ARM公司在美國舉行的設計自動化大會（Design Automation Conference，DAC）上宣布推出用于嵌入式系統(tǒng)設計的下一代ARM® PrimeCell® AMBA® 3 AXI Configurable Interconnect（PL 301）和AMBA Designer™ Ecosystem Edition設計自動化工具。

    這兩款全新的Fabric系列產(chǎn)品向設計師提供了有效的方法來管理下一代片上系統(tǒng)（SoC）設計中的片上通信流程，從而使片上系統(tǒng)的系統(tǒng)性能顯著提高，同時節(jié)電性能也得到提高。

    已有多家合作伙伴通過ARM獲得了Configurable Interconnect解決方案的授權，包括Agere Systems 和 Toshiba公司。

    通過使用AMBA  Designer工具和Configurable Interconnect，系統(tǒng)架構設計師能夠通過簡單的單擊按鈕，以與SPIRIT兼容的文檔格式創(chuàng)建全面優(yōu)化的寄存器傳輸級（RTL）設計文檔。這樣，AMBA Designer工具同PrimeCell Configurable Interconnect和外設IP一起就可以快速生成一個完整的Fabric系統(tǒng)設計包，可直接用于IC的實現(xiàn)和制造。

    ARM Fabric部門總經(jīng)理Jonathan Morris表示：“針對盡可能提高復雜SoC設計效率的需求這一業(yè)界廣泛關注的問題，ARM同一些領先的半導體公司一起用全面的AMBA設計協(xié)議來解決這個問題。這次發(fā)布的最新的AMBA產(chǎn)品強調(diào)了ARM公司提供系統(tǒng)IP生態(tài)系統(tǒng)和對EDA工具提供商的支持的承諾，并凸顯了ARM致力于同設計師緊密合作以確保創(chuàng)新的解決方案能盡快地提交給他們的客戶。”

    ARM PrimeCell外設是可重復使用的軟IP 宏單元，可實現(xiàn)SoC設計的快速整合。新一代AMBA 3 AXI Configurable Interconnect（PL301）是ARM最新的PrimeCell解決方案，專為推動SoC Interconnect市場的標準化而設計。

    PL301解決方案為設計團隊提供了廣泛的可配置性和使用范圍，幫助他們在移動通信、汽車電子和網(wǎng)絡基礎架構等主要的消費應用中實現(xiàn)高水準的性能目標。同AMBA  Designer工具一起，PL310解決方案大大縮短了設計周期，從過去的以月和周計到現(xiàn)在的以天和分鐘計，能夠為所有設計提供優(yōu)化的解決方案。

    PL301解決方案擴展了Fabric IP的產(chǎn)品組合，使ARM11™ MPCore™多處理器、ARM1176JZ(F)-S™處理器、ARM1156T2(F)-S™處理器以及Cortex™-R4 和Cortex-A8處理器的性能得到充分發(fā)揮。

    全新的AMBA Designer工具以ARM被業(yè)界認同的RealView® SoC Designer電子系統(tǒng)級（ESL）解決方案為基礎，使工程師可以對AMBA AXI  Interconnect和ARM PrimeCell外設進行無縫配置、建模和模擬。對ARM PrimeCell而言，這是第一次實現(xiàn)這樣的操作。

    AMBA Designer電子設計自動化（EDA）工具簡化了架統(tǒng)結構師實現(xiàn)對PrimeCell外設的最佳配置的流程。PrimeCell IP被設計為能夠提供無與倫比的可配置性和優(yōu)化的性能/功耗/尺寸(PPA)；通過和AMBA Designer工具的一起使用，PrimeCell有潛力大幅度降低實現(xiàn)成本并縮短上市時間?？膳渲肍abric IP所具有的多種選擇對設計團隊提出了一個新的，并且往往是非常消耗時間的挑戰(zhàn)。通過使用AMBA Designer工具，系統(tǒng)架構師可以用最少的時間和最小的風險實現(xiàn)優(yōu)化的IP配置。

    ARM PrimeCell AMBA 3 AXI Configurable Interconnet和AMBA Designer Ecosystem Edition 設計自動化工具現(xiàn)在已經(jīng)可以通過ARM授權獲得。