21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)積極擴(kuò)大壓力傳感器的市場(chǎng)份額，新推出的 LPS25H微型壓力傳感器以其為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的獨(dú)特創(chuàng)新功能贏得一線智能手機(jī)廠商的青睞。

據(jù)IHS研究報(bào)告顯示，隨著消費(fèi)者對(duì)更先進(jìn)的新款智能手機(jī)和平板電腦的需求日益提高，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品壓力傳感器市場(chǎng)規(guī)模將于2017年達(dá)到3.75億美元。壓力傳感器使終端產(chǎn)品能夠精確檢測(cè)樓層高度，提高位置服務(wù)(location-based services，LBS)質(zhì)量，從而改進(jìn)室內(nèi)導(dǎo)航功能。壓力數(shù)據(jù)還有助于航位推算，為智能手機(jī)新應(yīng)用創(chuàng)造機(jī)會(huì)，例如天氣分析和健康運(yùn)動(dòng)監(jiān)視。

LPS25H是一個(gè)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器，出自世界最大的MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，意法半導(dǎo)體在全世界擁有900余項(xiàng)MEMS相關(guān)專利和專利申請(qǐng)，讓這款傳感器具有很多獨(dú)有特性功能。其中，增強(qiáng)的溫度補(bǔ)償功能讓終端產(chǎn)品在不斷變化的環(huán)境內(nèi)仍能保持穩(wěn)定的性能，而自動(dòng)歸零讓用戶一進(jìn)入房間就立即獲得精確的測(cè)量結(jié)果。此外，還有更多增值功能，如可控限值和中斷。除移動(dòng)應(yīng)用外，意法半導(dǎo)體的LPS25H還適用于穿戴式裝置、工業(yè)控制和智能家居系統(tǒng)。

在談到 LPS25H羸得的第一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí)，意法半導(dǎo)體高端傳感器及模擬器件產(chǎn)品部總經(jīng)理Francesco Italia表示：“意法半導(dǎo)體的壓力傳感器兼?zhèn)湎冗M(jìn)功能和同級(jí)最高的品質(zhì)，增強(qiáng)了客戶為市場(chǎng)提供優(yōu)異的創(chuàng)新產(chǎn)品的信心。我們期待內(nèi)置LPS25H的新智能手機(jī)取得巨大成功，提供優(yōu)異的功能，給終端用戶帶來(lái)高附加值。”

2.5mm x 2.5mm x 1mm微型傳感器的空間占用極小，工作電流極低，僅為4µA，有助于延長(zhǎng)電池使用壽命。超低噪聲設(shè)計(jì)有助于確保精度在±0.2mbar以內(nèi)。

采用開(kāi)孔LGA封裝(HCLGA)的LPS25H的樣片現(xiàn)已上市。

技術(shù)細(xì)節(jié)：LPS25H產(chǎn)品內(nèi)部

LPS25H在同一個(gè)封裝內(nèi)集成MEMS感應(yīng)單元和IC接口電路。感應(yīng)單元檢的功能是測(cè)絕對(duì)壓力，主要組件包括在一個(gè)單晶硅基板上制作的懸浮薄膜和一個(gè)防止薄膜破裂的原生機(jī)械擋塊。意法半導(dǎo)體的先進(jìn)制造工藝使薄膜比傳統(tǒng)微加工技術(shù)制作的薄膜薄很多。

IC接口芯片采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造工藝，可實(shí)現(xiàn)高集成度，精確地調(diào)節(jié)接口電路，使其與感應(yīng)單元的特性匹配。溫度補(bǔ)償算法采用二次修正，在寬溫度范圍內(nèi)取得同級(jí)最好的精確度，不受溫度變化的影響。通過(guò)集成一個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)先進(jìn)選出存儲(chǔ)器(FIFO，F(xiàn)irst-In First-Out memory)和支持用戶控制門(mén)限和中斷，LPS25H最大限度降低了對(duì)系統(tǒng)資源的需求，從而簡(jiǎn)化軟件設(shè)計(jì)。

使用LPS25H的設(shè)計(jì)人員可利用意法半導(dǎo)體的廣泛的MEMS技術(shù)專長(zhǎng)和開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括LPS25H壓力傳感器評(píng)估套件以及連接STEVAL-MKI109V2主板的專用適配板(STEVAL-MKI142V1)。