[導讀]板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術公告,提高小型
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多,進步不斷。包括發(fā)展擁有更小發(fā)光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。
美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發(fā)布技術公告,提高小型和大型LED封裝的流明輸出??其J公司宣布推出了一個23nm發(fā)光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發(fā)光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產品首次進入COB細分市場,為一般固態(tài)照明產品應用開辟了一條新途徑。
科銳CXA3590和CXA3070
科銳公司現(xiàn)推出的CXA3070LED,更新了其23毫米系列產品,在85°的工作溫度下,CXA3070LED性能提高到11,000流明。使用過之前CXA3050LED的固態(tài)照明制造商們,無需過多或不需改變,就可以在現(xiàn)有的設計中使用這款新產品,以此提供更高性能的產品。
“高性能的CXA3070LED陣列幫助我們實現(xiàn)金屬鹵素燈替換,帶來更高的效率和使用壽命。”RemPhosTechnologiesLLC公司總裁DavidGershaw如是說?!癈reeCXALED陣列為集成陣列樹立了行業(yè)標準,提供更好的光效、可靠性和光輸出?!?BR>
與此同時,CXA3590也是科銳功率最大的COBLED,提供16,225流明輸出,旨在替代250W金屬鹵素燈源?!拔覀兒芨吲d科銳公司擴展其CXA系列,這樣我們就能用一個單一、操作簡單的平臺去開發(fā)更多的照明應用產品?!盰ahJuangLightingTechnology公司的總經理DavidLin說道。CXA3590LED幫助我們只需單顆LED就能開發(fā)高流明照明應用,可能需要花費上百顆其他LED才能達到這種效果。
Lumileds顛覆COB性能
飛利浦Lumileds在五月份的照明展中,開始進入COB市場,并發(fā)行了9、13、或15毫米的LED發(fā)光面(LES)等器件?!皟H僅一個季度,我們已經將LuxeonCOB的性能提升了10%以上,這說明我們產品的流明輸出和光效的升級是非常迅速的?!憋w利浦Lumileds產品線總監(jiān)EricSenders如是說。
PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列
該產品橫跨1000到7000流明輸出范圍,光效高達130流明/瓦,9毫米COB陣列在暖白光下光效為100流明/瓦,光通量達2200流明。公司稱,它的金屬基板提供更好的散熱性能,為固態(tài)照明制造商們提供體積縮小40%的散熱器。
Luminus公司進入COB市場
Luminus進入COB技術競技場,著實有些意外。這家公司之前集中于制造更大的工業(yè)LED芯片,為高流明輸出應用服務。事實上,公司在今年5月發(fā)表了一篇關于單晶片發(fā)射器的專題文章,曾質疑了COB技術的價值主張。
Luminus已被三安子公司Lightera收購。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的發(fā)言人稱:“這代表了Luminus在普通照明方向上的改變。”Luminus將繼續(xù)為娛樂、顯示屏、醫(yī)療、紫外線和其他專門領域應用領域提供更大的芯片。
LuminusXnovaLED系列
LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展會首次亮相。產品橫跨范圍為350到10,000流明。冷白色效率是134lm/W,暖白色效率是120lm/W.顯色指數范圍為75到95。
“LuminusXnovaLED系列促使LED技術被主流市場更好的采用,為我們的顧客提供擁有卓越的技術性能、超值的產品?!盠uminus公司的主席兼CEODecaiSun說道:“全球領先的照明公司以我們的新技術為基礎,已經開始設計他們下一代的照明應用了?!?BR>
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在當今快速發(fā)展的顯示技術領域,技術的每一次革新都預示著行業(yè)的重大變革。其中,MiP(Micro LED in Package)與COB(Chip-on-Board)作為兩大前沿技術路線,正攜手共筑顯示產業(yè)的新生態(tài)。這兩大...
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COB封裝和SMD封裝將是下述內容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內容如下。
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新加坡、芬蘭和瑞典是部署云計算最有效的領先國家 馬薩諸塞州劍橋2022年5月5日 /美通社/ -- 《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review)與Infosys Cobalt (Infosys C...
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板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之...
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由于電子整機和系統(tǒng)在航空、航天、計算機等領域對小型化、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高,在MCM的基礎上,對于有限的面積,電子組裝必然在二維組裝的基礎上向z方向發(fā)展,這就是所謂的三維(3D)封裝技術。
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晶臺股份創(chuàng)新技術研究院院長邵鵬睿博士認為,市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強的迫切性,隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應鏈的成熟、封裝技術方案的基本成熟,微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。
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繁華的城市離不開LED燈的裝飾,相信大家都見過LED,它的身影已經出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方,也照亮著我們的生活。功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其...
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在科技高度發(fā)展的今天,電子產品的更新?lián)Q代越來越快,LED燈的技術也在不斷發(fā)展,為我們的城市裝飾得五顏六色。我們知道在直插時代結束后進入了長達15年的表貼MSD封裝時代,MSD混色好,易操作,現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢較MSD又...
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雷曼光電2019年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.36億元,同比增長25.35%;凈利潤1874.41萬元,同比增長60.60%;扣非后凈利潤1336.12萬元,同比增長175.41%。
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日前,武漢光迅科技股份有限公司發(fā)布2019上半年財報。報告期內光迅科技實現(xiàn)營收人民幣24.80億元,同比增長1.8%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.44億元,同比增長3.42%。
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全球性LED企業(yè)首爾半導體稱,德國地方法院已判決由貿澤電子(Mouser Electronics)流通的臺灣LED生產企業(yè)億光電子(Everlight Electronics)的‘2835 LE
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隨著消費市場的生成動力由供給端移轉至需求端,促使制造系統(tǒng)較過往更復雜,藉由部署先進感測技術與結合AI算法等科技,提高信息可視性及系統(tǒng)可控性,在虛實整合系統(tǒng)運用增加的趨勢下,迎來智慧自動化的工業(yè)4
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“機構接受區(qū)塊鏈資產的相關阻礙中,95% 與托管相關?!?
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據業(yè)內人士透露,由于供過于求和價格下跌,中國LED外延片和芯片制造商三安光電第二季度凈利潤同比下降75.1%至1.97億人民幣(2890萬美元)。
而在2019年上半年,三安光電凈利潤為
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展望2019年,傳感器,人工智能,汽車,機器人和醫(yī)療保健方面的技術進步將對我們的生活產生一些最大的影響。
傳感器持續(xù)發(fā)力
在2019年,我們將繼續(xù)看到傳感器的進步,我們還將更加關
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