美光科技有限公司宣布，其管理型NAND解決方案組合支持新批準(zhǔn)的JEDEC e∙MMC 4.4 標(biāo)準(zhǔn)。針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用，美光的 e∙MMC 4.4 產(chǎn)品現(xiàn)在提供更多的安全選項(xiàng)和NAND分區(qū)管理，使手機(jī)制造商能夠迅速、容易地過渡到NAND提供的新功能。美光目前正在接受7月份交貨的樣品訂單，預(yù)計(jì)將在2009年秋季做好批量生產(chǎn)準(zhǔn)備。

通過將NAND和閃存控制器集成到一個(gè)封裝中，美光的e∙MMC解決方案簡(jiǎn)化了應(yīng)用界面設(shè)計(jì)，并減輕了主處理器的低層閃存管理負(fù)荷。e∙MMC 4.4標(biāo)準(zhǔn)向后兼容以前的MMC標(biāo)準(zhǔn)。

美光公司移動(dòng)存儲(chǔ)營(yíng)銷總監(jiān)Eric Spanneut說：“隨著今天移動(dòng)電話不斷增加內(nèi)容、特點(diǎn)和功能，需要確保這些設(shè)備中的技術(shù)具有足夠的靈活性，以便與平臺(tái)一起演進(jìn)。美光正在推出支持 e∙MMC 4.4的產(chǎn)品，以使我們的客戶和合作伙伴圍繞可降低元件數(shù)量并提高系統(tǒng)安全的解決方案開始設(shè)計(jì)?！?

e∙MMC 4.4標(biāo)準(zhǔn)的NAND分區(qū)功能可讓設(shè)計(jì)者配置多層單元（MLC）NAND的分區(qū)，以將其用作為單層單元（SLC）NAND，并安全地存儲(chǔ)和執(zhí)行手機(jī)啟動(dòng)代碼。在MLC NAND中這樣做可節(jié)省SLC芯片，降低元件數(shù)量，從而簡(jiǎn)化產(chǎn)品集成，釋放電路板空間。

此外，e∙MMC 4.4 標(biāo)準(zhǔn)的新特色是更高的安全功能，以限制訪問手機(jī)的關(guān)鍵軟件，其中包括啟動(dòng)代碼和操作系統(tǒng)。具體的安全功能包括開機(jī)寫保護(hù)、永久寫保護(hù)和安全內(nèi)存塊。這些功能確保數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)后，以及在設(shè)備重啟和斷電時(shí)不被更改。

美光的e∙MMC 4.4解決方案采用其業(yè)界領(lǐng)先的34納米NAND技術(shù)設(shè)計(jì)，其密度范圍從2GB到32GB。