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全新單芯片GPS技術(shù)（愛普生和英飛凌）

時間：2009-02-19 14:32:03

關(guān)鍵字： GPS 英飛凌芯片 BSP

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[導(dǎo)讀] 2009年2月19日，精工愛普生公司（TSE: 6724）和英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）近日聯(lián)合宣布成功開發(fā)出下一代高級全球定位系統(tǒng)（A-GPS）技術(shù)XPOSYS™。這種全新的單芯片GPS技術(shù)，專門針對大眾市場的

2009年2月19日，精工愛普生公司（TSE: 6724）和英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE: IFX）近日聯(lián)合宣布成功開發(fā)出下一代高級全球定位系統(tǒng)（A-GPS）技術(shù)XPOSYS™。這種全新的單芯片GPS技術(shù)，專門針對大眾市場的移動終端——尤其是具有導(dǎo)航功能的手機(jī)而優(yōu)化設(shè)計。

與市場上現(xiàn)有的解決方案相比，采用65納米工藝制造的XPOSYS的性能更加出色，并可為用戶帶來更好的體驗(yàn)。其靈敏度從-160dBm提高到-165dBm，這在當(dāng)今定位技術(shù)領(lǐng)域是獨(dú)一無二的，為實(shí)現(xiàn)精確定位（即便在室內(nèi)或城市密集的高樓群中）創(chuàng)造了條件。此外，其功耗降低了50%，從而延長了裝配該芯片的產(chǎn)品的電池工作時間。其體積也大幅縮小，僅需占用26平方毫米的印刷電路板（PCB）空間。這一占板面積比當(dāng)今市場上最小的GPS芯片低25%。并且，由于只需9個外部無源元件，這款芯片還提高了終端制造商的設(shè)計靈活性，并大大降低終端的系統(tǒng)成本。

愛普生GPS業(yè)務(wù)發(fā)展部負(fù)責(zé)人Yutaka Kitazawa指出：“雙方的這次成功合作令我們倍感激動。在這次合作中，我們的GPS基帶集成電路與英飛凌稱雄業(yè)界的射頻芯片實(shí)現(xiàn)了完美的集成。我們堅信，兩家擁有出色技術(shù)的偉大企業(yè)的合作，將使我們能夠?yàn)槿騁PS市場提供最出色的GPS解決方案。”

英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁 Weng Kuan Tan表示：“我們?yōu)閾碛羞@樣強(qiáng)大的合作伙伴感到榮幸。這是最佳的合作關(guān)系，因?yàn)閻燮丈鷵碛惺澜缟献詈玫腉PS基帶解決方案之一和豐富的經(jīng)驗(yàn)，并且在日本市場占據(jù)領(lǐng)先地位?！?/p>

知名市場分析公司預(yù)測，除便攜式導(dǎo)航設(shè)備（PND）和車載導(dǎo)航設(shè)備外，市場對于具有導(dǎo)航功能的手機(jī)的需求將大幅增長。市場調(diào)查公司iSuppli預(yù)計，具備GPS功能的手機(jī)占手機(jī)市場的比例，將從2008年的19%上升到2012年的35%。就銷量而言，具備GPS功能的手機(jī)銷量將從2008年的2.38億部上升到2012年的5.43億部。此外，便攜式導(dǎo)航設(shè)備和車載導(dǎo)航系統(tǒng)將日益普及。Strategy Analytics預(yù)測，到2013年，全球便攜式導(dǎo)航設(shè)備的總售量將超過1億臺。

供貨情況
XPOSYS™現(xiàn)已開始提供樣品。預(yù)計將于2009年年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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