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[導讀]單個封裝中的四個60V MOSFET可提高系統(tǒng)效率,替代二極管整流橋,實現緊湊的設計并節(jié)省電路板空間21ic訊 高分辨率、緊湊有源整流橋應用(如網絡攝像機)中的過熱可能導致圖像質

單個封裝中的四個60V MOSFET可提高系統(tǒng)效率,

替代二極管整流橋,實現緊湊的設計并節(jié)省電路板空間

21ic訊 高分辨率、緊湊有源整流橋應用(如網絡攝像機)中的過熱可能導致圖像質量問題。 同樣,熱致噪聲可能影響系統(tǒng)的圖像傳感器,也會降低相機的圖片質量。 調節(jié)熱波動的典型散熱解決方案會增加元件數量,占用電路板空間,讓這些設計變得更復雜。 飛兆半導體 的FDMQ86530L 60V四路MOSFET為設計人員提供了一體式封裝,有助于克服這些嚴峻的設計挑戰(zhàn)。

FDMQ86530L解決方案由四個60V N溝道組成,采用飛兆GreenBridge™技術,改進了傳導損耗和傳統(tǒng)二極管整流橋的效率,將功耗降低了10倍。 該器件采用熱增強、節(jié)省空間的4.5 x 5.0 mm MLP 12引腳封裝,免去了散熱需要,實現了緊湊設計,提高了12和24V AC應用中的功率轉換效率。

規(guī)格:

· 最大RDS(ON) = 17.5 mΩ(VGS = 10V,ID = 8A)

· 最大RDS(ON) = 23 mΩ(VGS = 6V,ID = 7A)

· 最大RDS(ON) = 25 mΩ(VGS = 4.5V,ID = 6.5A)

封裝和報價信息(訂購 1,000 個,美元)

按請求提供樣品。交貨期:收到訂單后 8-12 周內

FDMQ86530L產品采用4.5 x 5.0mm MLP 12引腳封裝,價格為 1.38美元。

FDMQ86530L產品是飛兆半導體全面的分立式MOSFET產品組合的一部分,再次體現了公司承諾:即提供最具創(chuàng)新的封裝技術,以目前最先進的系統(tǒng)實現最小尺寸、最大熱性能和最高效率。

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