據(jù)業(yè)內(nèi)消息，ST昨日宣布將在意大利投資落地一個整合式SiC襯底制造廠，用來滿足客戶對汽車及工業(yè)SiC組件與日俱增的需求，同時協(xié)助其向電氣化邁進并達到更高效率。據(jù)悉這座工廠預(yù)計2年后開始投產(chǎn)，建成后將成為歐洲第一座6寸大型SiC襯底生產(chǎn)基地。

據(jù)悉，ST新建的這座SiC襯底廠在ST意大利卡塔尼亞現(xiàn)有的SiC組件制造廠旁邊，主要是實現(xiàn)SiC襯底的供應(yīng)在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達到平衡，建成后將成為歐洲首座6寸SiC外延襯底的量產(chǎn)基地，整合生產(chǎn)流程中所有工序。

ST即為意法半導(dǎo)體，ST集團上世紀(jì)八十年代成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。上世紀(jì)末SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。

意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2019年全年凈營收95.6億美元，毛利率38.7%，營業(yè)利潤率12.6%，凈利潤10.32億美元，其銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)第七大高速增長市場之間分布均衡基本為，通信35%，消費17%，計算機16%，汽車16%，工業(yè)16%，同時ST也致力于下一步在此開發(fā)8寸晶圓。

據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，ST是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。

這座新工廠的投資建設(shè)規(guī)劃對ST推動SiC業(yè)務(wù)垂直整合來說是極為關(guān)鍵的一步，這項在5年內(nèi)投資超過7億歐元的計劃，將由意大利政府透過國家復(fù)蘇暨韌性計劃提供資金援助，全面完工后可新增超過七百個直接就業(yè)機會以及更多的間接就業(yè)機會。

ST的總裁兼CEO表示Jean-Marc·Chery認為，目前推動ST全球制造業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級，藉由提升8吋晶圓制造產(chǎn)能并強化專注于寬禁帶半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，以支持我們突破200億美元營收的遠大目標(biāo)。

ST還表示將在卡塔尼亞擴大營運，這里不僅是功率半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)的中心，也通過與意大利研究機構(gòu)、大學(xué)和供貨商緊密的協(xié)力合作，整合了SiC的研究、開發(fā)與制造。這座新廠將成為SiC垂直整合的關(guān)鍵，加強SiC襯底供應(yīng)提升產(chǎn)能，以支持汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并追求更高效率。

ST目前先進的SiC產(chǎn)品(STPOWER SiC)目前由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產(chǎn)，封裝測試等后端制造則在中國的深圳及摩洛哥的布斯庫拉完成。本次全新的SiC襯底制造廠的投資對ST的目標(biāo)來說是推進了一部，也就是ST在2年后實現(xiàn)40%襯底來自內(nèi)部采購的目標(biāo)。