LED封裝技術(shù)將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

一、LED封裝技術(shù)的基本內(nèi)容

LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光。

半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體地位，如何選擇電子封裝材料的問題顯得更加重要。根據(jù)資料顯示，90%以上的晶體管及70%~80%的集成電路已使用塑料封裝材料，而環(huán)氧樹脂封裝塑粉是最常見的塑料封裝材料。本文將對環(huán)氧樹脂封裝塑粉的成分、特性、使用材料加以介紹，希望對IC封裝工程師們在選擇材料、分析封裝機(jī)理方面有所幫助。

LED封裝技術(shù)的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

(1)提高出光效率

LED封裝的出光效率一般可達(dá)80~90%。

①選用透明度更好的封裝材料：透明度≥95%(1mm厚度)，折射率大于1.5等。

②選用高激發(fā)效率、高顯性的熒光粉，顆粒大小適當(dāng)。

③裝片基板(反射杯)要有高反射率，出光率高的光學(xué)設(shè)計外形。

④選用合適的封裝工藝，特別是涂覆工藝。

(2)高光色性能

LED主要的光色技術(shù)參數(shù)有：高度、眩光、色溫、顯色性、色容差、光閃爍等。

顯色指數(shù)CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美術(shù)館等)

色容差≤3 SDCM、≤5 SDCM(全壽命期間)

封裝上要采用多基色組合來實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開發(fā)和應(yīng)用，來實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

(3)LED器件可靠性

LED可靠性包含在不同條件下LED器件性能變化及各種失效模式機(jī)理(LED封裝材料退化、綜合應(yīng)力的影響等)，這是主要提到可靠性的表征值—壽命，目前LED器件壽命一般為3~5小時，可達(dá)5~10萬小時。

①選用合適的封裝材料：結(jié)合力要大、應(yīng)力小、匹配好、氣密性好、耐溫、耐濕(低吸水性)、抗紫外光等。

②封裝散熱材料：高導(dǎo)熱率和高導(dǎo)電率的基板，高導(dǎo)熱率、高導(dǎo)電率和高強(qiáng)度的固晶材料，應(yīng)力要小。

③合適的封裝工藝：裝片、壓焊、封裝等結(jié)合力強(qiáng)，應(yīng)力要小，結(jié)合要匹配。

二、LED封裝技術(shù)

LED封裝的形式大致可以劃分為以下幾種：

1、Lamp-LED(垂直LED)

Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場佔(zhàn)有率。SMD-LED(表面黏著LED)貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進(jìn)后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應(yīng)用更加完美。

2、Side-LED(側(cè)發(fā)光LED)

目前，LED封裝的另一個重點(diǎn)便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當(dāng)LCD(液晶顯示器)的背光光源，那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。雖然使用導(dǎo)線架的設(shè)計，也可以達(dá)到側(cè)面發(fā)光的目的，但是散熱效果不好。不過，Lumileds公司發(fā)明反射鏡的設(shè)計，將表面發(fā)光的LED，利用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功的將高功率LED應(yīng)用在大尺寸LCD背光模組上。

3、TOP-LED

頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。

4、High-Power-LED(高功率LED)

為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設(shè)計方面向大功率方向發(fā)展。目前，能承受數(shù)W功率的LED封裝已出現(xiàn)。比如Norlux系列大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)為六角形鋁板作底座(使其不導(dǎo)電)的多芯片組合，底座直徑31.75mm，發(fā)光區(qū)位于其中心部位，直徑約(0.375×25.4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規(guī)管芯高密度組合封裝，發(fā)光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光效率、發(fā)光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設(shè)計、制造技術(shù)顯得更加重要。

5、FlipChip-LED(覆晶LED)

LED覆晶封裝結(jié)構(gòu)是在PCB基本上制有復(fù)數(shù)個穿孔，該基板的一側(cè)的每個穿孔處都設(shè)有兩個不同區(qū)域且互為開路的導(dǎo)電材質(zhì)，并且該導(dǎo)電材質(zhì)是平鋪于基板的表面上，有復(fù)數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導(dǎo)電材質(zhì)的一側(cè)的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負(fù)極接點(diǎn)是利用錫球分別與基板表面上的導(dǎo)電材質(zhì)連結(jié)，且于復(fù)數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側(cè)的表面皆點(diǎn)著有透明材質(zhì)的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結(jié)構(gòu)發(fā)光二極體。

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