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如何使用TI提供的選擇工具選擇合適的 MOSFET器件
如何為開關(guān)模式電源 (SMPS) 應(yīng)用選擇最合適的場效應(yīng)晶體管 (FET) ，是非常困難的。根據(jù)數(shù)據(jù)表規(guī)格預測電路性能是一個乏味的過程?，F(xiàn)在，借助在線設(shè)計工具團隊，TI 提供了一個基于網(wǎng)絡(luò)的選擇工具，可幫助我們權(quán)衡各種 MOSFET 的成本和性能權(quán)衡。該工具使用上述應(yīng)用筆記中的公式，因此僅專門涵蓋同步降壓轉(zhuǎn)換器拓撲。然而，由于這種拓撲絕對是用于實現(xiàn)分立 FET 的最流行的非隔離 DC/DC 拓撲，因此它仍然支持大量的電源終端應(yīng)用。
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如何在機頂盒設(shè)計中使用負載開關(guān)和電子保險絲
坐在電視機前很容易。換頻道很容易。在電視上觀看一個節(jié)目的同時同時錄制四個節(jié)目并將另一節(jié)目流式傳輸?shù)狡桨咫娔X是過度的 - 但也很容易！這一切都歸功于機頂盒 (STB) 的強大功能，
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使用合理的設(shè)計使我們使用的升壓轉(zhuǎn)換器更安靜
為了將升壓轉(zhuǎn)換器在輕載或空載條件下的功率損耗降至最低，設(shè)計人員通常使用脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 來降低開關(guān)頻率，從而降低相關(guān)的開關(guān)損耗。在 PFM 中，隨著負載越來越低，越來越多的開關(guān)脈沖被跳過，如圖 1 所示。顯然，這些分散的開關(guān)脈沖序列攜帶隨負載變化的次諧波頻率。根據(jù)開關(guān)脈沖序列之間死區(qū)的持續(xù)時間，次諧波可能表現(xiàn)為射頻 (RF) 噪聲或可聽噪聲。RF 噪聲會對整個系統(tǒng)的性能造成不必要的干擾，而且可聽噪聲不僅令人不快，而且有危及系統(tǒng)機械完整性的風險。因此，應(yīng)解決這些噪聲問題。
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使用超級電容器作為后備電源的有效方法
許多使用線路電源運行的現(xiàn)代智能物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備需要備用電源來安全斷電或在意外斷電時執(zhí)行最后的通信。例如，電表可以通過射頻 (RF) 接口共享有關(guān)停電時間、位置和持續(xù)時間的詳細信息。
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使用高效反激式轉(zhuǎn)換器為 RS-485 收發(fā)器供電
RS-485 是定義用于串行通信系統(tǒng)的驅(qū)動器和接收器的電氣特性的標準。它不僅定義了單個設(shè)備到設(shè)備的接口，而且還定義了一個可以形成多個設(shè)備的簡單網(wǎng)絡(luò)的通信總線。
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如何設(shè)計一個合理的FPGA電源
現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 用于醫(yī)療設(shè)備、有線通信、航空航天和國防等應(yīng)用。FPGA 通過提供可重新編程的電路來簡化設(shè)計過程；這種反復重新編程的能力可以實現(xiàn)快速原型設(shè)計，并且無需創(chuàng)建定制的專用集成電路 (ASIC)。即使數(shù)量很少，F(xiàn)PGA 也是一種相對便宜的解決方案，這使得它們在小型和大型公司中都很受歡迎。然而，由于為 FPGA 供電需要多個電源軌（如圖 1 所示），設(shè)計電源電路可能會令人困惑。
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了解 3 個靜態(tài)電流 (Iq) 規(guī)格
靜態(tài)電流 (I Q )的常見定義是集成電路 (IC) 在無負載和非開關(guān)但啟用的情況下汲取的電流。一種更廣泛、更有用的思考方式是，靜態(tài)電流是 IC 在任意數(shù)量的超低功耗狀態(tài)下消耗的輸入電流。
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MLCC為什么會嘯叫？一篇干貨解決的嘯叫問題！
MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題……筆記本電腦電源電路的嘯叫示例部位隨著人們對電子設(shè)備的需求趨于平靜，在筆記本電腦、手機、數(shù)碼相機(DSC)等各種應(yīng)用設(shè)備的電源電路方面，以前未引起重視的由電容器振動所產(chǎn)生的“嘯叫”問題已成為設(shè)計方面的課題。聲音源于...
