在上海慕尼黑電子展上，全球光掩膜檢測技術的領軍者KLA-Tencor推出了新一代45納米生產(chǎn)級光掩膜檢測TeraScanHR系統(tǒng)，TeraScanHR滿足了45nm及其以下節(jié)點的掩膜微小缺陷和極復雜OPC（光學臨近校正）的要求，并且大大改進了生產(chǎn)效率，客戶不僅可 獲得45nm關鍵層生產(chǎn)提供最高的靈敏度，并有助于降低單次檢測成本。KLA-Tencor掩膜檢測部門副總裁兼總經(jīng)理Harold Lehon表示，“這種系統(tǒng)所具有的超分辨率使得OPC設計師更全面地利用高度復雜的OPC形狀與超小的尺寸和間隙，用以改善制造工藝窗口，并提高當前和未來設計的器件密度?！痹撓到y(tǒng)可以檢測所有最新光掩膜類型和新一代45納米光掩膜的復雜OPC形狀特性，并且在芯片對芯片和芯片對數(shù)據(jù)庫模式下都能提供高缺陷檢測靈敏度和低誤檢率，該系統(tǒng)的圖像處理速度更快，在使用集成照明模式（例如透射加上反射）時可以提高生產(chǎn)效率，這種模式是獲取最高質量的 45 納米光掩膜以及部分 65 納米層和設計所必需的。新開發(fā)的系統(tǒng)可配置的像素大小范圍廣泛；客戶在其日常的多代芯片生產(chǎn)中，可以利用這種靈活性獲得最佳的生產(chǎn)效率和成本效益。除此之外，TeraScanHR配備了具有高NA、超低像差的光學器件的新型圖像采集系統(tǒng)，具有新的高精確度自動聚集功能以及振動更小的改良臺面；這些功能一起造就了業(yè)內(nèi)中無與倫比的成像性能。該系統(tǒng)集成了最新一代的超級計算機技術，在使用最高質量的檢測模式時可以實現(xiàn)更市制產(chǎn)量，從而加快掩膜片生產(chǎn)和新芯片設計開發(fā)。