EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇州芯禾電子科技有限公司，在2016年新年一始，就宣布發(fā)布其針對(duì)高速數(shù)字信號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)分析和射頻集成電路(RFIC)設(shè)計(jì)的最新軟件版本2016.01。這些工具將于今年1月20-21日在美國(guó)加州圣克拉拉舉行的DesignCon會(huì)議上展出。芯禾科技的展臺(tái)是#323號(hào)。

芯禾科技此次發(fā)布的新版本匯集了行業(yè)第一線的最新需求，具有以下的亮點(diǎn)：

1. HERMES SI提供了快速封裝和板級(jí)分析解決方案，通過內(nèi)嵌三種不同的電磁場(chǎng)求解算法和優(yōu)化網(wǎng)格算法來滿足不同客戶對(duì)仿真精度和速度的要求，并且支持參數(shù)化掃描和導(dǎo)出到HFSS和CST等功能;

2. SnpExpert增加了眼圖支持、Dk/Df提取、S參數(shù)導(dǎo)出為HSPICE物理級(jí)寬帶模型和有理函數(shù)模型等功能;

3. ChannelExpert增加了支持傳統(tǒng)背板系統(tǒng)和正交直接背板系統(tǒng)的基于現(xiàn)有l(wèi)ayout版圖的快速通道提取和分析，用戶可以方便導(dǎo)入*.brd文件來自動(dòng)創(chuàng)建通道，并且快速實(shí)現(xiàn)通道的頻域S參數(shù)和時(shí)域TDR、眼圖的分析和比較。

中興通訊EDA平臺(tái)的朱經(jīng)理說: “這兩年，我們發(fā)現(xiàn)用戶對(duì)信息高速化、寬帶化的需求非常旺盛，這使得我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品研制的過程中面臨著非常多來自高速通信鏈路設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性問題的挑戰(zhàn)。芯禾科技的EDA工具對(duì)我們有很大的啟發(fā)和幫助，它能對(duì)高速通道上的每個(gè)不連續(xù)點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確的建模和分析、豐富的功能模塊和對(duì)我們需求快速的升級(jí)響應(yīng)模式，能夠幫助我們的信號(hào)完整性工程師更有效的執(zhí)行他們的工作。我們非常高興看到芯禾科技2016.01版EDA工具中有了更多新的應(yīng)用，這將幫助我們進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)效率。”

芯禾公司首席執(zhí)行官凌峰博士表示: “芯禾科技2016.01版EDA工具是一個(gè)真正來自用戶、回報(bào)用戶的產(chǎn)品。我們?cè)趯?shí)際開發(fā)過程中，將類似中興通訊等領(lǐng)先科技公司一線的設(shè)計(jì)需求以最快的速度和最佳的解決方案添加到這一版本中，利用我們自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的快速電磁場(chǎng)技術(shù)，并通過內(nèi)置很多模板的形式，讓更多的工程師能夠簡(jiǎn)單、快捷、準(zhǔn)確地進(jìn)行設(shè)計(jì)。”