無(wú)疑為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)又增加了保障。面對(duì)大客戶(hù)蘋(píng)果的拋棄,臺(tái)積電近來(lái)積極表示10 納米制程預(yù)計(jì)于明年第四季試產(chǎn),2017年第一季量產(chǎn)出貨,7nm的研發(fā)也與10nm同時(shí)推進(jìn)。從中不難看到更先進(jìn)的制程才是在晶圓代工市場(chǎng)搶得商機(jī)的最佳利器。

半導(dǎo)體業(yè)者指出,移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用對(duì)于28納米制程需求量有增無(wú)減,且未來(lái)大陸移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)對(duì)于28納米制程需求將持續(xù)旺3年。中芯國(guó)際28納米制程商用化的進(jìn)一步提升以及其二季度中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售額占比達(dá)到51.1%都足以讓中芯興奮。

但是提到28納米,不得不提到臺(tái)積電,其28納米制程堪稱(chēng)史上最成功及熱賣(mài)的制程工藝,近3年多來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手屢攻不破。面對(duì)蘋(píng)果以及高通大客戶(hù)訂單的減少,臺(tái)積電率先針對(duì)28/20納米制程采用折價(jià)策略,幅度約5~10%,希望穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科訂單,并拉升產(chǎn)能利用率逾80%,晶圓代工老大的日子似乎也遇到了一些挫折,但據(jù)最新爆料,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部最快下周松綁12寸晶圓廠登陸投資辦法,臺(tái)積電12寸晶圓廠可望如愿“獨(dú)資”登陸。如果臺(tái)積電12寸晶圓廠能夠在大陸?yīng)氋Y建廠,擁有成熟28納米制程的臺(tái)積電將會(huì)對(duì)中芯國(guó)際造成巨大的威脅。

中芯國(guó)際面臨的還不僅僅來(lái)自外部的臺(tái)積電,雖然中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠,與高通的合作也出盡了風(fēng)頭,但是可能被邊緣化的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華力微也有新動(dòng)態(tài)。華力微電子高層近期到臺(tái)灣拜會(huì)聯(lián)發(fā)科,表達(dá)大陸半導(dǎo)體政策已不再滿(mǎn)足于28納米制程,希望先進(jìn)邏輯制程技術(shù)全面擁抱FinFET制程世代。半導(dǎo)體業(yè)者透露,華力微計(jì)劃蓋新的12吋晶圓廠作為28納米制程生產(chǎn)基地,顯示對(duì)于先進(jìn)制程技術(shù)開(kāi)發(fā)的企圖心,目前華力微以55納米高壓特殊制程為主,將進(jìn)入 40納米制程,擁有上海市政府力挺。

內(nèi)憂(yōu)外患的中芯國(guó)際當(dāng)然能夠看清局勢(shì)和不同競(jìng)爭(zhēng)者的實(shí)力,因此中芯也并沒(méi)有停下腳步。2015年6月,中芯和高通的合作再升級(jí),進(jìn)一步攜手比利時(shí)微電子(IMEC)及華為共同投資設(shè)立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,主要研發(fā)14納米FinFET制程。中芯國(guó)際將有權(quán)獲得新技術(shù)研發(fā)公司開(kāi)發(fā)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可,這些技術(shù)可以應(yīng)用于中芯國(guó)際目前及未來(lái)的各種產(chǎn)品,或用以服務(wù)中芯國(guó)際與其他公司的業(yè)務(wù)。

在14納米FinFET制程的制程競(jìng)賽中,盡管華力微也與IMEC合作先進(jìn)制程技術(shù),但因14納米制程開(kāi)發(fā)受到高度重視,中芯搶盡風(fēng)頭,讓華力微吃了悶虧。因此中芯在先進(jìn)制程競(jìng)賽中暫時(shí)力壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華力微,但是面對(duì)強(qiáng)大的臺(tái)積電,中芯明顯處于劣勢(shì)地位。

中芯國(guó)際的28納米制程驍龍410應(yīng)用于主流智能手機(jī)是一個(gè)值得慶祝的成功,看是仍然要清楚的看到華力微在后面的追趕以及臺(tái)積電的遙遙領(lǐng)先。作為國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè),中芯只有與先進(jìn)廠商加強(qiáng)合作,提升自身的先進(jìn)制程水平才能在國(guó)際晶圓代工市場(chǎng)上具有競(jìng)爭(zhēng)力。

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