近日由聯(lián)發(fā)科發(fā)布的SoC芯片作為5G產(chǎn)品強勢推出，為保證它的優(yōu)異性能以及低功耗，SoC采用ARM最新發(fā)布的兩項產(chǎn)品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。

聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶：技術(shù)全面領(lǐng)先

作為5G手機信號連接的核心，5G基帶的表現(xiàn)將是決定5G體驗上限的因素之一，而聯(lián)發(fā)科的Helio M70可以說是目前最好的5G基帶之一。技術(shù)上Helio M70單芯片支持4G LTE和5G NR雙連接，實現(xiàn)對2G/3G/4G/5G等多代網(wǎng)絡制式的完整支持，無論是國內(nèi)5G商用初期的非獨立組網(wǎng)(NSA)還是成熟后的獨立組網(wǎng)(SA)模式，Helio M70都可以輕松兼容。

Helio M70是目前全面的5G基帶芯片

另外針對國內(nèi)主推的Sub-6GHz頻段，Helio M70更是完美支持，其理論下載速度可以達到4.7Gbps，實測速度更是高達4.18Gbps(換算約下載速度每秒540M)，成為目前最快的5G基帶。

此外5G芯片除了考驗基帶芯片的處理能力外，還會帶來發(fā)熱的壓力，因此聯(lián)發(fā)科為Helio M70帶來了多維度的節(jié)能設計，首先是采用了先進的7nm FinFET工藝制程，不僅能夠讓Helio M70的體積更小，同時還降低功耗和減少發(fā)熱，當然更重要的是它還加入了智能節(jié)能功能和電源管理功能，可以有效提升電池的性能。

首發(fā)最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，真香!

ARM日前正式發(fā)布了最新最強的Cortex-A77微架構(gòu)，做了提升運行帶寬、引入MOP(Macro-Op，宏操作)緩存等升級，以增加其IPC(CPU每一時鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令數(shù)量)，因此相對于目前旗艦級的Cortex-A76微架構(gòu)，ARM官方數(shù)據(jù)顯示在相同的頻率下，Cortex-A77較A76的性能提升達20%。內(nèi)存帶寬提升超過15%的，浮點定性提升30-35%，整體提升明顯，而聯(lián)發(fā)科5G芯片首發(fā)A77架構(gòu)，也一舉成為目前最強勁的5G芯片。

Cortex-A77微架構(gòu)的性能較上一代Cortex-A76提升了20%

除了CPU部分，這次聯(lián)發(fā)科的5G SoC還同步采用了最新的Mali-G77 GPU，基于全新的Valhall架構(gòu)，同樣采用7nm FinFET工藝，因此其能效和性能提升了30%，性能可以做到比上代提升40%，機器學習性能更是提升了60%。

新一代APU 3.0，讓AI體驗再次提升

在AI方面，這款聯(lián)發(fā)科5G SoC仍然延續(xù)了一直堅持的獨立AI專核方案，并且這次已經(jīng)發(fā)展到APU 3.0，再加上聯(lián)發(fā)科自家的NeuroPilot人工智能平臺，可以實現(xiàn)CPU、GPU和APU的異構(gòu)運算，從而提升整體的AI運算能力。

這次聯(lián)發(fā)科5G SoC在多方面都有全面的提升

目前聯(lián)發(fā)科Helio P90上APU 2.0的AI表現(xiàn)已經(jīng)十分出色，其蘇黎世AI跑分中的成績甚至超越了高通的驍龍855，也正是這個原因，讓我們對聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片上的APU 3.0表現(xiàn)充滿期待。

5G SoC的發(fā)布表明我國離5G普及的時代越來越近，據(jù)估計2019年下半年5G網(wǎng)絡即可得到商用。