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[導(dǎo)讀]應(yīng)對電氣設(shè)備溫度,第一個考量就是加強散熱。首先要采取的預(yù)防措施是采用并實施一種策略來分散電氣和電子電路的熱量。散熱器的傳熱效率與散熱器與周圍空間之間的熱阻有關(guān)。它測量材料散熱的能力。具有大表面積和良好空氣流通(氣流)的散熱器,提供最佳散熱。為此,必須安裝合適的散熱器,與相關(guān)方直接接觸。

應(yīng)對電氣設(shè)備溫度,第一個考量就是加強散熱。首先要采取的預(yù)防措施是采用并實施一種策略來分散電氣和電子電路的熱量。散熱器的傳熱效率與散熱器與周圍空間之間的熱阻有關(guān)。它測量材料散熱的能力。具有大表面積和良好空氣流通(氣流)的散熱器,提供最佳散熱。為此,必須安裝合適的散熱器,與相關(guān)方直接接觸。

理想的散熱片材料必須具有高導(dǎo)熱性、低熱膨脹系數(shù)、低密度和低成本。使用的材料是銅和鋁:前者用于需要最大熱傳遞效率的情況,成本更高,比重更大;后者適用于要求不高的操作條件。然而,近來,正在研究一門關(guān)于熱材料的新科學,在不久的將來,技術(shù)將有助于生產(chǎn)性能更好、成本更低的新材料。

通過系統(tǒng)內(nèi)部金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(Mosfet)的開/關(guān)來調(diào)節(jié)輸出功率,從而達到節(jié)能和調(diào)速的目的。冷卻對于電路的性能和使用壽命至關(guān)重要。如今,雙面冷卻電源模塊可提供卓越的冷卻性能,以提高對熱循環(huán)的魯棒性。半導(dǎo)體管芯夾在傳統(tǒng)的直接鍵合銅 (DBC) 基板之間,基板直接冷卻,而不是通過傳統(tǒng)的散熱器、散熱器組件。

設(shè)計人員必須實施設(shè)備,以對包含電路的外殼進行有效和可靠的冷卻。如果這是精心制作的,它也可以用作散熱器。這樣,即使環(huán)境溫度高達 50°C,設(shè)備也可以在最大額定功率下運行。許多高度專業(yè)的軟件允許您模擬由電氣、物理和液壓子系統(tǒng)組成的整個系統(tǒng)。該軟件允許在實際生產(chǎn)之前進行虛擬原型測試。在設(shè)計冷卻元件之前,可以研究材料、熱流和電信號以確定最佳工作點。

容器作為散熱器

許多功率器件封裝在金屬容器中,這些金屬容器本身充當散熱器。這些是防水容器,可以完美適應(yīng)最極端的環(huán)境。它們通常具有帶散熱片的鋁制機身。

優(yōu)化電子元件的位置

當電流流過電子元件時,它們會散熱。熱量取決于功率和電路設(shè)計??紤]到電路的規(guī)格,電路上電子元件的最佳布置應(yīng)提供良好的空氣流通和部件的智能放置。這些組件在熱剖面下進行了優(yōu)化布置,可以將它們的熱量散發(fā)到環(huán)境中。

最熱的組件應(yīng)放置在比冷的組件更高的位置。電路可以在安裝在具有熱平面的印刷電路板 (PCB) 上的組件上覆蓋金屬蓋,以幫助散熱。組件有助于產(chǎn)生熱量以及電連接、銅跡線和通孔的電阻。此外,必須特別小心地創(chuàng)建 PCB。設(shè)計人員必須使用適當?shù)睦鋮s方法研究組件的尺寸、PCB 的尺寸及其材料、布局、組件放置和方向。他們可以使用紅外 (IR) 攝像頭以及仿真軟件來評估供電原型板。

主動冷卻

如果無法應(yīng)用被動解決方案,最好使用主動解決方案,該解決方案通常由測量熱參數(shù)的系統(tǒng)和執(zhí)行器(恒溫器或恒濕器)組成。它控制改變熱量的設(shè)備(風扇、加熱器、空調(diào)等)。主動冷卻方法,例如強制空氣或泵送液體,可以提供可接受的性能。然而,這會增加能量消耗和噪音。這些系統(tǒng)通過風扇、空調(diào)和空氣-空氣或空氣-水交換提供強制對流。

具有低 R DS(on)的開關(guān)組件

現(xiàn)代開關(guān)電路由碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) MOSFET 制成(圖 7)。這些組件提供了很大的優(yōu)勢,主要是從熱的角度和效率的角度來看。與硅 (Si) 相比,SiC 具有十倍的介電擊穿場強、三 倍的帶隙和三 倍的熱導(dǎo)率。SiC MOSFET 的主要特性和優(yōu)勢包括:

· 極高的溫度處理能力(最大 TJ = 200 °C);

· 顯著降低開關(guān)損耗;

· 低通態(tài)電阻(650 V 器件為 20 mOhm,1200 V 器件為 80 mOhm);

· 非常快速和強大的本征體二極管。

GaN 對于生產(chǎn) MOSFET 也非常有用。GaN是一種直接帶隙半導(dǎo)體。基于 GaN 的 MOSFET 和金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MESFET) 可用于高功率電子產(chǎn)品,尤其是在電動汽車和汽車應(yīng)用中。

結(jié)論

設(shè)計師應(yīng)從設(shè)計的概念階段考慮所有影響溫度的因素。熱管理技術(shù)取決于組件和電路耗散的熱量、環(huán)境、設(shè)計和外殼。隨著功率微電路的采用,必須毫無問題地管理能源并最大限度地散熱。毫無疑問,受正確熱管理影響的第一個因素是安全性。由于大多數(shù)功率器件用于汽車領(lǐng)域,因此謹慎和安全是主要目標。

良好的熱管理還有助于防止過熱和電路故障。這導(dǎo)致電力設(shè)備最終用戶的維護成本大幅降低。它們還提高了能源效率和消耗。更好的熱管理可以提高系統(tǒng)的性能。最后,精心設(shè)計的電子電路具有所有最佳熱管理標準,可以保護其電子元件,使其使用壽命更長。因此,整個系統(tǒng)的維護也大大減少。


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