日立制作所和日立汽車系統公司2015年9月28日宣布，面向混合動力車和純電動汽車開發(fā)出了高效率、高功率的逆變器。與日立的原產品相比，新產品的電力損耗削減60%，相同體積下的電力容量擴大到了約2倍。有助于實現長距離行駛，以及提高加速性能。

此次，日立運用了以前開發(fā)的SiC與GaN并行封裝技術和雙面冷卻型功率模塊技術，開發(fā)出了全SiC功率模塊以及采用這種模塊的HEV/EV用逆變器。為了使各SiC功率半導體的開關時間均等，運用了以前開發(fā)的并行封裝技術。也就是說，開發(fā)出了使接入各SiC功率半導體的控制信號線長度相同的布線基板，使各布線的電阻特性得以均衡。由此，可以充分發(fā)揮SiC功率半導體的低電阻特性，擴大了電力容量。

另外，此次開發(fā)的逆變器采用了重疊布線，使負荷電流方向互逆，并封裝在雙面冷卻型功率模塊的罐狀金屬冷卻風扇中的結構。這樣，通過冷卻風扇消除內置布線形成的磁場，降低了布線中積累的磁場能量。

另外，此次開發(fā)的雙面冷卻型全SiC模塊將在10月30日開始于東京有明國際會展中心舉辦的“2015第44屆東京車展”上展出。