中國上海—2018年3月21日—全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠，此產(chǎn)品的所有板卡均支持單印刷電路板(PCB)架構(與兩塊PCB板對比)，從而可顯著節(jié)約客戶成本。

TE新推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠專為采用48或64端口設計的高密度交換機而設計，可滿足開放計算項目(OCP)參考設計等密度較大的交換機設計的需求。此類產(chǎn)品的每個板卡均支持單PCB架構，從而可降低設計和制造成本。與TE zQSFP+產(chǎn)品組合中的其它產(chǎn)品一樣，此類籠支持的數(shù)據(jù)速率最高可達到28G NRZ和56G PAM-4，可在這些高密度交換機中實現(xiàn)更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式Belly to Belly籠與Molex相同產(chǎn)品無縫兼容，更換方式為插入式更換。

智邦科技產(chǎn)品經(jīng)理Melody Chiang表示：“利用這些新推出的zQSFP+籠，只需在每塊板卡中使用一塊PCB，我們便可在提高交換機設計密度的同時降低成本。 TE一直都在不遺余力地支持我們設計出更快速、密度更高的交換機，這種Belly to Belly配置就是最新的例子。”

TE Connectivity產(chǎn)品經(jīng)理Bowen Yu表示：“OCP以及其它設計項目對交換機端口密度的要求越來越高。TE推出的堆疊式zQSFP+ Belly to Belly籠通過安全的供應鏈幫助我們的客戶在既有產(chǎn)品中實現(xiàn)密度要求。”