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[導(dǎo)讀]有人說是負(fù)載電容,是用來糾正晶體的振蕩頻率用的;有人說是啟振電容;有人說起諧振作用的。電容與內(nèi)部電路共同組成一定頻率的振蕩,這個(gè)電容是硬連接,固定頻率能力很強(qiáng),其

有人說是負(fù)載電容,是用來糾正晶體的振蕩頻率用的;有人說是啟振電容;有人說起諧振作用的。

電容與內(nèi)部電路共同組成一定頻率的振蕩,這個(gè)電容是硬連接,固定頻率能力很強(qiáng),其他頻率的干擾就很難進(jìn)來了。

講的通俗易懂一點(diǎn),用一個(gè)曾經(jīng)聽過的笑話來比喻,大概意思就是本飛機(jī)被我劫持了,其他劫持者等下次吧。這個(gè)電容就是本次劫機(jī)者。

晶振電路其實(shí)是個(gè)電容三點(diǎn)式振蕩電路,輸出是正玄波晶體等效于電感,加兩個(gè)槽路分壓電容,輸入端的電容越小,正反饋量越大。負(fù)載電容每個(gè)晶振都會(huì)有的參數(shù),例如穩(wěn)定度是多少PPM,部分人會(huì)稱之為頻差,單位都是PPM,負(fù)載電容是多少PF等。當(dāng)晶振接到震蕩電路上 在震蕩電路所引入的電容不符合晶振的負(fù)載電容的容量要求時(shí) 震蕩電路所出的頻率就會(huì)和晶振所標(biāo)的頻率不同

再舉例說明:

一個(gè)4.0000MHz +-20PPM 負(fù)載電容是16PF 的晶振;

當(dāng)負(fù)載電容是10PF時(shí) 震蕩電路所出的頻率就可能會(huì)是4.0003MHz;

當(dāng)負(fù)載電容是20PF時(shí) 震蕩電路所出的頻率就可能會(huì)是3.9997MHz;

在一些對頻率精度要求高的電路上如PLL的基準(zhǔn)等。。。就是并多個(gè)可調(diào)電容來微調(diào)頻率的;

如果對頻率精度要求不高就用固定電容就行了;

晶振負(fù)載電容一般有2種接法 1 并聯(lián)在晶振上 2 串聯(lián)在晶振上 ;

第2種比較常用 2個(gè)腳都接一個(gè)電容對交流地。

晶體元件的負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容,是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應(yīng)用時(shí)一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。

晶振的負(fù)載電容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg為分別接在晶振的兩個(gè)腳上和對地的電容,Cic(集成電路內(nèi)部電容)+△C(PCB上電容).就是說負(fù)載電容15pf的話,兩邊個(gè)接27pf的差不多了,一般a為6.5~13.5pF

各種邏輯芯片的晶振引腳可以等效為電容三點(diǎn)式振蕩器。晶振引腳的內(nèi)部通常是一個(gè)反相器,或者是奇數(shù)個(gè)反相器串聯(lián)。在晶振輸出引腳XO 和晶振輸入引腳 XI 之間用一個(gè)電阻連接,對于 CMOS 芯片通常是數(shù) M 到數(shù)十 M 歐之間.很多芯片的引腳內(nèi)部已經(jīng)包含了這個(gè)電阻,引腳外部就不用接了。這個(gè)電阻是為了使反相器在振蕩初始時(shí)處與線性狀態(tài),反相器就如同一個(gè)有很大增益的放大器, 以便于起振。石英晶體也連接在晶振引腳的輸入和輸出之間,等效為一個(gè)并聯(lián)諧振回路,振蕩頻率應(yīng)該是石英晶體的并聯(lián)諧振頻率。晶體旁邊的兩個(gè)電容接地, 實(shí)際上就是電容三點(diǎn)式電路的分壓電容,接地點(diǎn)就是分壓點(diǎn)。以接地點(diǎn)即分壓點(diǎn)為參考點(diǎn),振蕩引腳的輸入和輸出是反相的,但從并聯(lián)諧振回路即石英晶體兩端來看,形成一個(gè)正反饋以保證電路持續(xù)振蕩。在芯片設(shè)計(jì)時(shí),這兩個(gè)電容就已經(jīng)形成了,一般是兩個(gè)的容量相等,容量大小依工藝和版圖而不同,但終歸是比較小,不一定適合很寬的頻率范圍。外接時(shí)大約是數(shù) PF 到數(shù)十 P,依頻率和石英晶體的特性而定。需要注意的是:這兩個(gè)電容串聯(lián)的值是并聯(lián)在諧振回路上的,會(huì)影響振蕩頻率。當(dāng)兩個(gè)電容量相等時(shí),反饋系數(shù)是 0.5, 一般是可以滿足振蕩條件的,但如果不易起振或振蕩不穩(wěn)定可以減小輸入端對地電容量,而增加輸出端的值以提高反饋量。

設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng):

1.使晶振、外部電容器(如果有)與 IC之間的信號線盡可能保持最短。當(dāng)非常低的電流通過IC晶振振蕩器時(shí),如果線路太長,會(huì)使它對EMC、ESD與串?dāng)_產(chǎn)生非常敏感的影響。而且長線路還會(huì)給振蕩器增加寄生電容。

2.盡可能將其它時(shí)鐘線路與頻繁切換的信號線路布置在遠(yuǎn)離晶振連接的位置。

3.當(dāng)心晶振和地的走線

4.將晶振外殼接地

如果實(shí)際的負(fù)載電容配置不當(dāng),第一會(huì)引起線路參考頻率的誤差。另外如在發(fā)射接收電路上會(huì)使晶振的振蕩幅度下降(不在峰點(diǎn)),影響混頻信號的信號強(qiáng)度與信噪。

當(dāng)波形出現(xiàn)削峰,畸變時(shí),可增加負(fù)載電阻調(diào)整(幾十K到幾百K),要穩(wěn)定波形是并聯(lián)一個(gè)1M左右的反饋電阻。

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