英特爾(Intel)日前宣布和中國芯片設計業(yè)者瑞芯微電子(Rockchip)達成策略協議，雙方攜手拓展產品的廣度與加快開發(fā)速度，將英特爾架構(Intel Architecture)與通訊解決方案拓展至全球入門級Android平板電腦市場。

在協議內容中，兩家公司將推出英特爾品牌的移動系統單芯片(SoC)平臺；此四核心平臺將內含Intel Atom (凌動)處理器，并結合英特爾的3G基帶技術。英特爾新款四核心SoFIA 3G組件預計將于2015上半年問世，主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。

Intel與瑞芯微上個月宣布達成合作協議，瑞芯微剛剛曝光了雙方的愛情結晶——號稱世界最高集成度的6321智能手機和通訊平板方案，雙核WCDMA SOC處理器，集成WiFi、藍牙、GPS及PMU等元件。

從曝光的圖片來看，現在的這個6321處理器還是開發(fā)模板的狀態(tài)，2顆芯片搞定WiFi、藍牙、GPS及PMU等芯片，再加上稍大的一顆SOC處理器，雙核WCDMA方案，基本上就是用這三顆芯片搞定了大部分芯片，集成度確實非常高。

據悉，此款芯片是瑞芯微使用英特爾的基帶設計的雙核A5 WCDMA SOC，目前已經交付臺積電流片，定位與低端智能手機市場。最大的優(yōu)勢是超級集成，全部只有2顆套片。市場上其他的WCDMA方案大多還是采用4顆套片，如聯發(fā)科MTK6572由主芯片＋基帶＋WiFi/BT+PMU四部分構成。

Intel的SoFIA平臺主打入門級市場

不過瑞芯微與Intel的合作依然沒有公布二者推出的處理器到底是什么架構的，從Intel之前的官方說明來看應該是Intel的X86架構處理器及XMM基帶，這里的雙核CDMA處理器很可能就是Intel之前提出的SoFIA處理器，初期會集成3G基帶，明年還會升級到LTE 4G基帶。再結合瑞芯微剛剛公布的WCDMA方案，首款處理器很可能就是SoFIA。

雙方合作的重點是低端及入門級安卓平臺，高集成度有利于降低成本和開發(fā)難度，只不過這個6321芯片到底什么時候上市還是個迷。