中國正推進“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造 2025”戰(zhàn)略，而高通公司打算加入其中。

去年，他們和中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至 28 納米晶圓制造，讓后者成為中國內(nèi)地第一家具備利用目前最先進的工藝生產(chǎn)高性能、低功耗手機處理器能力的晶圓代工企業(yè)。

工藝制程和晶圓制造能力是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，工藝水平的高低直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進程度。目前全球只有少數(shù)幾家公司能夠以規(guī)模化和技術(shù)資源支持半導(dǎo)體代工廠開發(fā)及成熟化領(lǐng)先制程工藝，高通就是其中之一。

合作后僅僅一年多時間，中芯國際 28 納米芯片組就實現(xiàn)了商用。在今年的 8 月 10 日，來自中國的中芯國際宣布采用 28 納米工藝制程的高通驍龍 410 處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機，根據(jù)中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士的介紹，這是中國內(nèi)地制造核心芯片首次應(yīng)用于主流智能手機上。高通總裁德里克·阿博利也認(rèn)為，這是高通和中芯國際在先進工藝制程和晶圓制造合作上取得的重大進展。

此外，在 2015 年 6 月份，高通還聯(lián)合中芯國際、華為、imec 等公司共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司。這個項目目前以 14 納米先進邏輯工藝研發(fā)為主，未來能夠大幅度縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進工藝節(jié)點投片時間。

值得一提的是，這也是比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協(xié)議之一，這項代表著中國和比利時最尖端科技之間的合作，中國國家主席習(xí)近平、比利時國王菲利普也出席了簽約儀式。

除了技術(shù)合作，高通還通過投資的方式來參與到中國制造業(yè)中。

高通在 2000 年正式成立高通風(fēng)險投資公司，此前他們投資過的中國企業(yè)包括：Enorbus(被華特迪士尼公司收購)、愛訊特(被TA Associates收購)和網(wǎng)秦(紐約證券交易所：NQ)。此外，小米公司、觸寶科技、易到用車、海豚瀏覽器等也是高通在中國的重要投資。

今年 5 月，高通與貴州省達成諒解備忘錄，探討成立一個獨立的中國法人實體，開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以高通基于 ARM 架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組。這一新的中國實體預(yù)計將加速產(chǎn)品在中國的采用。未來他們將考慮在貴州省設(shè)立機構(gòu)，并面向全國招聘工程人才以滿足運營的需求。

今年 3 月，由臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈門投資建設(shè)的 12 英寸晶圓項目——聯(lián)芯集成電路制造項目，在廈門火炬高新區(qū)舉行動土典禮，聯(lián)芯集成電路制造項目設(shè)計規(guī)劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓 5 萬片，總投資 62 億美元，將于 2016 年 12 月試生產(chǎn)，2021 年 12 月達產(chǎn)。項目達產(chǎn)后，聯(lián)電公司還將繼續(xù)投入資金啟動第二座 5 萬片產(chǎn)能的晶圓廠建設(shè)。

而在其他領(lǐng)域，高通也在去年承諾將會有總額最高達 1.5 億美元的投資，面向處于各階段的中國初創(chuàng)企業(yè)。高通將投資中國公司以推動移動技術(shù)在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、半導(dǎo)體、教育以及健康領(lǐng)域的進一步發(fā)展。去年12 月，面向七鑫易維、觸控科技、硬糖、云之聲幾家公司的投資，也正式標(biāo)志著該1.5億美元的戰(zhàn)略投資基金開始落地。

高通正以實際舉措進一步提升在中國這個全球最大的移動消費市場的制造和服務(wù)能力。對此，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫說道：

“自十多年前我們在中國推出技術(shù)和產(chǎn)品以來，高通通過投入研發(fā)、授權(quán)我們的先進技術(shù)并為中國企業(yè)提供最先進的芯片產(chǎn)品，為中國無線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。我們與中國無線產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略合作以及提供的技術(shù)，為中國充滿活力的無線生態(tài)系統(tǒng)提供了支持，直接和間接促進了就業(yè)，并推動了整個行業(yè)的經(jīng)濟增長。”