2019年12月3日，美國(guó)夏威夷茂宜島，2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷茂宜島正式拉開(kāi)帷幕。北京時(shí)間12月4日的技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代5G產(chǎn)品，并宣布將推動(dòng)5G在2020年實(shí)現(xiàn)部署。但是對(duì)高通而言，這一市場(chǎng)并不平靜。就在高通峰會(huì)前一個(gè)星期，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G產(chǎn)品，并表示搭載其芯片的產(chǎn)品將在2020年一季度上市，芯片將在2019年年底達(dá)成量產(chǎn)出貨的水平。

令人意外的是，高通并沒(méi)有在旗艦級(jí)產(chǎn)品驍龍865上集成5G基帶芯片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產(chǎn)品上進(jìn)行集成，并支持SA和NSA組網(wǎng)模式。

自從高通將旗下芯片定義為驍龍之后，其產(chǎn)品線定義基本上為“2、4、6、8”開(kāi)頭的三位數(shù)。這一次765和765G的推出，高通將之定義為僅次于8系產(chǎn)品，這些芯片將滿足中高端智能手機(jī)的需求。不過(guò)，在今天結(jié)束的會(huì)議上，高通并未披露更多的技術(shù)細(xì)節(jié)。

為了提速工業(yè)設(shè)計(jì)和降低開(kāi)發(fā)成本，高通移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平臺(tái)。電信運(yùn)營(yíng)商Verizon和沃達(dá)豐是首批支持該模組化平臺(tái)認(rèn)證的運(yùn)營(yíng)商，高通預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。

過(guò)去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運(yùn)營(yíng)商推出5G網(wǎng)路，并且有超過(guò)40家OEM廠商宣布推出5G設(shè)備，其中大部分已經(jīng)可用。5G的應(yīng)用不止是在移動(dòng)設(shè)備上。第三方機(jī)構(gòu)IHS Markit報(bào)告顯示，5G的部署也將對(duì)汽車(chē)、XR、人工智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生積極影響。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2035年，5G將在全球?qū)崿F(xiàn)13.2萬(wàn)億美元的銷(xiāo)售額。

10月，第三方機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的第二季度基帶市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通以43%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋(píng)果iPhone的訂購(gòu)單，以及智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G在2019年開(kāi)啟，高通將憑借其設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，搶占主動(dòng)權(quán)。

另一方面，峰會(huì)前一天，英特爾宣布其已完成大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售蘋(píng)果的交易。這項(xiàng)交易價(jià)值為10億美元。早在4月，蘋(píng)果曾與高通達(dá)成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。不過(guò)，蘋(píng)果仍在儲(chǔ)備自研業(yè)務(wù)的能力。通過(guò)和英特爾的交易，蘋(píng)果將獲得相關(guān)專(zhuān)利和研發(fā)人員。

不僅如此，英特爾仍在與高通抗?fàn)帯?1月29日，英特爾向美國(guó)第九巡回上訴法院提交的一份簡(jiǎn)報(bào)稱(chēng)，反對(duì)高通針對(duì)5月美國(guó)加州北區(qū)地方法院對(duì)其判決提起的訴訟。英特爾稱(chēng)，高通的壟斷把英特爾逼出了市場(chǎng)，和蘋(píng)果的芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓交易令其損失了幾十億美元。此案上訴正式的法庭審判程序?qū)⒃?020年1月啟動(dòng)。

不過(guò)，高通目前正在積極拉攏終端廠商支持其新產(chǎn)品。此次峰會(huì)邀請(qǐng)了全球多家OEM和ODM廠商。其中，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國(guó)品牌均計(jì)劃在其2020年及未來(lái)發(fā)布的5G產(chǎn)品中采用高通新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。

與此同時(shí)，高通還發(fā)布了新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，其識(shí)別面積是前一代產(chǎn)品的17倍，支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升安全性，提高解鎖速度和易用性。這一次聯(lián)發(fā)科選擇了直接推出旗艦級(jí)產(chǎn)品，并賦予了5G新的品牌命名。