聚飛光電正開發(fā)QDLED封裝技術(shù) 成本更低色域更寬廣
[導(dǎo)讀]
據(jù)聚飛光電證券事務(wù)代表張瑞琪介紹，公司在2018年研發(fā)并廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED產(chǎn)品，能良好地匹配窄邊框液晶屏，光耦合效率較高，圖像鮮艷、色彩對比度較高，可以媲美
據(jù)聚飛光電證券事務(wù)代表張瑞琪介紹，公司在2018年研發(fā)并廣泛應(yīng)用于全面屏手機(jī)的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED產(chǎn)品，能良好地匹配窄邊框液晶屏，光耦合效率較高，圖像鮮艷、色彩對比度較高，可以媲美OLED顯示效果。
另外，聚飛光電還在積極開發(fā)QD LED封裝技術(shù)，QD LED器件是由納米級量子點(diǎn)材料與LED芯片結(jié)合制造而成的，在液晶屏中不需要量子膜，成本較低，色域更寬廣。
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