1. 布線優(yōu)先次序

關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。

密度優(yōu)先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。

2. 自動布線

在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作：

自動布線控制文件(do file)為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內進行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件(do file),軟件在該文件控制下運行。

3. 盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。 必要時應采取手工優(yōu)先布線、 屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。

4. 電源層和地層之間的 EMC 環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。

5. 有阻抗控制要求的網絡應布置在阻抗控制層上。

6. 進行 PCB 設計時應該遵循的規(guī)則

1)地線回路規(guī)則：

環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對這一規(guī)則，在地平面分割時，要考慮到地平面與重要信號走線的分布，防止由于地平面開槽等帶來的問題;在雙層板設計中， 在為電源留下足夠空間的情況下， 應該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號有效連接起來，對一些關鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設計，需特別考慮其地平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

2)串擾控制：

串擾(CrossTalk)是指 PCB 上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔當_的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循 3W 規(guī)則。

在平行線間插入接地的隔離線。

減小布線層與地平面的距離。

3)屏蔽保護

對應地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號;對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。

4)走線的方向控制規(guī)則：

即相鄰層的走線方向成正交結構。 避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾;當由于板結構限制(如某些背板)難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。

5) 走線的開環(huán)檢查規(guī)則：

一般不允許出現一端浮空的布線(Dangling Line),主要是為了避免產生"天線效應"，減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的結果。

6) 阻抗匹配檢查規(guī)則：

同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA 封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

7) 走線終結網絡規(guī)則：

在高速數字電路中， 當 PCB 布線的延遲時間大于信號上升時間 (或下降時間)的 1/4 時，該布線即可以看成傳輸線，為了保證信號的輸入和輸出阻抗與傳輸線的阻抗正確匹配，可以采用多種形式的匹配方法，所選擇的匹配方法與網絡的連接方式和布線的拓樸結構有關。

A. 對于點對點(一個輸出對應一個輸入)連接，可以選擇始端串聯匹配或終端并聯匹配。前者結構簡單，成本低，但延遲較大。后者匹配效果好，但結構復雜，成本較高。

B. 對于點對多點(一個輸出對應多個輸出)連接，當網絡的拓樸結構為菊花鏈時，應選擇終端并聯匹配。當網絡為星型結構時，可以參考點對點結構。

星形和菊花鏈為兩種基本的拓撲結構, 其他結構可看成基本結構的變形, 可采取一些靈活措施進行匹配。在實際操作中要兼顧成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要將失配引起的反射等干擾限制在可接受的范圍即可。

8) 走線閉環(huán)檢查規(guī)則：

防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。

9) 走線的分枝長度控制規(guī)則：

盡量控制分枝的長度，一般的要求是 Tdelay<=Trise/20。

10) 走線的諧振規(guī)則：

主要針對高頻信號設計而言，即布線長度不得與其波長成整數倍關系，以免產生諧振現象。

11) 走線長度控制規(guī)則：

即短線規(guī)則，在設計時應該盡量讓布線長度盡量短，以減少由于走線過長帶來的干擾問題，特別是一些重要信號線，如時鐘線，務必將其振蕩器放在離器件很近的地方。對驅動多個器件的情況，應根據具體情況決定采用何種網絡拓撲結構。

12) 倒角規(guī)則：

PCB 設計中應避免產生銳角和直角，以免產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

13) 器件去耦規(guī)則：

A. 在印制版上增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定。在多層板中，對去藕電容的位置一般要求不太高，但對雙層板，去耦電容的布局及電源的布線方式將直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性，有時甚至關系到設計的成敗。

B. 在雙層板設計中，一般應該使電流先經過濾波電容濾波再供器件使用，同時還要充分考慮到由于器件產生的電源噪聲對下游的器件的影響，一般來說，采用總線結構設計比較好，在設計時，還要考慮到由于傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響，必要時增加一些電源濾波環(huán)路，避免產生電位差。

C. 在高速電路設計中，能否正確地使用去耦電容，關系到整個板的穩(wěn)定性。

14) 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則：

A. 主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。通常將高頻的部分布設在接口部分以減少布線長度，當然，這樣的布局仍然要考慮到低頻信號可能受到的干擾。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

B. 對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。

15) 孤立銅區(qū)控制規(guī)則：

孤立銅區(qū)的出現，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB 廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。

孤立銅區(qū)的出現，將帶來一些不可預知的問題，因此將孤立銅區(qū)與別的信號相接，有助于改善信號質量，通常是將孤立銅區(qū)接地或刪除。在實際的制作中，PCB廠家將一些板的空置部分增加了一些銅箔，這主要是為了方便印制板加工，同時對防止印制板翹曲也有一定的作用。

16) 電源與地線層的完整性規(guī)則：

對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。

17) 重疊電源與地線層規(guī)則：

不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

18) 3W 規(guī)則：

為了減少線間串擾， 應保證線間距足夠大， 當線中心間距不少于 3 倍線寬時，則可保持 70%的電場不互相干擾， 稱為 3W 規(guī)則。 如要達到 98%的電場不互相干擾，可使用 10W 的間距。

19) 20H 規(guī)則：

由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。

稱為邊沿效應。 解決的辦法是將電源層內縮， 使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個 H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮 20H 則可以將 70%的電場限制在接地層邊沿內;內縮 100H 則可以將 98%的電場限制在內。

20) 五規(guī)則：

印制板層數選擇規(guī)則，即時鐘頻率到 5MHz 或脈沖上升時間小于 5ns，則 PCB板須采用多層板，這是一般的規(guī)則，有的時候出于成本等因素的考慮，采用雙層板結構時，這種情況下，最好將印制板的一面做為一個完整的地平面層。