聯(lián)發(fā)科Q4 靠8核芯片撐盤
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訊:聯(lián)發(fā)科下周五(11月1日)舉辦法說會(huì),將公布第3季財(cái)報(bào)與第4季營(yíng)運(yùn)展望。法人指出,聯(lián)發(fā)科的8核心芯片大受大陸品牌手機(jī)歡迎,第4季開始出貨,將有助支撐聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡,不過8核心芯片價(jià)格較高,主要用于高價(jià)手機(jī)市場(chǎng),非大宗市場(chǎng),對(duì)整體出貨量維持保守看待。
法人指出,中國(guó)前八大的手機(jī)廠陸續(xù)導(dǎo)入新機(jī)設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)科8核心智能手機(jī)芯片明年出貨比重可望達(dá)1成水平,將可帶動(dòng)其明年產(chǎn)品平均售價(jià)及毛利率持續(xù)攀升,每股盈余上看EPS26元,目標(biāo)價(jià)為455元。
亞股昨日全面下挫,臺(tái)股一路震蕩走低,終場(chǎng)勉強(qiáng)守在月線之上,聯(lián)發(fā)科跌逾1%,收在388.5元。
美國(guó)電子股第3季財(cái)報(bào)普遍符合預(yù)期,但對(duì)第4季展望多不如市場(chǎng)預(yù)期,使得電子股表現(xiàn)持續(xù)蒙上陰影,臺(tái)積電與聯(lián)電大跌超過2%,電子指數(shù)終場(chǎng)下1.04%,占大盤成交比重下降至54%。
法人表示,聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收較第2季大幅成長(zhǎng)17.2%,下半年市占率提升,新舊產(chǎn)品已完成世代交替。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)11月20日在中國(guó)大陸深圳舉辦產(chǎn)品發(fā)表會(huì),正式發(fā)表智能手機(jī)8核心解決方案。
責(zé)任編輯:Mandy來源:工商時(shí)報(bào) 分享到: