設計人員可以將空間有限的電機驅動器的功率密度提高一倍

近日，德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助于減小電機驅動應用的尺寸和重量。當兩者結合使用時，DRV832x無刷直流(BLDC)柵極驅動器和CSD88584/99 NexFET™電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。

DRV832x BLDC柵極驅動器采用智能柵極驅動架構，省去傳統(tǒng)架構中用于設置柵極驅動電流的24個部件，使設計人員能夠輕松調整場效應晶體管(FET)開關，從而優(yōu)化功耗和電磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊利用獨特的堆疊式晶片封裝結構的兩個FET，使功率密度提高一倍，并最大限度地減少并聯FET中典型的FET電阻和寄生電感。

緊湊的18伏BLDC電機參考設計演示了DRV8323柵極驅動器和CSD88584Q5DC電源模塊如何驅動11 W/cm3的功率，使工程師能夠設計出尺寸更小、重量更輕的電動工具、集成電機模塊和無人機等。欲了解更多信息，請訪問www.ti.com.cn/smallmotordesign-pr-cn。

CSD88584 / 99與DRV832x器件結合使用的優(yōu)勢

·功率密度最大化：該組合解決方案可提供700 W的電機功率，無需散熱器，可提供比傳統(tǒng)解決方案高50%的電流，且不增加占用空間。

·高峰值電流：如18伏BLDC參考設計所示，智能柵極驅動器和電源模塊能夠驅動高達160 A的峰值電流超過1秒鐘。

·最佳的系統(tǒng)保護：該組合解決方案可實現更短的走線長度，可有效防止意外的FET導通，同時還提供欠壓、過流和過熱保護。

·卓越的熱性能：CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC電源模塊采用TI的DualCool™散熱強化型封裝，可使設計人員將散熱片應用于設備頂部，以降低熱阻抗，增加耗散功率，以維持電路板和終端應用的安全工作溫度。

·干凈的切換：電源模塊的開關節(jié)點夾可幫助消除高側和低側FET之間的寄生電感。此外，DRV832x柵極驅動器的無源組件集成可最大限度地減少電路板走線。

立即啟動設計所需的工具和支持

除了18伏BLDC電機參考設計，工程師還可以搜索使用電源模塊和柵極驅動器的其他電機參考設計，以幫助解決其系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。三相智能柵極驅動器評估模塊(EVM)可以使設計人員使用DRV8323R柵極驅動器、CSD88599Q5DC電源模塊和MSP430F5529微控制器LaunchPad™開發(fā)套件來驅動15-A三相BLDC電機。可從TI商店購買EVM。

封裝和供貨

新型DRV832x BLDC智能柵極驅動器為工程師提供外圍設備和接口選項，使工程師能夠為其設計選擇最理想的器件：帶或不帶一個集成降壓穩(wěn)壓器或三個集成式電流分流放大器。每個器件選項都可以在硬件或串行接口中使用，并且采用四方扁平無引腳(QFN)封裝。CSD88584/99電源模塊采用DualCool小型無引腳(SON)封裝，具有40或60 V擊穿電壓(BVDSS)選項。所有器件現已供貨，封裝如下表所列。