近二十年來,氮化鎵 (GaN) 半導體技術已被曝光,預示著射頻功率能力的范式轉變。盡管所有這些承諾尚未兌現(xiàn),但 GaN 器件已穩(wěn)步進入許多射頻、微波、毫米波 (mmWave),甚至現(xiàn)在甚至是太赫茲波 (THz) 應用。
汽車電子系統(tǒng)架構發(fā)生了顛覆性變化。它已經(jīng)持續(xù)了近十年,現(xiàn)在正在加快速度。這主要發(fā)生在 BEV 初創(chuàng)公司中,因為它們沒有歷史限制或根深蒂固的喜愛設計,并且可以從電子架構的零基礎開始。
無線充電可能需要應對標準之爭,但無線充電聯(lián)盟(WPC) 認為還有一個重大的測量問題。因此,WPC 與人合著了一項研究,以發(fā)現(xiàn)測量無線充電能效的最佳方法。
俄勒岡州波特蘭市——按照我們許多人認為的典型的非黑即白/非此即彼的方式,大多數(shù)半導體制造商做出的選擇是 FinFET(鰭式場效應晶體管)或 FD-SOI(完全耗盡的絕緣體上硅)。然而,由于臺積電 (TSMC)、GlobalFoundries Inc. (加利福尼亞州圣克拉拉市) 和三星 (韓國首爾) 等代工廠必須為其客戶提供這兩種能力,因此越來越多的半導體制造商正在考慮提供兩全其美。
本文將概述如何設計鋰離子電池。它將研究電池的兩個主要組件:電池和電子設備,并將鋰離子電池化學與市場上其他類型的化學進行比較,例如密封鉛酸 (SLA)、鎳金屬氫化物 (NiMH)和鎳鎘 (NiCd),以及它如何影響設計。我們將深入探討鋰離子電池的安全方面,以及電池管理系統(tǒng) (BMS) 如何確保電池以安全運行的方式使用。未來的文章將深入探討這些方面的每一個方面。
根據(jù)政府間氣候變化專門委員會的數(shù)據(jù),交通運輸占全球與能源相關的溫室氣體排放量的 23% 左右,其中公路運輸占 72%。為了應對氣候變化,各國政府對乘用車等輕型車輛實施了更嚴格的排放法規(guī)。雖然該行業(yè)一直通過穩(wěn)步改進內(nèi)燃機、車輛空氣動力學和輪胎技術來達到這些更高的標準,但一些汽車市場的新規(guī)則可能需要進行重大轉變。
電動汽車 (EV) 會比柴油發(fā)動機產(chǎn)生更多的二氧化碳嗎?在內(nèi)燃機 (ICE) 中,化學反應會釋放 CO2。電動汽車運行時不會發(fā)生此類排放,但用于生產(chǎn)和驅動電動汽車的過程涉及多個二氧化碳排放步驟。
碳化硅和氮化鎵技術在過去幾年中取得了巨大的發(fā)展,被證明是商業(yè)上可用的節(jié)能技術。來自領先半導體公司、大學和機構的講師解釋了寬帶隙半導體如何實現(xiàn)清潔能源制造、高科技、創(chuàng)造就業(yè)和節(jié)能。
今天的汽車電池必須做的不僅僅是啟動汽車并在旅途中保持收音機開啟。在過去 10 年中,汽車功能和電子產(chǎn)品所需的電量翻了一番,預計未來五年還會再次增加。12V 電池負責為從加熱座椅和娛樂系統(tǒng)到行人檢測系統(tǒng)等尖端安全功能的所有設備供電,并在旅途中維持汽車的電網(wǎng)。
未來十年對地球的生存至關重要。轉向綠色能源比以往任何時候都更加重要。 減緩和適應氣候變化是本世紀最重要的兩個挑戰(zhàn)。這些問題的癥結在于能源困境,或者更具體地說,是能源使用總量和對化石燃料的依賴。為了應對全球變暖,全球必須更有效地利用能源,依靠可再生能源進行運輸、供暖和制冷。
基礎設施是我們必須面對的下一個挑戰(zhàn)。讓我們想想電網(wǎng)以及我們的電動汽車對更多充電站/智能電網(wǎng)的需求。繼電動汽車技術之后,充電站技術必須更進一步、更快速地發(fā)展。你覺得呢?你有沒有什么想法?
得益于動力電池的電力驅動,使電動汽車得以擺脫對化石燃料的必然依賴。而電的來源途徑則是多元化的,除火力發(fā)電、水力發(fā)電外,還有太陽能、風能、核能等等諸多新能源發(fā)電途徑。所以可以認為,電動汽車解決了燃油車所面臨的化石能源不可再生性、不可持續(xù)性的問題。
我們對現(xiàn)代技術的依賴既是福音,也是障礙。技術進步越多,我們使用的越多,我們的能源消耗就越大。即便如此,技術可以幫助提高效率,包括允許組織減少能源使用。
如前幾篇文章所述,大電流流經(jīng)電纜和高截面連接。需要能夠承受高電流強度而不會損壞自身或在極高溫度下運行的特殊電子元件,以便切換、控制或轉移該電流。電力電子元件是靜態(tài)半導體器件,可以控制微弱的控制信號以產(chǎn)生高輸出功率。
通常,設計人員只關注電源組件和最大化使用能量的最佳技術。但是他們忘記了研究最好的 PCB 解決方案及其相關的最佳電子元件布置。最近,項目已經(jīng)基于采用能夠承受大工作功率的高度集成的組件。高電流和電壓的管理需要非常復雜的技術挑戰(zhàn)。印刷電路板是熱量必須通過的第一個障礙,它們需要以最佳方式進行設計。