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[導讀]設計師可充分利用配備了TI BAW技術的創(chuàng)新性芯片,來減少BOM的器件數(shù)量、大幅改進通信網(wǎng)絡性能、并且顯著提高了產(chǎn)品的抗震動和抗沖擊能力。

2019年2月28日,北京訊——德州儀器(TI)(納斯達克代碼:TXN)今日宣布推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片,該產(chǎn)品非常適合應用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施的設計中。本次推出的采用TI BAW技術開發(fā)出的兩款設備分別是CC2652RB SimpleLink™無線微控制器(MCU)與LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘。它們將幫助系統(tǒng)設計師簡化設計邏輯,縮短產(chǎn)品上市時間,同時實現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸,從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。更多關于CC2652RB的信息,請訪問www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關于LMK05318的信息,請訪問www.ti.com/ct-baw-pr。

具有離散時鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動化系統(tǒng)可能不僅成本高昂,而且開發(fā)過程復雜、耗時,通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術的新器件集成了參考時鐘諧振器,以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能,提高機械應力耐受性,例如振動和沖擊等。由于TI BAW技術能夠實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸,所以有線和無線信號的數(shù)據(jù)同步更為精確并使得連續(xù)傳輸成為可能,這意味著可以快速、無縫地處理數(shù)據(jù),大幅提升整個系統(tǒng)的效率。

在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會上,TI展示了參與數(shù)據(jù)傳輸、樓宇和工廠自動化及電網(wǎng)基礎設施設備設計工作的設計師如何能夠利用這種技術在開發(fā)更高性能系統(tǒng)的同時,將系統(tǒng)成本、尺寸和設計復雜性降至最低。

SimpleLink™多協(xié)議標準CC2652RB無線MCU的主要特性和優(yōu)勢

·    更小的總體積:作為業(yè)界先進的無外置石英晶振的無線MCU,CC2652RB在方形扁平無引腳(QFN)封裝內(nèi)集成了一個BAW諧振器,因而無需外置高速48-MHz晶體。

·    簡化的設計:CC2652RB是最低功耗的多標準器件,在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同,該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍,適合更廣泛的應用、環(huán)境和場景。

超低抖動單通道LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘的主要特性和優(yōu)勢

·   更高的網(wǎng)絡性能:TI的新型單通道網(wǎng)絡同步器時鐘配備了BAW諧振器,適用于400-Gbps鏈路傳輸,有助系統(tǒng)更快傳輸更多數(shù)據(jù),同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統(tǒng)抖動預算余量。憑借超低抖動和行業(yè)最佳的無中斷開關性能,LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調(diào)制4鏈路提供了最低比特誤差率,實現(xiàn)更佳的網(wǎng)絡性能。

·   直觀的設計:相較競爭對手解決方案,由于無需系統(tǒng)內(nèi)編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM),LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡化,同時提供更高的時鐘性能。

封裝、供貨情況和價格

現(xiàn)在您可從TI商店獲得CC2652RB的預生產(chǎn)樣品,采用7 mm x7 mm (VQFN)封裝。通過TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件,開發(fā)人員可以迅速啟動設計工作。

LMK05318現(xiàn)已投產(chǎn),產(chǎn)品已通過TI商店與授權經(jīng)銷商提供,采用48引腳 (VQFN)封裝。開發(fā)人員可通過LMK05318評估模塊評估此設備。此評估模塊已通過TI商店與授權經(jīng)銷商提供。

了解有關TI BAW技術和產(chǎn)品的更多信息

·   更多了解TI BAW技術和產(chǎn)品的信息,請訪問www.ti.com/baw。

·   閱讀相關Think.Innovate博文:“微型技術,影響全球:突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳

·  了解有關TI BAW技術的5項技術要點。

·  準備好迎接TI BAW 技術了嗎?閱讀相關技術文章尋找答案。

關于德州儀器(TI)

德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造行業(yè)技術未來。今天,TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.cn/。

商標

SimpleLink和LaunchPad是德州儀器的商標。所有其它商標和注冊商標均歸其各自所有者專屬。

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