近日在中國深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂系統(tǒng)制造商任職的設計師。“您碰巧在設計中用過60V的負載開關嗎?”我問。他說用過，并告訴我他的電路板包含了大約10個30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在這些電路板上，您有遇到過空間受限的問題嗎?”我問。他確實碰到過，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術信息，RDS(ON)不到60mΩ，占位面積僅為1.5mm × 0.8mm (1.2mm2) (參見圖1)，是專為諸如信息娛樂系統(tǒng)等空間受限的應用情況設計的。

圖1：CSD18541F5l平面網格數組封裝

相比您的那些家用電器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封裝(參見圖2)，新型MOSFET的尺寸約有其六分之一。這意味著，新型MOSFET不僅RDS(ON)導通電阻更小，其封裝尺寸也比傳統(tǒng)MOSFET小75%。

圖2：傳統(tǒng)SOT-23封裝，旁邊是CSD18541F5LGA封裝

與這位工程師做了一些快速計算，我們的結論是如果每個電路板用10個元件，他就能節(jié)省大約55mm2占位面積——大多數的工程師通常事后才會想到這節(jié)省的是不小的空間。那么焊盤間距情況如何呢?幸運的是，這個微型LGA封裝在設計中同樣考慮了工業(yè)客戶的需求，他們一致認為0.5mm是兩個焊盤之間的首選最小間距。

如今，我在工業(yè)市場遇見的每個人，無論是從事生產電源、電池保護裝置還是電動工具的，幾乎都對更小尺寸或更高性能(或兼具兩個特點)的負載開關頗有興趣。

因此，如果您的工業(yè)設計需要使用不少SOT-23或更大的負載開關，請考慮選擇TI新型的CSD18541F5 MOSFET。相信我，您的PCB占位面積會也會對您感激不盡。