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DC-DC轉(zhuǎn)換原理搞不清？來我這里取取經(jīng)
之前也寫過一篇關(guān)于DC-DC轉(zhuǎn)換原理的文章，個人覺得有點解釋不清，可能初學者讀了之后會云里霧里，不知道表達的是什么，所以想再用一種雖然很簡單，但卻很詳細的方法再次介紹一下DC-DC的轉(zhuǎn)換原理，當然我說了是針對初學者，大佬們自行忽略。想要熟練的設(shè)計應(yīng)用一些DC-DC功率IC的話掌握...
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三星計劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET、與IBM?2nm不同
在先進半導體工藝上，臺積電目前是無可爭議的老大，Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來的2nm工藝。根據(jù)三星的計劃，3nm工藝會放棄FinFET晶體管技術(shù)，轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極，3nm工藝上分為兩個版...
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中科院RISC-V開源處理器“香山”第一代核心已流片：性能指標公布
當?shù)貢r間12月6日，RISC-V峰會在美國舊金山召開，中科院計算所研究員包云崗攜高性能RISC-V開源處理器“香山”做開場介紹，PPT也已經(jīng)能公開查閱。包云崗研究員在微博分享表示，“雖然有些晚，但這是香山第一次在國際RISC-V社區(qū)正式亮相，再晚也值得?！彼€透露，“香山”有了新...
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消息稱Intel?CEO基辛格本周訪問臺積電：有望敲定3nm芯片合作
IntelCEO基辛格最近一段時間對臺積電很不客氣，一方面是批評他們成本低是因為有地方部門的高額補貼，另一方面又喊話美國政府不應(yīng)該補貼臺積電。不過在嘴炮的同時，Intel于臺積電的合作也沒少，下周就要擺放臺積電面談代工合作。據(jù)報道，基辛格預計本周會訪問臺灣及馬來西亞，其中主要目的...
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華為海思盤古M900?PC處理器曝光：替代Intel/AMD、明年中旬見面
因為眾所周知的原因，近兩年華為的麒麟手機處理器無法生產(chǎn)，新旗艦手機甚至無法支持5G網(wǎng)絡(luò)。但華為并未停下研發(fā)的腳步。據(jù)此前爆料，華為正在研發(fā)一款名為“盤古”的處理器芯片，將會用于PC電腦設(shè)備，目標直指取代Intel酷睿、AMD銳龍，預計明年6月份正式發(fā)布。今日，微博博主@旺仔百事通...
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盧偉冰預言成真！2022年芯片荒繼續(xù)：三星開始囤貨
12月7日消息，據(jù)媒體報道，三星移動總裁與三星30多家供應(yīng)鏈高管共同參加了一場會議，消息人士稱“芯片短缺”是這次會議的主要內(nèi)容之一。報道指出，受芯片缺貨影響，三星今年無法生產(chǎn)更多的智能手機。面對即將到來的2022年，三星移動認為芯片荒還將會持續(xù)。與會高管一致同意，保障芯片供應(yīng)是三...
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佳能開發(fā)出新款圖像傳感器：只需十分之一光亮的“夜視儀”
有人說，攝影是一門光的藝術(shù)。事實上，對于研制圖像傳感器的廠商來說，最大的挑戰(zhàn)就是如何捕捉到更多的光信息。日前，佳能宣布研制出新款圖像傳感器，雖然只有320萬有效像素，但其與眾不同的地方在于，只需傳統(tǒng)CMOS1/10的光亮，就能呈現(xiàn)清晰的彩色圖像。為此，佳能摒棄了傳統(tǒng)CMOS的光電...
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